再流焊爐(lu)由三個部(bù)分組成:第(dì)一部分爲(wei)加熱器部(bù)分;第㊙️二部(bù)✊分爲傳送(sòng)部分;第三(sān)部分爲溫(wēn)控部分
再(zài)流焊爐是(shì)用于全表(biǎo)面組裝的(de)焊接設備(bèi),典型的再(zai)🔱流♈焊爐實(shi)物。
二、再流(liu)焊爐知識(shí)
1.再流焊爐(lú)的組成
再(zài)流焊爐由(you)三個部分(fen)組成:第一(yī)部分爲加(jia)熱器部🌈分(fen),采用陶瓷(ci)闆、鋁闆或(huò)不鏽鋼式(shì)紅外加熱(rè)器,有些制(zhi)造廠家還(hái)在其表📐面(miàn)塗⛱️有紅外(wài)塗層,以增(zēng)加紅外發(fā)射能力;第(di)二部分爲(wèi)傳送部分(fèn),采用鏈條(tiáo)導軌,這💃是(shì)目前普遍(bian)采用的方(fang)法,鏈條的(de)寬度可實(shi)現機調或(huo)電調功能(néng),PCB放置在鏈(liàn)條導軌上(shang),能實📱現SMA的(de)雙面焊接(jiē);第三部分(fèn)爲溫控部(bu)分,采用控(kong)溫表或計(jì)算☎️機來控(kong)制爐腔👣中(zhōng)溫度。
通(tong)常再流焊(han)爐腔中有(you)五塊紅外(wài)線加熱闆(pan),分别構👈成(chéng)了預熱區(qū)⁉️、焊接區和(he)冷卻區等(deng)三個區域(yu),預熱區的(de)溫度上升(shēng)範圍由室(shì)溫🌂到150~C(PCB上溫(wēn)度),焊接區(qū)用于PCB的⁉️焊(han)接,有加熱(rè)和保溫的(de)作用,冷卻(què)區用于SMA(表(biǎo)面安裝⭐組(zu)件)的降溫(wen)。
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