波峰焊使用(yong)方法

  過程(chéng)：
1.将波峰通道從錫(xi)爐中卸下。
2.将錫爐(lú)溫度設置成280~300℃，升溫(wēn)，同時去除錫面浮(fú)渣。
3.當溫度達到設(shè)置溫度時，關閉加(jiā)熱器電源，自然降(jiàng)溫。
4.自然降溫至195℃左(zuo)右時，開始打撈銅(tóng)錫合金結晶體。
5.低(dī)于190℃時，停止打撈（需(xu)要時，重複2、3、4項）。
注意(yì)事項：
1.280~300℃降至195℃的時間(jian)約1.5小時（因錫爐容(róng)量而異）。
2.約220℃時，可觀(guan)察到錫面點、絮狀(zhuàng)的晶核産生。随溫(wen)度的進一步🏃🏻‍♂️降低(dī)，晶核不斷聚集增(zeng)大，逐步形成松針(zhēn)狀的CUSN結㊙️晶體。
3.195~190℃的時(shí)間約20分鍾（因錫爐(lú)容量而異），打撈期(qī)間要快速✔️有序。
4.打(da)撈時漏勺要逐片(piàn)撈取，切勿攪拌（結(jié)晶體受震動💋極易(yi)解體✌️）。
5.打撈時漏勺(shao)提出錫面時要輕(qīng)緩，要讓熔融焊料(liào)盡🐉量返回爐内。
6.CUSN結(jié)晶體性硬、易脆斷(duan)，小心紮手！
化學分(fèn)析結果：兩份取樣(yàng)（脆性體），銅含量分(fen)别爲17WT%和22WT%。
補充說明(ming)：
1.銅含量較CU6SN5低，是由(yóu)于樣品中的焊料(liào)無法分離的結果(guǒ)✉️。
2.錫爐銅含量達0.25WT%時(shí)，凝固後的潔淨錫(xi)面就可以觀察到(dào)CU6SN5的結晶體（位置一(yi)般靠近結構件）。
銅(tong)含量達0.3WT%以上，每星(xing)期除一次（這時通(tong)道可不撤除🏃，但需(xu)要把峰口撤掉，讓(rang)錫面擴大，便于打(da)撈），每次約5~10GK。
有鉛焊(hàn)料的銅含量已達(da)0.25%是SMD焊接的一個界(jiè)線，超過就🍉容易發(fā)生橋接等焊接缺(que)陷...。
撈前要将錫渣(zhā)先清除幹淨了再(zai)降溫...，然後在190C時打(dǎ)🈲撈...，其他的仔細看(kan)一樓的步驟啊...。

波(bo)峰爐的工藝參數(shu)及常見問題的探(tàn)讨
一、 工藝方面：
工(gōng)藝方面主要從助(zhù)焊劑在波峰爐中(zhōng)的使用方式⭐，以🙇🏻及(ji)波峰爐的錫波形(xíng)态這兩個方面作(zuo)探讨；
1、在波峰爐中(zhong)助焊劑的使用工(gōng)藝一般來講有以(yi)下幾種：發泡、噴霧(wù)、噴射等；
A、當使用“發(fa)泡”工藝時，應該注(zhù)意的是助焊劑中(zhōng)稀釋劑🥰添加的問(wen)題，因爲助焊劑在(zài)使用過程中容易(yì)揮發，易⛷️造成助焊(hàn)劑濃度的升高，如(rú)果不能及時添加(jia)适量的🐪稀釋劑，将(jiāng)會影❤️響焊接🏃🏻‍♂️效果(guǒ)及PCB闆面光潔程度(du)；
B、如果使用“噴霧”工(gong)藝，則不需添加或(huo)添加很少量的🏃稀(xi)釋劑，因爲🈲密封的(de)噴霧罐能夠有效(xiào)地防止助焊劑的(de)揮發📞，隻需根據需(xū)要調整噴霧量即(ji)可；并要選擇固含(hán)較低的最好不含(han)松香樹脂成份的(de)，适合噴霧用的助(zhu)焊劑；
C、因爲“噴射”時(shí)易造成助焊劑的(de)塗布不均勻，且易(yi)造成原材料🔴的浪(lang)費等原因，目前使(shi)用噴射工藝的已(yǐ)不多。
2、錫波形态主(zhǔ)要分爲單波峰和(he)雙波峰兩種：
A、單波(bō)峰：指錫液噴起時(shí)隻形成一個波峰(feng)，一般在過一次錫(xi)或隻🌈有插裝件的(de)PCB時所用；
B、雙波峰：如(rú)果PCB上既有插裝件(jian)又有貼片元器件(jian)，這時💋多🆚用雙波峰(fēng)，因爲兩個波峰對(dui)焊點的作用較大(dà)，第一個波峰較高(gao)，它的主要作用是(shì)焊接；第二個波峰(fēng)相對較🛀🏻平，它主💰要(yào)是對焊點進行整(zhěng)形；如下圖所示：

