貼片膠的性(xìng)能指标和評(ping)估

      1、黏度

　　黏度(dù)是流體抗拒(ju)流動的程度(dù)，是流體分子(zǐ)間相互吸收(shou)而産生阻礙(ài)分子間對相(xiàng)對運動能力(lì)的量變，即流(liu)體流㊙️動的内(nei)部阻力。黏度(dù)是貼片膠的(de)一項重要指(zhi)标，不同的黏(nián)度适用于不(bu)同的塗敷工(gōng)藝。影響🔱貼片(pian)膠黏度的因(yin)素有兩個：一(yī)是溫度，溫度(du)越高，貼片膠(jiao)的黏度越低(dī);二是壓力，壓(ya)力越大，貼片(piàn)膠的剪切速(su)率越高，黏度(dù)越低。

　　2、屈服強(qiáng)度

　　貼片膠固(gù)化前抵抗外(wai)力破壞的能(neng)力叫屈服強(qiáng)度🌈，它用屈服(fu)值來表征。當(dang)外力小于屈(qu)服強度時，貼(tiē)片膠仍保持(chí)固态🧑🏾‍🤝‍🧑🏼形态;當(dang)外力大于屈(qū)服強度時，貼(tiē)片膠呈現流(liu)體的流動行(hang)爲。故貼片膠(jiao)依靠屈服強(qiang)度保持元件(jiàn)貼裝後，進入(rù)固化爐🍓之前(qian)過程中承受(shòu)一💘定的外力(lì)震動而不出(chū)現位移，一旦(dàn)外力大于屈(qu)服🌏強度，則元(yuan)件出現位移(yi)。

　　屈服強度不(bú)僅與貼片膠(jiāo)本身的品質(zhi)、黏接物表面(mian)狀态有🌈關，而(ér)且與貼片膠(jiāo)塗布後的形(xing)狀有關，常用(yòng)形狀系數表(biao)示，即膠點的(de)底面積直徑(jing)W與膠點高度(du)H之比。形狀系(xi)數♍越高，屈服(fu)強度越低，最(zuì)佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布(bù)性

　　貼片膠的(de)塗布性，主要(yào)反映在通過(guo)各種塗敷工(gong)藝所塗敷的(de)膠點其尺寸(cun)大小、形态是(shi)否合适，膠點(diǎn)是否均勻一(yi)緻。膠點的☁️形(xing)狀和一緻性(xìng)取決于膠劑(jì)的流變學特(tè)性——屈服點與(yǔ)塑性黏度。貼(tie)片膠的塗布(bù)性可以通過(guo)實際的塗🈲敷(fū)工藝反映出(chū)來。在壓力注(zhu)射點膠工藝(yi)中，貼片膠的(de)塗布性反映(ying)在膠點外觀(guān)光亮、飽滿、不(bu)拉絲、無拖尾(wěi)，并有良好的(de)外形和适宜(yí)的✊幾何尺寸(cùn)。在模闆印刷(shuā)中，塗布性反(fǎn)映在膠點的(de)理想形狀與(yǔ)實際形狀⭐基(ji)本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷(xian)。

　　壓力注射點(dian)膠工藝中，優(you)良的膠點外(wai)形是尖峰形(xing)或圓頭❄️形。尖(jiān)🆚峰形膠點的(de)屈服值高，抗(kàng)震性好，但易(yì)發生拖尾現(xiàn)象，多用于膠(jiao)量大的元件(jiàn);圓頭形膠點(diǎn)👄的屈服值偏(pian)低，易實現高(gao)速點膠，不易(yi)發生拖尾現(xiàn)象，多用于MELF元(yuán)件。

　　4、觸變性

　　貼(tiē)片膠應具有(you)良好的觸變(biàn)性，塗敷後膠(jiāo)滴不變形，不(bú)🔞塌落，能保持(chí)足夠的高度(dù)，在貼片後到(dào)固化前膠🈲不(bú)漫流。

