SMT專用焊錫膏(gao)在使用過程中的(de)常見問題

焊接後PCB闆面有錫(xī)珠産生

這是在SMT焊(hàn)接工藝中比較常(cháng)見的一個問題，特(te)别是在使用者🏒使(shi)用一個新的供應(yīng)商産品初期，或是(shi)生産工🈲藝不穩定(ding)時，更易産生這樣(yàng)的問題，經過使用(yong)🍓客戶的配合，并通(tong)過我們大量的實(shí)驗，最終我們分析(xī)産生錫珠的原因(yin)💃可能有以下幾個(gè)方面：

1、PCB闆在經過回(hui)流焊時預熱不充(chong)分；

2、回流焊溫度曲(qǔ)線設定不合理，進(jin)入焊接區前的闆(pan)🚶‍♀️面溫😘度與🧑🏾‍🤝‍🧑🏼焊接區(qu)溫度有較大差距(ju)；

3、焊錫膏在從冷庫(ku)中取出時未能完(wan)全回複室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過長時間(jian)暴露在空氣中；

5、在(zai)貼片時有錫粉飛(fei)濺在PCB闆面上；

6、印刷(shuā)或搬運過程中，有(yǒu)油漬或水份粘到(dào)PCB闆上；

7、焊錫膏中助(zhu)焊劑本身調配不(bú)合理有不易揮發(fa)溶劑或液💛體添加(jia)劑或活化劑；

以上(shàng)第一及第二項原(yuan)因，也能夠說明爲(wèi)什麽新更換的🛀🏻錫(xī)膏易産生此類的(de)問題，其主要原因(yin)還是目前所🏃‍♀️定的(de)溫度曲線與所用(yong)的焊錫膏不匹配(pèi)，這就要求客戶在(zài)更換供應商時，一(yi)😘定要向錫膏供應(ying)商💜索取其錫🌂膏所(suǒ)能夠👌适應的溫度(dù)曲線圖📱；第三、第四(sì)🏃及第六個原因有(you)可能爲使用者操(cao)作不當造成；第五(wu)個原因有🧡可😘能是(shi)因爲錫膏💃存放不(bú)當或超過保質期(qi)造成錫膏失效而(er)引起的錫膏💃無粘(zhān)性或粘性過😘低，在(zai)貼片時造成了錫(xi)粉的飛濺；第七個(gè)原因爲錫膏供應(ying)商本身的生産技(ji)術而造成的。

 

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