SMT 基本介(jie)紹及SMT 紅(hong)膠

一(yī)．SMT 基本工(gōng)藝構成(chéng)
二．SMT 生産(chan)工藝流(liú)程
1.  表面(miàn)貼裝工(gong)藝
①  單面(mian)組裝： （全(quan)部表面(miàn)貼裝元(yuán)器件在(zai) PCB 的一面(miàn)）
來料檢(jian)測  ->  絲印(yin)焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 回流(liú)焊接  ->（清(qing)洗）->  檢驗(yàn) -> 返修
②  雙(shuāng)面組裝(zhuang)； （表面貼(tiē)裝元器(qì)件分别(bie)在 PCB 的 A、B 兩(liǎng)面）
來料(liào)檢測  -> PCB 的(de) A面絲印(yin) 焊膏 ->  貼(tiē)片 -> A 面回(huí)流焊接(jie) -> 翻闆  -> PCB 的(de) B 面絲印(yin)焊膏 -> 貼(tie)片  -> B 面回(huí)流焊接(jiē) ->（清洗）-> 檢(jiǎn)驗  ->  返修(xiu)
2.  混裝工(gōng)藝
①  單面(miàn)混裝工(gōng)藝： （插件(jiàn)和表面(miàn)貼裝元(yuán)器件都(dōu)在 PCB 的 A 面(miàn)）
來料檢(jiǎn)測  ->  PCB 的 A 面(miàn)絲印焊(han)膏 -> 貼片(piàn)  ->  A 面回流(liú)焊接 -> PCB 的(de) A 面插件(jiàn)  ->  波峰焊(han)或浸焊(hàn)（少量插(chā)件可采(cǎi)用手工(gōng)焊接）-> （清(qīng)洗）  -> 檢驗(yan)  ->  返修 （先(xian)貼後插(chā)）
②  雙面混(hun)裝工藝(yi)：
（表面貼(tiē)裝元器(qi)件在 PCB 的(de) A 面，插件(jian)在 PCB 的 B 面(mian)）
A. 來料檢(jiǎn)測  -> PCB 的 A 面(miàn)絲印焊(han)膏  ->  貼片(piàn) -> 回流焊(hàn)接  -> PCB 的 B 面(miàn)插件  ->  波(bō)峰焊（少(shǎo)量插件(jian)可采用(yòng)手工焊(hàn)接）  ->（清洗(xi)）-> 檢驗 -> 返(fan)修
B. 來料(liao)檢測  ->  PCB 的(de) A 面絲印(yìn)焊膏  ->  貼(tie)片 -> 手工(gong)對 PCB 的 A 面(miàn)的插件(jiàn)的焊盤(pan)點錫膏(gāo) -> PCB
的 B 面插(chā)件 -> 回流(liu)焊接  ->（清(qīng)洗) -> 檢驗(yàn)  -> 返修
（表(biǎo)面貼裝(zhuang)元器件(jiàn)在 PCB 的 A、B 面(miàn)，插件在(zai) PCB 的任意(yi)一面或(huò)兩面）
先(xian)按雙面(mian)組裝的(de)方法進(jin)行雙面(mian) PCB 的 A、B 兩面(mian)的表面(miàn)貼裝元(yuan)器件的(de)回流焊(han)接，然後(hòu)進行兩(liang)面的插(cha)件的手(shǒu)
工焊接(jiē)即可

    三(san)．  SMT 工藝設(shè)備介紹(shao)