二(er)、 相關參數：
波峰爐(lu)在使用過程中的(de)常見參數主要有(you)以下幾🏒個：
1、預熱：
A、“預(yu)熱溫度”一般設定(ding)在900C-1100C，這裏所講“溫度(dù)”是指預熱後PCB闆焊(han)接面的實際受熱(re)溫度，而不是“表顯(xian)”溫度；如果預熱溫(wen)度達不到要求，則(zé)易出現焊後殘留(liú)多、易産生錫珠、拉(lā)錫尖㊙️等現象💋；
B、影響(xiǎng)預熱溫度的有以(yi)下幾個因素，即：PCB闆(pan)的厚度、走闆速☎️度(dù)、預熱區長度等；
B1、PCB的(de)厚度，關系到PCB受熱(rè)時吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的(de)問題，如果PCB較薄時(shi)，則容易受熱并使(shi)PCB“零件面”較快升溫(wēn)，如果有✊不耐熱沖(chong)👨‍❤️‍👨擊的部件，則應适(shi)當調低預熱溫度(du)；如果🍉PCB較厚，“焊接面(miàn)”吸熱後，并不會迅(xùn)速傳🚶導給“零件🛀🏻面(mian)”，此類闆能經過較(jiào)高預熱溫🐪度；（關于(yu)零件面和焊接面(mian)的定義請👉參考以(yi)下示意圖）

B2、走闆速(su)度：一般情況下，我(wo)們建議客戶把走(zǒu)闆速度定在1.1-1.2米/分(fèn)鍾這樣一個速度(dù)，但這不是絕對值(zhi)；如果要改變走🌈闆(pǎn)速度，通🧡常都🏃🏻應以(yǐ)改變預熱溫度作(zuò)配合；比如：要将走(zǒu)闆速度加快，那麽(me)爲了保證PCB焊接面(mian)的預熱溫度能夠(gou)達到預定值，就應(yīng)當把預熱溫度☔适(shi)當提高；
B3、預熱區長(zhǎng)度：預熱區的長度(du)影響預熱溫度，這(zhe)是較📱易理解㊙️的一(yī)個問題，我們在調(diao)試不同的波峰焊(han)機時，應考慮到這(zhè)一點🛀🏻對預熱的影(yǐng)響；預熱區較長時(shí)，溫度可☂️調的較接(jiē)近想要得到的闆(pǎn)面實際溫度；如♍果(guo)預熱區較短，則應(yīng)相應的提高其預(yu)定溫度。
2、錫爐溫度(dù)：以使用63/37的錫條爲(wei)例，一般來講此時(shí)的錫液🤟溫度應調(diào)在245至2550C爲合适，盡量(liàng)不要在超過2600C，因爲(wèi)新的錫液在2600C以上(shàng)的溫度時⭐将會加(jiā)快其氧化物的産(chan)生量，有🐕圖如下表(biao)示錫液溫度與錫(xī)渣産生量的關系(xi)，僅供參考：

基于以(yi)上參數所定的波(bō)峰爐工作曲線圖(tú)如下：

預熱區域
注(zhu)：以上曲線爲金箭(jian)公司焊料産品的(de)實驗監測圖，考♊慮(lǜ)🛀🏻到所有客戶的工(gong)藝、設備、PCB闆材等各(ge)種狀況的差異，使(shi)用時請🔅審慎參考(kǎo)！
3、鏈條（或稱輸送帶(dài)）的傾角：
A、 這一傾角(jiǎo)指的是鏈條（或PCB闆(pan)面）與錫液平面的(de)角度；
B、 當PCB闆走過錫(xī)液平面時，應保證(zhèng)PCB零件面與錫液平(píng)面隻💁有一😄個切㊙️點(dian)；而不能有一個較(jiào)大的接觸面；示意(yì)圖如🧑🏽‍🤝‍🧑🏻下：

