豎碑現(xian)象的成(cheng)因與對(dui)策

   在(zai)表面貼(tiē)裝工藝(yì)的 回流(liú)焊 接工(gong)序中，貼(tiē)片元件(jiàn)會産生(shēng)因翹立(li)而脫焊(han)的缺陷(xian)，人♉們形(xing)象的稱(cheng)之爲"豎(shù)碑"現象(xiang)(即曼哈(hā)頓現象(xiàng))。

  "豎碑"現(xian)象發生(shēng)在CHIP元件(jian)(如貼片(pian) 電容 和(hé)貼片電(dian)阻)的回(hui)流焊接(jie)過程中(zhōng)，元件體(tǐ)積越小(xiǎo)越容易(yi)發👈生。其(qi)産生原(yuan)因是，元(yuan)件兩端(duan)焊盤上(shang)的錫膏(gao)在回流(liú)融化時(shí)，對元件(jian)兩個焊(han)接端的(de)表面張(zhang)力不❌平(píng)衡。具體(ti)分析☁️有(you)以下❗7種(zhǒng)主要原(yuan)因：

主要(yao)原因：

1) 加(jia)熱不均(jun)勻,回流(liú)爐内溫(wen)度分布(bù)不均勻(yún),闆面溫(wēn)度分布(bù)不均勻(yun)

2) 元件的(de)問題,焊(hàn)接端的(de)外形和(he)尺寸差(chà)異大,焊(han)接端💰的(de)可焊性(xìng)差異大(da) 元件的(de)重量太(tai)輕

3) 基闆(pǎn)的材料(liao)和厚度(du),基闆材(cái)料的導(dǎo)熱性差(cha),基闆的(de)厚度均(jun)🏃‍♂️勻性差(chà)

4) 焊盤的(de)形狀和(hé)可焊性(xing),焊盤的(de)熱容量(liang)差異較(jiao)大,焊盤(pan)的可焊(hàn)性差異(yì)較大

5) 錫(xī)膏,錫膏(gao)中 助焊(han)劑 的均(jun)勻性差(cha)或活性(xìng)差,兩個(ge)焊盤上(shang)的錫膏(gao)厚度差(chà)異✔️較大(dà),錫膏太(tai)厚 印刷(shuā)精度差(chà)，錯位嚴(yán)重

6) 預熱(rè)溫度,預(yu)熱溫度(dù)太低

7) 貼(tiē)裝精度(du)差,元件(jian)偏移嚴(yán)重。

   更多(duō)資訊：/