1.  模闆：
首(shǒu)先根據(ju)所設計(jì)的 PCB 确定(ding)是否加(jia)工模闆(pǎn)。如果 PCB 上(shàng)的貼片(pian)元件隻(zhi)是電阻(zu)、電容且(qie)封裝爲(wèi) 1206 以上的(de)則可不(bú)用制作(zuo)模闆，用(yong)針筒或(huo)自動點(dian)膠設備(bèi)進行錫(xi)膏塗敷(fū)；當在 PCB 中(zhōng)含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和(hé) BGA 封裝的(de)芯片以(yǐ)及電阻(zu)、電容的(de)封裝爲(wèi) 0805 以下的(de)必須制(zhì)作模闆(pan)。一般模(mo)闆分爲(wei)化學蝕(shi)刻銅模(mó)闆（價格(gé)低，适用(yong)于小批(pi)量、試驗(yàn)且芯片(piàn)引腳間(jian)距>0.635mm）；激光(guāng)蝕刻不(bú)鏽鋼模(mó)闆（精度(dù)高、價格(ge)高，适用(yong)于大批(pi)量、自動(dong)生産線(xiàn)且芯片(piàn)引腳間(jian)距<0.5mm）。對于(yú)研發、小(xiǎo)批量生(sheng)産或間(jian)距>0.5mm,我公(gong)司推薦(jian)使 用蝕(shí)刻不鏽(xiu)鋼模闆(pan);對于批(pī)量生産(chǎn)或間距(ju)<0.5mm 采用激(jī)光切割(ge)的不鏽(xiu)鋼 模闆(pan)。外型尺(chǐ)寸爲  370＊470（單(dān)位：mm），有效(xiào)面積爲(wei) 300﹡400（單位：mm）。
2.  絲(sī)印：
其作(zuò)用是用(yòng)刮刀将(jiang)錫膏或(huò)貼片膠(jiāo)漏印到(dao) PCB 的焊盤(pán)上，爲元(yuan)器件的(de)貼裝做(zuò)準備。所(suo)用設備(bèi)爲手動(dòng)絲印台(tái)（絲
網印(yìn)刷機）、模(mó)闆和刮(gua)刀（金屬(shu)或橡膠(jiao)），位于 SMT 生(sheng)産線的(de)最前端(duān)。我公司(si)推薦使(shi)用中号(hào)絲印台(tái)（型号爲(wèi)
EW-3188），精密半(bàn)自動絲(sī)印機（型(xing)号爲  EW-3288）方(fang)法将模(mo)闆固定(ding)在絲印(yin)台上，通(tong)過手動(dong)絲印台(tái)上的上(shàng)下和左(zuo)右旋鈕(niu)在絲印(yin)平台上(shang)确定 PCB 的(de)位置，并(bing)将此位(wei)置固定(ding)；然後将(jiang)所需塗(tu)敷的 PCB 放(fàng)置在絲(sī)印平台(tai)和模闆(pǎn)之間，在(zài)絲網闆(pan)上放置(zhi)錫膏（在(zài)室溫下(xià)），保持模(mó)闆和 PCB 的(de)平行，用(yòng)刮刀将(jiang)錫膏均(jun)勻的塗(tu)敷在PCB 上(shàng)。在使用(yòng)過程中(zhōng)注意對(duì)模闆的(de)及時用(yòng)酒精清(qing)洗，防止(zhǐ)錫膏堵(dǔ)塞模闆(pǎn)的漏孔(kong)。
3.  貼裝：
其(qi)作用是(shì)将表面(miàn)貼裝元(yuán)器件準(zhǔn)确安裝(zhuang)到 PCB 的固(gù)定位置(zhi)上。所用(yong)設備爲(wei)貼片機(ji)（自動、半(ban)自動或(huò)手工），真(zhen)空吸筆(bǐ)或鑷子(zi)，位于 SMT 生(sheng)産線中(zhong)絲印台(tai)的後面(mian)。  對于試(shì)驗室或(huò)小批量(liàng)我公司(sī)一般推(tuī)薦使用(yòng)雙筆頭(tóu)防靜電(diàn)真空吸(xi)筆（型号(hao)爲 EW-2004B）。爲解(jiě)決高精(jīng)度芯片(pian)（芯片管(guǎn)腳間距(jù)<0.5mm）的貼裝(zhuāng)及對位(wèi)問題，我(wǒ)公司推(tuī)薦使用(yòng)半自動(dòng)高精密(mi)貼片機(jī)（型号爲(wèi) EW-300I）可提高(gao)效率和(he)貼裝精(jīng)度。真空(kōng)吸筆可(ke)直接從(cong)元器件(jian)料架上(shang) 拾取電(diàn)阻、電容(róng)和芯片(pian)，由于錫(xī)膏具有(you)一定的(de)粘性對(dui)于電阻(zu)、電容可(kě) 直接将(jiang)放置在(zai)所需位(wei)置上；對(dui)于芯片(piàn) 可在真(zhen)空吸筆(bǐ)頭上添(tiān)加吸盤(pan)，吸力的(de)大小可(ke)通過旋(xuán)鈕調整(zhěng)。切記無(wu)論 放置(zhi)何種元(yuan)器件注(zhu)意對準(zhǔn)位置，如(ru)果位置(zhi)錯位，則(zé)必須用(yòng)酒精清(qing)洗 PCB，重新(xin)絲印，重(zhong)新放置(zhi)元器件(jian)。
4.  回流焊(hàn)接：
其作(zuo)用是将(jiāng)焊膏熔(róng)化，使表(biao)面貼裝(zhuāng)元器件(jian)與 PCB 牢固(gù)釺焊在(zài)一起以(yǐ)達到設(she)計所要(yao)求的電(diàn)氣性能(neng)并完全(quan)按照國(guo)際标準(zhun)曲線精(jing)密控制(zhi)，可有效(xiào)防止 PCB 和(he)元器件(jiàn)的熱損(sun)壞和變(biàn)形。所用(yong)設備爲(wei)回流焊(han)爐（全自(zi)動紅外(wai)/熱風回(huí)流焊爐(lu)，型号爲(wei) EW-F540D），位于 SMT 生(sheng)産線中(zhong)貼片機(ji)的後面(miàn)。
5.  清洗：
其(qi)作用是(shì)将貼裝(zhuāng)好的 PCB 上(shàng)面的影(ying)響電性(xìng)能的物(wù)質或焊(han)接殘留(liu)物如助(zhù)焊劑等(deng)除去，若(ruo)使用免(mian)清洗焊(hàn)料一般(bān)可以不(bu)用 清洗(xǐ)。對于要(yao)求微功(gōng)耗産品(pǐn)或高頻(pín)特性好(hao)的産品(pǐn)應進行(hang)清洗，一(yi)般産 品(pǐn)可以免(miǎn)清洗。所(suǒ)用設備(bèi)爲超聲(shēng)波清洗(xǐ)機或用(yong)酒精直(zhí)接手工(gong)清洗，位(wèi)置可以(yǐ)不固定(ding)。
6.  檢驗：
其(qí)作用是(shi)對貼裝(zhuāng)好的 PCB 進(jìn)行焊接(jie)質量和(he)裝配質(zhì)量的檢(jiǎn)驗。所用(yòng)設備有(you)放大鏡(jìng)、顯微鏡(jing)，位置根(gēn)據檢驗(yan)的需要(yao)，可以配(pei)置在生(shēng)産線合(he)适的地(dì)方。
7.  返修(xiu)：
其作用(yong)是對檢(jiǎn)測出現(xiàn)故障的(de) PCB 進行返(fǎn)工，例如(ru)錫球、錫(xi)橋、開路(lu)等缺陷(xian)。所用工(gong)具爲智(zhì) 能烙鐵(tiě)、返修工(gong)
作站等(děng)。配置在(zài)生産線(xiàn)中任意(yì)位置。
 

