核心(xin)提示：近日，山東(dōng)華芯半導體有(yǒu)限公司、濟南市(shi)高新區♌管💰委會(hui)、台灣群成科技(ji)股份有限公司(sī)共同對外宣布(bù)，三方将共同緻(zhì)力于WLP-晶圓級封(feng)裝産業創👨❤️👨新與(yǔ)發展。
晶圓級封(feng)裝(Wafer Level Package) 是封裝測試(shi)領域的高端技(ji)術，通過在晶圓(yuán)表面⛱️直接布線(xiàn)和植球，完成封(feng)裝，将使芯片體(tǐ)積更小、性能更(geng)高、成本更低，是(shi)後摩爾時代 集(jí)成電路 發展的(de)重要技術突破(pò)。在2013年度中國集(ji)成電路産業✏️年(nián)會上，中國科學(xué)院微電子所所(suǒ)長、國家極大規(guī)模集成電路裝(zhuang)備及成套工藝(yì)重大專項(02專項(xiang))專家組🔞組長葉(yè)⭕甜春指出，WLP是未(wei)來幾年中國IC先(xian)✉️進封裝測試産(chǎn)業發展☀️方向，是(shi)國家重點支🔞持(chí)的領域。
華芯WLP項(xiàng)目總規劃10億美(mei)元，目标是在2020年(nian)發展成爲世界(jiè)先進水平的集(jí)成電路先進封(fēng)裝測試産業基(ji)地。其中，項目一(yī)期總投資1.5億美(mei)元，通過群成科(kē)技提供先進完(wan)整的WLP工藝技術(shù)授權，建設完整(zheng)的封裝測試生(shēng)産線和各類研(yán)發創新設施，爲(wei)各類IC産品提供(gòng)具有高性價比(bi)的先進封裝測(cè)試服務。項目各(gè)項前期準備工(gōng)作已經大規模(mó)展開，計劃于2025年(nian)12月份設備搬入(ru)，9月份試産。在此(cǐ)基礎上，項目将(jiāng)加快引進PTP、TSV、3D等先(xian)進封裝技術，保(bǎo)持技術和産業(ye)競争優勢。
群成科技(jì)是全球領先的(de)先進封裝技術(shu)研發創新和封(fēng)測服務提供商(shang)，擁有完整的晶(jing)圓級封裝技術(shù)專利。 群成科技(jì)的主要股東——日(ri)本東芝公司将(jiāng)爲合作項目提(ti)供全方位支持(chi)。2025年12月，東芝公司(si)半導體封裝業(yè)務群資深院士(shi)明島先生在IEEE日(ri)本年會論壇上(shàng)指出：現在，對矽(xī)的加工及封裝(zhuang)工藝，比如WLP技術(shu)、銅點技術、TSV以及(ji)微凸點技術在(zai)成本逐漸趨于(yu)合理的情況下(xia)，将很快占據世(shi)界封裝産業收(shōu)入的30%。今後10年中(zhong)，先進封裝全球(qiú)的總收入将超(chāo)過300億美元。
濟南(nán)市作爲山東省(shěng)會，擁有國家信(xin)息通信國際創(chuang)新園🚶(CIIIC)、集成電路(lù)設計(濟南)産業(yè)化基地。山東省(shěng)委省政府、濟南(nán)市委🈲市政♌府近(jin)年來持續加大(dà)對集成電路産(chan)業發展的扶持(chi)，積極吸引各類(lèi)設計、封測和晶(jing)圓聚集本地發(fa)展。近🤩日，大手筆(bǐ)收購展訊和銳(rui)迪科💞的清華紫(zi)光科技集團與(yǔ)濟南簽署全面(mian)戰略合作🌍協議(yì)，總投資130億元在(zai)濟南打造科技(jì)園區，并重💃🏻點建(jian)設大規模通信(xin)與💞集成電路及(ji)相關研發産業(yè)，全力助力濟南(nan)建設完整集成(chéng)電路産業鏈。這(zhe)與WLP先進封測産(chǎn)業形成了緊密(mì)呼應。
