自從印(yìn)刷電路闆的誕(dan)生，鉛錫結合已(yi)經是電子工🆚業(yè)連接的🔴主要方(fāng)法。現在，在日本(běn)、歐洲和北美正(zheng)在☔實施法律來(lái)減少鉛在制🤟造(zào)中的使用。這個(ge)運動，伴☁️随着在(zai)電子和半導體(tǐ)工業中以增加(jiā)的功能向更🙇🏻加(jia)小型化的推進(jin)，已經使得制造(zao)商尋找傳統焊(hàn)接📱工藝的替代(dài)者。新的工業革(ge)命這是改變技(ji)術和工業實踐(jian)的一個⛱️有趣時(shi)間。
五十多年來(lai)，焊接已經證明(ming)是一個可靠的(de)和有效的電子(zi)連接工藝。可是(shi)對人們的挑戰(zhàn)是開發與 焊錫(xī) 好的特性，如溫(wēn)度與電氣特性(xìng)以及機械焊接(jiē)點強度，相當的(de)新材料；同時，又(yòu)要追求消除不(bú)希望的因素，如(ru)溶劑清洗📱和溶(róng)🌈劑氣體外排。在(zai)過去二十年裏(lǐ)，膠劑制♉造商在(zài)🧑🏽🤝🧑🏻打破焊接障礙(ai)中取得進展，我(wǒ)認爲值得在今(jin)天的市場中考(kǎo)慮。 都是化學有(you)🌈關的東西🈲在化(hua)學和粒子形态(tai)學中的技術突(tu)破已經導緻新(xin)的焊接替代材(cái)㊙️料的發展。
在過(guo)去二十年期間(jian)，膠劑制造商已(yi)經開發出導電(diàn)性膠（ECA,electrically conductive adhesive),它🔴是無鉛(qian)的，不要求鹵化(hua)溶劑來清洗，并(bìng)且是導電性的(de)💔。這些膠也🧑🏾🤝🧑🏼在低(di)于150℃的溫度下固(gu)化（比較焊錫 回(huí)流焊 接所要求(qiu)的220℃），這使得導電(dian)性膠對于固定(ding)溫度敏感性元(yuán)件（如半導體芯(xin)片）是理解的，也(yě)可用于低溫基(jī)‼️闆和外殼（如塑(sù)料）。這些特🏃♀️性和(hé)制造使用已經(jing)使得💘它們可以(yǐ)在一級連接的(de)特殊領域中得(dé)到接受，包括混(hùn)合微電子學（hybird microelectronics）、全(quan)密封封裝(hermetic packaging)、 傳感(gan)器 技術以及裸(luo)芯片（baredie)、對柔性電(diàn)路的直接芯片(pian)附着（direct-chip attachment)。
混合微電(diàn)子學、全密封封(feng)裝和傳感器技(ji)術：環氧樹脂廣(guǎng)🌈泛使💛用在混合(he)微電子和全密(mi)封封裝中，主要(yào)因爲這些系統(tǒng)有一個環繞電(dian)子電路的盒形(xíng)封裝。這樣封裝(zhuang)保護🌏電子電路(lù)和防止對元件(jiàn)與接合材☂️料的(de)損傷。焊錫還傳(chuán)統上使用在第(dì)二級連接中、這(zhe)裏由于處理♌所(suǒ)發生的傷害是(shi)一個部✍️題，但是(shì)因爲✍️整個電子(zǐ)封⭐裝是密封的(de)，所以焊錫可能(neng)沒有必要。混合(hé)微電子封裝大(dà)多數使用在軍(jun)🔴用電子中，但也(yě)廣泛地用于汽(qì)車工業的引擎(qing)控制和正時機(jī)構（引🧡擎罩之下(xià)）和一些用于儀(yi)表闆🤩之下的應(ying)用，如雙氣👅控制(zhi)和氣袋引爆器(qi)。傳感器技術也(ye)使用導電性膠(jiao)🐆來封壓力轉換(huan)器、運動、光、聲音(yin)和 振動傳感器(qì) 。導電性膠已經(jing)證明是這些應(ying)用中連接的一(yī)個可靠和有效(xiào)的方法。
柔性電(diàn)路：柔性電路是(shi)使用導電性膠(jiao)的另一個應用(yòng)領域。柔性電路(lù)的基闆材料，如(ru)聚脂薄膜（Mylar)，要求(qiú)低溫處理工🈲藝(yi)。由于低溫要求(qiu)，導電性膠是理(lǐ)想的。柔性電路(lù)用于消費電子(zi)，如手機、計算機(ji)、鍵盤、硬盤驅🌈動(dòng)、智能卡🈲、辦公室(shi)打印機、也用于(yú)醫療電子，如助(zhu)聽器空間的需(xū)求膠劑制造商(shāng)正在打破焊接(jiē)障礙中取得進(jin)步，由于🌂空間和(he)封裝的考慮，較(jiào)低溫度🛀處理工(gōng)藝和溶劑與鉛(qian)的使用減少。由(yóu)于空間在設計(jì) PCB 和 電子設備 時(shí)變得越來越珍(zhen)貴，裸芯片而不(bú)是封裝元件的(de)使用變㊙️得越來(lai)越普遍。封裝的(de)元件通常有預(yu)上錫的連接，因(yīn)此它們💋替代連(lián)接方法。環氧樹(shù)脂固化溫度不(bú)會負面影響芯(xin)片，該🌈連接也消(xiāo)除了鉛的使有(yǒu)。
在産品設計可(ke)受益于整體尺(chi)寸減少的情況(kuang)中（如，助♻️聽🌈器）從(cong)表面貼裝技術(shù)封裝消除焊接(jiē)點和用環😘氧樹(shù)脂來代替🥰，将幫(bāng)助減少整體尺(chǐ)寸。可以理解，通(tong)過減小尺寸，制(zhì)造商由于增加(jiā)市場份⛹🏻♀️額可以(yǐ)經常🎯獲得況争(zhēng)性邊際利潤。在(zai)開發電子元件(jian)😄中從一始⛷️，封裝(zhuang)與設計📞工程師(shi)可以🈲利用較低(di)成本的塑料元(yuan)件和基闆，因爲(wèi)👄導電性膠可用(yong)于連接。
另一個(gè)消除鉛而出現(xian)的趨勢是貴金(jīn)屬作爲元件電(diàn)極的更多用量(liang)，如金、銀和钯，環(huan)氧樹脂可取代(dài)這些金屬用作(zuò)接合材料。另外(wài)，用環氧樹脂制(zhì)造的PCB和電子元(yuan)件不要求溶劑(jì)沖刷或溶劑的(de)處理，因此這給(gei)予重大的成本(běn)節㊙️約。未來是光(guāng)明的導電性膠(jiao)已經在滲透焊(han)錫市場中邁進(jin)重要的步子。随(suí)着電子工業繼(ji)續成長與發展(zhan)，我相信導電性(xìng)膠(ECA0)将在電路連(lián)接中起重要作(zuò)用，特别作爲對(dui)消除鉛的鼓勵(lì)，将變得更占優(you)勢。并且❄️随着在(zai)電子制造中使(shǐ)用小型和芯片(pian)系統（xystem-on- chip)的設計，對(dui)環氧樹脂作爲(wei)一級和㊙️二級連(lián)接使用的進一(yi)步研究将進行(háng)深入。
來源：smt技術(shu)天地
