SMT基(jī)本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲印：其(qí)作用是将(jiang)焊膏或貼(tiē)片膠漏印(yin)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qì)💰件的焊接(jiē)做準備。所(suǒ)用設備爲(wei)絲印機（絲(si)網印刷機(ji)），位于SMT生産(chǎn)線👌的最前(qian)端。
    （2） 點膠：它(ta)是将膠水(shuǐ)滴到PCB的的(de)固定位置(zhi)上，其主要(yào)作用是将(jiang)元🎯器件固(gù)定到PCB闆上(shang)。所用設備(bei)爲點膠機(jī)，位于SMT生産(chǎn)線的最前(qián)端或檢測(ce)設備的後(hou)面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将(jiang)表面組裝(zhuang)元器件準(zhun)确安裝到(dào)PCB的固定🏃位(wei)置上。所用(yong)設備爲貼(tie)片機，位于(yu)SMT生産線中(zhōng)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(huà)：其作用是(shi)将貼片膠(jiao)融化，從而(ér)使表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固(gù)粘接在一(yi)起。所用設(shè)備爲固化(hua)爐，位于SMT生(sheng)👈産線中貼(tie)片機的後(hou)面。
　　（5）回流焊(hàn)接：其作用(yòng)是将焊膏(gao)融化，使表(biao)面組裝元(yuán)器件與PCB闆(pan)牢固粘接(jie)在一起。所(suo)用設備爲(wei)回流焊爐(lú)，位🔱于SMT生🧑🏾‍🤝‍🧑🏼産(chǎn)線🤩中貼片(pian)機的後面(mian)。
　　（6）清洗：其作(zuo)用是将組(zu)裝好的PCB闆(pǎn)上面的對(dui)人體有害(hài)👣的焊接殘(can)留⭐物如助(zhu)焊劑等除(chu)去。所用設(she)備爲清洗(xi)機，位⚽置可(kě)以不固定(dìng)，可以在線(xiàn)，也可不在(zai)線。
　　（7）檢測：其(qi)作用是對(dui)組裝好的(de)PCB闆進行焊(hàn)接質量和(he)裝☎️配質量(liàng)的檢測。所(suǒ)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xiàn)測試儀🏃🏻‍♂️（ICT）、飛(fei)針測試儀(yí)、自✂️動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功能(néng)測試儀等(deng)。位置根據(jù)檢測的需(xū)要，可以配(pei)✂️置在生産(chǎn)線合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiu)：其作用是(shì)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fǎn)工。所用工(gōng)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuò)站等。配置(zhi)在生産線(xian)中任意位(wèi)🌈置。

 

 

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