錫珠産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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錫珠産(chan)生的原(yuán)因

上傳(chuan)時間:2014-4-15 15:46:54  作(zuo)者:昊瑞(rui)電子

    錫(xī)珠産生(shēng)的原因(yin)工藝方(fang)面:
     
   (1)預熱(rè)溫度低(di),助焊劑(ji)未完全(quán)揮發;
   (2)走(zǒu)闆速度(du)快未達(da)到預熱(rè)效果;
      
   (3)鏈(lian)條傾角(jiǎo)不好,錫(xi)液與PCB 間(jiān)有氣泡(pao),氣泡爆(bào)裂後産(chan)生錫珠(zhu);
      
   (4 )手浸錫(xi)時操作(zuò)方法不(bu)當;
      
   (5 )工作(zuò)環境潮(chao)濕。
 
   錫珠(zhū)産生的(de)原因PCB 方(fang)面:
      
   (1)基材(cái)吸潮,未(wei)經完全(quan)預熱并(bìng)有水分(fen)産生,高(gāo)溫下氣(qi)化;
      
   (2)PCB 跑氣(qi)孔設計(ji)不合理(lǐ),造成與(yu)釺料間(jian)窩氣;
   (3)PCB 設(she)計不合(hé)理,引腳(jiǎo)過于密(mì)集造成(cheng)窩氣。
 
     

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