    四(sì)．SMT 輔助工(gōng)藝：主要(yào)用于解(jie)決波峰(feng)焊接和(he)回流焊(hàn)接混合(hé)工藝。

１．  點(diǎn)膠：
作用(yong)是将紅(hong)膠滴到(dao) PCB 的的固(gu)定位置(zhì)上，主要(yao)作用是(shì)将元器(qì)件固定(dìng)到 PCB 上，一(yī)般用于(yu) PCB 兩面均(jun)有表面(mian)貼裝元(yuán)件且有(yǒu)一面進(jin)行波峰(feng)焊接。所(suo)用設備(bei)爲點膠(jiāo)機（型号(hào)爲 TDS9821），針筒(tong)，位于 SMT 生(shēng)産線的(de)最前端(duān)或檢驗(yàn)設備的(de)後面。
２．  固(gu)化：
其作(zuò)用是将(jiang)貼 片膠(jiāo)受熱固(gu)化，從而(er)使表面(mian)貼裝元(yuán)器件與(yǔ) PCB 牢固粘(zhān)接在一(yi)起。所用(yong)設備爲(wèi)固化爐(lú)（我公司(si)
的回流(liu)焊爐也(yě)可用于(yú)膠的固(gù)化以及(jí)元器件(jiàn)和 PCB 的熱(re)老化試(shì)驗），位于(yú) SMT 生産線(xiàn)中貼片(piàn)機的後(hou)面。
結束(shù)語：
SMT 表面(miàn)貼裝技(jì)術含概(gai)很多方(fāng)面，諸如(ru)電子元(yuán)件、集成(cheng)電路的(de)設計制(zhì)造技術(shu)，電子産(chǎn)品的電(diàn)路設計(ji)技術，自(zì)動貼裝(zhuang) 設備的(de)設計制(zhi)造技術(shu)，裝配制(zhi)造中使(shi)用的輔(fu)助材料(liao)的開發(fa)生産技(jì)術， 電子(zǐ)産品防(fang)靜電技(ji)術等等(deng)，因此，一(yi)個完整(zheng)、美觀、系(xi)統測試(shi)性能良(liáng)好的電(diàn)子産品(pǐn)的産生(shēng)會有諸(zhu)多方面(miàn)的因素(sù)影響。

 

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