回流焊缺陷(xian)（錫珠、開路）原(yuan)因分析

   回流(liú)焊 缺陷（錫珠(zhū)、開路 ）原因分(fen)析：

　　錫珠(Solder Balls)：原因(yīn)：

　　1、絲印孔與焊(hàn)盤不對位，印(yìn)刷不精确，使(shǐ)錫膏弄髒 PCB 。

　　2、錫(xi)膏在氧化環(huán)境中暴露過(guo)多、吸空氣中(zhōng)水份太多。

　　3、加(jia)熱不精确，太(tai)慢并不均勻(yun)。

　　4、加熱速率太(tài)快并預熱區(qu)間太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快。

　　6、 助(zhù)焊劑 活性不(bú)夠。

　　7、太多顆粒(lì)小的錫粉。

　　8、回(hui)流過程中助(zhu)焊劑揮發性(xing)不适當。 錫球(qiú) 的工藝認可(kě)标準是：當焊(han)盤或印制導(dǎo)線的之間距(ju)離爲0.13mm時，錫珠(zhu)直徑不能超(chao)過0.13mm，或者在600mm平(ping)方範圍内不(bú)能出現超過(guò)五☔個錫珠。

　　錫(xi)橋(Bridging)：一般來說(shuo)，造成錫橋的(de)因素就是由(you)于錫膏太稀(xī)，包括 錫🌏膏❤️内(nèi)金屬或固體(tǐ)含量低、搖溶(rong)性低、錫膏容(róng)易榨開，錫膏(gao)顆粒太大💚、助(zhu)焊劑表面張(zhang)力太小。焊盤(pan)上太多錫膏(gāo)，回流溫度峰(feng)值太高等。

　　開(kai)路(Open)：原因：

　　1、錫膏(gāo)量不夠。

　　2、元件(jian)引腳的共面(mian)性不夠。

　　3、錫濕(shī)不夠(不夠熔(rong)化、流動性不(bu)好)，錫膏太稀(xi)引起錫流失(shi)。

　　4、引腳吸錫(象(xiang)燈芯草一樣(yàng))或附近有連(lián)線孔。引腳的(de)🏒共面性🔴對密(mi)間距和超密(mi)間距引腳元(yuán)件特别重要(yao)，一個解決方(fang)法是在⚽焊盤(pán)上預先上錫(xī)。引腳吸錫可(ke)以通過☀️放慢(màn)加熱速度和(he)底面加熱多(duō)、上面加熱少(shǎo)🤞來防止。也可(ke)以用一種浸(jìn)濕速度較慢(man)、活性溫度高(gao)✍️的助焊劑或(huo)者用一種Sn/Pb不(bu)同比例的阻(zu)👈滞熔化的錫(xi)膏來減少引(yǐn)腳吸錫。

來源(yuán)： SMT