焊錫的(de)表面張力和承(chéng)載能力

在SMT制造工藝(yì)中，電路闆的兩(liǎng)個面依次進行(hang)回流焊是标🔅準(zhun)的工序。在焊接(jie)裝有元件的B面(miàn)時，PCB闆A面上的元(yuan)件是倒置的。回(huí)流焊工藝達到(dào)峰值溫度範圍(wei)時，不能排除在(zài)此💘之前完成的(de)焊點有可能再(zai)次熔融，這時，A面(mian)的元件懸挂在(zài)熔融焊錫下面(miàn)。

制造商在一天(tiān)中焊接無數的(de)焊點，在焊接電(dian)路闆的B面時，要(yào)依靠熔融焊錫(xī)的承載能力。熔(rong)融焊錫能🥵夠承(chéng)🙇🏻受相❓當大元件(jiàn)的重量。

對電路(lu)闆進行第二次(cì)回流工藝時，熔(róng)融焊錫的表面(miàn)張力決定焊錫(xi)的承載能力。了(le)解熔融焊錫表(biao)面🤟張力🈚的大小(xiao)，就可以确定哪(na)些電路闆可以(yi)在A面朝下時焊(han)☀️接B面。表面張力(lì)σ定義爲伸展液(ye)體表面需要♊的(de)力F，除以液體表(biao)面邊界線的🔞長(zhang)度L。

因此，熔融焊(han)錫的承載能力(lì)CLC，可以按下列公(gong)式計算：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕面積(ji)邊界的周長九(jiu)是邊界線L。對于(yu)片式電容器或(huò)片式電阻，這個(ge)周長是這兩種(zhǒng)元件電極正面(miàn)的周長🈲或者焊(hàn)盤的周長；對于(yu)多引出端元件(jiàn)，L是這個元件所(suo)☔有引出端周長(zhǎng)⭐的總和。

熔融焊(han)錫的表面張力(li)

Sn60Pb40是用于含鉛産(chǎn)品的焊錫。對于(yú)波峰焊，建議焊(hàn)錫槽的溫度爲(wei)245到255℃（取決于PCB的布(bù)局）。根據焊接技(ji)術的要求（如選(xuan)擇焊），焊接溫度(dù)㊙️的範圍可以在(zài)245到300℃之間。

Sn99Cu1合金可(ke)以用于波峰焊(hàn)和熱浸鍍錫，無(wú)論在什麽情🥵況(kuang)下🌐，焊盤上銅的(de)明顯流失都不(bú)會影響焊點的(de)可靠性和可用(yòng)性。要特别注意(yi)焊錫槽的管理(li)。根據銅流失到(dào)焊錫槽的情況(kuàng)，可能需要對焊(han)🏃🏻‍♂️錫槽補充Sn99.9（純錫(xī)）來限制銅的含(hán)量🌂，而不是補✂️充(chong)焊錫合金。

Sn96C焊錫(xi)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常用(yong)的一種标準的(de)無鉛共晶焊錫(xī)，歐洲♻️使💁用無💋鉛(qiān)共晶焊錫焊接(jiē)電子産品，多年(nián)的實踐使歐洲(zhou)在無鉛電子制(zhì)造領域獲得豐(feng)富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yi)用于波峰焊、選(xuǎn)擇焊和熱浸鍍(du)錫。在所有的無(wú)鉛錫銅合金和(hé)錫銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合(hé)👈金時熔點😍最低(di)的無鉛合金。

不(bú)過，在使用這種(zhong)合金時，不能對(duì)銅的流失提出(chū)特殊的📞要求。銅(tong)的流失測試是(shì)在選擇焊系統(tǒng)上進行。在氮🏃🏻‍♂️氣(qi)氛圍中，在360℃的焊(han)錫溫度下，把直(zhí)徑6毫米的銅線(xian)浸入選擇焊系(xi)統的動态焊錫(xī)槽中，确定銅線(xiàn)浸在焊錫槽期(qī)間質量的減少(shao)。

更多資訊：/