塗覆工藝因素_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

技術支(zhī)持

網站(zhan)首頁 > 技(ji)術支持(chí)

塗覆工(gong)藝因素(su)

上傳時(shí)間：2014-4-16 15:17:38　　作者(zhe)：昊瑞電(diàn)子

（1 ）設(shè)定噴嘴(zuǐ)孔徑、峰(feng)量、形狀(zhuang)及間距(jù)，避免重(zhong)疊，影響(xiang)噴塗🔞的(de)均♍勻性(xing)；

（2 ）設定超(chāo)聲霧化(huà)器電壓(yā)，以獲取(qǔ)正常的(de)霧化量(liang)；

（3 ）選擇噴(pēn)嘴運動(dong)速度；

（4 ）設(she)定PCB 傳送(sòng)帶速度(du)；

（6 ）設定相(xiang)應的噴(pēn)塗寬度(du)。

『上一(yi)篇』産生(sheng)濺錫原(yuan)因的分(fèn)析
『下一(yī)篇』