　　5、粘結強(qiang)度

　　粘結強度(du)是貼片膠的(de)關鍵性能指(zhi)标。粘結強度(dù)有以下⛹🏻‍♀️幾個(gè)方面的要求(qiu)。

　　第一，在元件(jian)貼裝後固化(huà)前，元件經曆(lì)傳輸、震動後(hou)貼🎯片膠能保(bǎo)持元件不位(wèi)移。

　　第二，元件(jiàn)固化後貼片(piàn)膠保持元件(jian)具有足夠的(de)粘結強度和(hé)剪切強度。

　　第(di)三，在 波峰焊(hàn) 時，固化後的(de)貼片膠具有(you)能保證元件(jian)不位移、不脫(tuo)落的粘結強(qiáng)度。

　　第四，波峰(fēng)焊後的貼片(pian)膠，已完成粘(zhān)結使命，當SMA出(chu)現元件損壞(huai)時，要求貼片(piàn)膠在一定溫(wēn)度下，其粘結(jie)力很低✔️，便于(yu)⭕更換不合💔格(gé)的元件，而不(bú)影響 PCB 的性能(néng)。

　　6、鋪展/塌落性(xìng)

　　貼片膠不僅(jin)要黏牢元件(jiàn)，還應具有潤(run)濕能力，即鋪(pu)展♋性。不應過(guo)分地鋪展，否(fǒu)則會出現塌(ta)落，以緻漫流(liú)到焊盤上造(zao)成焊接缺陷(xiàn)。通過鋪展/塌(tā)落試驗來考(kǎo)核貼片膠初(chu)粘力及流變(biàn)性。

　　7、固化性能(neng)

　　貼片膠應能(néng)在盡可能低(dī)的溫度，以最(zuì)快速度固化(hua)😘。固化後膠🚩點(diǎn)表面硬化、光(guāng)滑。如果貼片(pian)膠固化性能(neng)不好，一旦升(shēng)溫速度🙇‍♀️過快(kuài)，貼片膠中夾(jiá)雜的空氣、水(shui)氣以及揮發(fa)性物質來不(bu)及揮發，就可(ke)能導緻固化(hua)後的貼片膠(jiāo)出現表面不(bu)平滑、針孔和(he)氣🐅泡，不僅影(yǐng)響了粘接強(qiang)度，而且在波(bo)峰焊或清洗(xǐ)時，氣泡或針(zhen)孔吸收 助焊(hàn)劑 、清洗劑，從(cong)而導緻電氣(qì)性能的降低(dī)。

　　8、儲存期和放(fang)置時間

　　儲存(cún)期是指貼片(piàn)膠的使用壽(shòu)命。貼片膠按(an)照儲存🔞條件(jian)和儲存期進(jìn)行儲存，貼片(pian)膠的粘度、剪(jian)切強度🐉和固(gù)化三項性能(néng)變化幅🤞度應(yīng)符合規定要(yao)求。通常要求(qiú)在室溫下儲(chu)存1~1.5個月，5 ℃以下(xià)💛儲存期爲3~6個(ge)月，其性能不(bu)發生變化，仍(réng)能使用。

　　放置(zhì)時間是指貼(tiē)片膠塗布到(dào)PCB上後，存放一(yī)段時間🐆後🐇仍(réng)❤️應具有可靠(kao)的粘結力。

　　10、化(hua)學性能

　　貼片(piàn)膠固化後不(bu)會腐蝕元器(qì)件和PCB，與助焊(hàn)劑、阻焊劑和(he)清洗劑不發(fa)生化學反應(ying)。貼片膠固化(hua)後可進行耐(nai)溶劑性及水(shui)解穩定性試(shì)驗以檢驗其(qí)耐助焊✂️劑和(he)清洗劑性能(neng)。

　　12、防潮、防黴性(xìng)

　　對于嚴酷環(huan)境條件下使(shi)用的産品，所(suǒ)選的貼片膠(jiāo)還🐅需💋防潮🔱、防(fáng)黴性。

 

 

更多資(zī)訊：/