C、 當沒有傾(qīng)角或傾角過小時(shí)，易造成焊點拉尖(jiān)、沾錫🌐太多⭐、連焊多(duō)等現象的出現；當(dāng)傾角過大時，很明(míng)顯㊙️易造成焊點的(de)吃錫⭐不良甚至不(bú)能上錫等現象。
4、風(fēng)刀：
在波峰爐使用(yòng)中，“風刀”的主要作(zuo)用是吹去PCB闆面多(duo)餘的助焊劑，并使(shi)助焊劑在PCB零件面(miàn)均勻塗布；一般情(qíng)況下，風🈲刀的🌈傾角(jiao)應在100左右；如果“風(fēng)刀”角度調整的不(bu)合理，會造成PCB表面(miàn)😄焊劑過多，或塗布(bu)不均勻，不但在過(guo)預熱區時易滴在(zài)發熱管上，影響發(fa)熱管的壽命，而且(qie)會影響焊完後PCB表(biǎo)面光潔度，甚至可(ke)能會造成部分元(yuán)件的上錫不良等(deng)狀況的出現。
參考(kǎo)下圖：

風刀角度可(ke)請設備供應商在(zài)調試機器進行定(ding)位，在使用過程中(zhōng)的維修、保養時不(bú)要随意改動。
5、錫液(ye)中的雜質含量：
在(zài)普通錫鉛焊料中(zhong)，以錫、鉛爲主元素(sù)；其他少量的如：銻(tī)⭐（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素爲添(tian)加元素以外，其他(tā)元素如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等(deng)都可視爲雜質元(yuan)素；在所有雜質元(yuan)素中，以“銅”對焊⁉️料(liào)性能的危害最大(dà)，在焊料使用過程(chéng)中，往🔞往會因爲👣過(guo)二次錫🧡（剪腳後過(guò)錫），而造成錫液中(zhong)銅👨‍❤️‍👨雜質或其它微(wei)量元素的含量增(zēng)高，雖然這部分金(jin)屬元素的含量💜不(bú)大，但是在合☁️金中(zhōng)的影響卻是不可(ke)忽視的，它會嚴重(zhòng)地影響到合金的(de)特性，主要表👨‍❤️‍👨現在(zài)合金中出現不熔(rong)物或半熔物、以及(ji)🌍熔點不斷升高，并(bing)導至虛焊、假焊的(de)産生；另外雜質含(han)量的升高會影響(xiǎng)焊後合金晶格的(de)形成，造成金屬晶(jīng)格的枝狀結構，表(biǎo)♻️現出來的症狀有(you)焊點表面發灰無(wu)金🚩屬光澤、焊點粗(cu)糙等。
所以，在波峰(fēng)爐的使用過程中(zhōng)，應重點注意對波(bō)峰爐中銅等雜質(zhì)含量的控制；一般(bān)情況下，當錫液中(zhong)銅雜🧑🏾‍🤝‍🧑🏼質的含量超(chāo)過0.3% 時,我🌈們建議客(ke)戶作清爐處理。
但(dan)是，這些參數需要(yao)專業的檢驗機構(gòu)或焊料生産🐅廠🌐商(shāng)才能檢測，所以，焊(han)料使用廠商應與(yu)焊料供應商溝通(tōng)，定期進🔞行錫液中(zhong)✍️雜質含量的檢測(ce)，如半年一次或三(san)個月一次，這🎯需要(yao)根☎️據具體的生産(chǎn)量來定。
三、波峰爐(lu)使用過程中常見(jiàn)問題的探讨
波峰(fēng)爐在使用過程中(zhong)，往往會出現各種(zhong)各樣的問題，如焊(hàn)點不飽滿、短路、PCB闆(pan)面殘留髒、PCB闆面有(yǒu)錫渣殘❤️留、虛焊、假(jia)焊、焊後漏👉電等💞各(gè)種問題；這些問題(tí)的出現嚴重❄️地影(yǐng)響了産品❌質量與(yǔ)焊接效🔆果；爲了解(jiě)決❓這些問題，我們(men)建議客戶應該從(cong)以下幾個方面着(zhe)📐手：
