SMT線路闆(pan)不上錫(xi)的原因(yīn)

焊點(dian)上錫不(bú)飽滿的(de)原因分(fen)析：

1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接(jiē)位有較(jiào)嚴重氧(yǎng)化現象(xiang);

2、 焊錫 膏(gao)中 助焊(han)劑 的活(huó)性不夠(gòu)，未能完(wan)全去除(chú)PCB焊盤或(huò)SMD焊接位(wei)的氧化(huà)物質;

3、 回(hui)流焊 焊(han)接區溫(wen)度過低(dī);

4、焊錫膏(gao)中助焊(hàn)劑的潤(run)濕性能(néng)不好;

5、如(rú)果是有(yǒu)部分焊(han)點上錫(xī)不飽滿(man)，有可能(néng)是焊錫(xi)膏🙇🏻在使(shǐ)用前🐪未(wei)🈚能充分(fen)攪拌助(zhù)焊劑和(hé)錫粉未(wei)能充分(fèn)🌈融合;

6、焊(hàn)點部位(wèi) 焊膏 量(liang)不夠;

7、在(zai)過回流(liu)焊時預(yu)熱時間(jiān)過長或(huo)預熱溫(wēn)度過高(gao)，造成💋了(le)🐆焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑活性(xìng)失效;

 

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