補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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補印錫(xi)膏操作方法

上(shàng)傳時間：2014-4-28 9:26:58　　作者：昊(hào)瑞電子

3. 用棉花(hua)棒 , 小毛刷酒精(jīng)或專用清洗劑(ji)清洗 BGA 位置并用(yòng)風槍吹幹。

4. 将 PCB 放(fang)于補印錫台面(miàn)上将選好的補(bǔ)印錫網擺放在(zai) PCB 相應 BGA 的位置 , 用(yòng) 手移動補印錫(xī)網使補印錫網(wang)與 PCB 銅鉑重合後(hòu) , 壓下把手使 PCB 與(yǔ)補印錫網接觸(chu) , , 且補(bǔ)印錫網不移動(dong)爲最佳。

5. 用手動(dong)刮刀取少許錫(xī)膏 , 由裏往外刮(guā)一次 , 使每個網(wǎng)孔都填滿且充(chong)實錫膏爲止 .( 注(zhu) 意不要将錫膏(gāo)在網孔以外掉(diào)到 PCB ) 。

6. 用手(shǒu)固定補印錫網(wǎng)不動 , 然後慢慢(man)使把手往上台(tai) , 使補印錫網脫(tuō)離 PCB 闆。

8. 将在 BGA 位置處(chù)形成球面錫珠(zhū) 的 PCB

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