第一，檢查錫液(yè)的工作溫度。因爲(wei)錫爐的儀表顯示(shì)溫度總會🐉與實際(jì)工作溫度有一定(dìng)的誤差，所以在解(jiě)決此類問題時，應(ying)該掌握錫液的實(shi)際溫度，而不應過(guo)分依賴“表顯溫度(dù)🥰”；一般狀況下，使⭐用(yòng)63/37比例的錫鉛焊料(liào)時，建議波峰爐的(de)工作溫度在245-255度之(zhi)間即可，但這不是(shi)絕❓對不變的一個(gè)數值，遇到特殊狀(zhuang)況時🏃‍♀️還是要區别(bie)對待；
第二，檢查PCB闆(pǎn)在浸錫前的預熱(rè)溫度。通常狀況下(xià)，我✂️們建議預熱溫(wen)度應在90-1100C之間，如果(guǒ)PCB上有高精密的不(bu)能受熱沖擊的☎️元(yuán)件，可對🌍相關參數(shù)作适當調整；這裏(lǐ)要求的也是PCB焊接(jiē)面❄️的實際受熱溫(wēn)🙇‍♀️度，而不是“表♋顯溫(wēn)度”；
第三、檢查助焊(han)劑的塗布是否有(yǒu)問題。無論其塗布(bu)方式是怎樣的，關(guan)鍵要求PCB在經過助(zhù)焊劑的塗布區域(yù)後，整個闆面的助(zhù)焊劑💃要均勻，如果(guǒ)出現部分零件管(guan)腳有未浸🔞潤助焊(hàn)劑的狀況，則應對(duì)助焊劑的塗布量(liàng)、風刀角度等方面(miàn)進行調整了。
第四(si)，檢查助焊劑活性(xing)是否适當。如果助(zhù)焊劑活性過強，就(jiu)⭐可能會對焊接完(wán)後的PCB造成腐蝕;如(rú)果助焊劑的活性(xìng)不夠，PCB闆面⚽的焊點(dian)則會有吃錫不滿(mǎn)等狀況；如果錫腳(jiǎo)間連錫太多或出(chū)現短路,則表明助(zhù)焊劑的載體方面(miàn)有問題,即潤濕性(xìng)不夠,不能使錫液(ye)有較好的流動;出(chu)現以上問題時，應(yīng)該與助焊劑供貨(huò)廠商尋求解🌍決方(fāng)案，對助焊✉️劑的活(huo)性及潤濕性方面(mian)作适當調整；
第五(wu)，檢查錫爐輸送鏈(liàn)條的工作狀态。這(zhe)其中包括鏈條的(de)角度與速度兩個(ge)問題，通常建議客(kè)戶把鏈🍉條角度定(ding)在5-6度之間（見本文(wen)第二節第3點之論(lùn)述），送闆速度定在(zài)每分鍾1.1-1.2米之間；就(jiù)鏈條角度而言，用(yòng)經驗值來判斷時(shí)，我們可以把PCB上⭐闆(pan)面比錫波最高處(chu)高出1/3左右，使PCB過錫(xī)時能夠推動錫液(yè)向前走，這樣可📱以(yǐ)保證焊點的🔆可靠(kao)性；在不提高預熱(rè)溫度及錫液工作(zuo)溫度的狀況💯下，如(ru)果😄提高PCB的輸送速(sù)度，會影響🌈焊點的(de)焊接效果；
就以上(shàng)所有指标參數而(ér)言，絕不是一成不(bu)變的數據，他們之(zhi)間是相輔相承、互(hu)相影響與制約的(de)關系；比如我們要(yào)提🈚高生💛産量，就要(yào)提高鏈條的輸送(sòng)速度，速度提高以(yi)後，相應🔴的預熱溫(wēn)度一定要提高，否(fou)♋則就會使PCB闆過錫(xi)時因溫差過大而(ér)産生🚶‍♀️各種問題，嚴(yán)重時會造成錫液(yè)的飛⚽濺拉尖等；另(ling)外，我們還要提高(gāo)錫液的工作溫度(du)，因爲輸送速度快(kuài)了，PCB闆面與錫液的(de)接觸時間就短了(le)，同時錫液的“熱補(bu)償”也達㊙️不到平衡(heng)狀态，嚴重⭐時會影(yǐng)響焊接效果，所以(yǐ)提高錫液的溫度(dù)是必要的。
第六、檢(jian)驗錫液中的雜質(zhi)含量是否超标。（關(guan)于此點内容請參(can)照本文第二節第(dì)5點相關論述）
第七(qī)，爲了保證焊接質(zhi)量，選擇适當的助(zhu)焊劑也是很關鍵(jiàn)的問題。
首先确定(ding)PCB是否是“預塗覆闆(pǎn)”（單面或雙面的PCB闆(pǎn)面預塗覆了助👅焊(han)劑以防止其氧化(huà)的我們稱之爲“預(yu)塗覆闆”），此類PCB闆在(zài)使用一般的免清(qing)洗低固含量的助(zhù)焊劑焊接時，PCB闆表(biao)面就有可能會出(chū)現⭐“泛白”現象：輕⛱️微(wei)時PCB闆面會有水漬(zi)♋紋一樣的斑痕，嚴(yan)重時PCB闆面會出現(xian)白色結晶殘留；這(zhe)種狀況的出現嚴(yan)重地影響了PCB的安(an)全性🔱能與整潔程(cheng)度。如果您所用的(de)PCB是預覆塗闆，則建(jiàn)議您選🙇🏻用松香樹(shu)脂型助焊劑，如果(guǒ)要求闆面清潔，可(kě)在焊接後進行清(qing)洗；或選擇與所焊(hàn)PCB上⭐的預塗助焊劑(jì)中松香相匹配的(de)免清洗助焊👌劑。
如(rú)果是經熱風整平(píng)的雙層闆或多層(ceng)闆，因其闆面較清(qing)潔，可選用活性适(shi)當的免清洗助焊(hàn)劑，避免選擇活性(xing)較強的免洗助焊(hàn)劑或樹脂型助焊(han)劑；如果有強活性(xìng)的助焊劑進入PCB闆(pǎn)的“貫穿孔”，其殘留(liu)物将很有可能會(hui)對産品本身造成(cheng)緻命的傷害。
第八(bā)、如果PCB闆面上總是(shì)有少部分零件腳(jiǎo)吃錫不良。這㊙️時可(ke)檢查PCB闆的過錫方(fang)向及錫面高度，并(bìng)輔助調整輸送PCB的(de)速度來調節；如果(guo)仍解決不了此問(wèn)題，可以檢查是否(fou)因☀️爲部分零件腳(jiao)🈲已經氧化所緻。
第(dì)九、在保證上述使(shi)用條件都在合理(li)範圍内，如果🔴仍⭐出(chu)⛷️現PCB不間斷有虛焊(hàn)、假焊或其他的焊(han)接不良狀況。可檢(jian)查PCB否有氧化現象(xiàng)，闆孔與管腳是否(fou)成比例等，以及PCB闆(pǎn)的設計、制造、保存(cún)是否合理、得當等(deng)。
習慣上，當出現焊(hàn)接不良的狀況時(shi)，大多數的客戶第(dì)一反應就是“焊料(liao)有問題”，其實這種(zhǒng)觀念是不完㊙️全正(zheng)🌍确的。經過以上的(de)分析可以看出，造(zào)成焊接不🥰良的原(yuan)因有很👉多，不僅有(you)“焊料”、“助焊劑”的問(wen)題，很多時候與客(kè)戶自身工藝、設備(bèi)、生♍産工作環境、PCB闆(pǎn)材、元器件等各多(duō)種因素有關♋。
出現(xian)了焊接不良的狀(zhuang)況，焊料使用廠商(shāng)應從多個角度去(qu)分析，并及時通知(zhī)供應商進行協查(cha)；大多數的客戶在(zài)遇到焊接問題時(shí)，第一時間内會通(tōng)知焊料供應商，這(zhè)也反映了客戶對(dui)焊料供應商的信(xìn)任；建議客戶對供(gong)應商的分析意見(jian)予以客觀、全面的(de)聽取，避免持對立(lì)或懷疑情緒；這也(ye)要求客戶在選擇(zé)供應商時，應選擇(zé)技術支持能力強(qiang)、售後服務較好的(de)供應商配合。

 

      文章(zhang)整理：昊瑞電子--助(zhù)焊劑 /