如何解(jie)決上錫不豐滿(mǎn)問題

在 smt 貼片廠焊接(jie)技術中對比常(chang)見的一個疑問(wèn)，特别是💃🏻在運用(yong)者運用一個新(xin)的供貨商商品(pin)前期，或是生産(chǎn)技✂️術不穩守時(shi)，更易發生這樣(yang)的疑問，經由運(yùn)用㊙️客戶的合作(zuo)，并通咱們很多(duo)的試驗，終極咱(zan)們分析🌂發生錫(xi)珠的緣由能夠(gou)有以下幾個方(fāng)面：

1、 PCB 闆在經由 回(hui)流焊 時預熱不(bu)充沛;

2、回流焊溫(wēn)度曲線設定不(bu)公道，進入焊接(jiē)區前的闆面溫(wēn)度與焊接區溫(wēn)度有較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在從冷(leng)庫中掏出時未(wèi)能徹底回複室(shi)溫;

4、錫膏敞開後(hou)過長時間暴露(lù)在空氣中;

5、在貼(tie)片時有錫粉飛(fēi)濺在PCB闆面上;

6、打(da)印或轉移進程(cheng)中，有油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆上;

7、焊(han)錫膏中 助焊劑(jì) 自身分配不公(gong)道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添(tiān)加劑或活🚩化劑(jì)👄;

 以上第一及第(dì)二項緣由，也能(neng)夠闡明爲何新(xin)替代💋的錫膏易(yì)發生此類的疑(yi)問，其主要緣由(yóu)還是目前‼️所定(dìng)的溫度曲⭕線與(yu)所用的焊錫膏(gāo)不匹配，這就需(xu)求客戶在替代(dai)👨‍❤️‍👨供貨商時，必然(ran)要向錫膏供貨(huo)商索取其錫膏(gao)所能夠習慣的(de)溫度曲線圖;

第(dì)三、第四及第六(liù)個緣由有能夠(gou)爲運用者操縱(zong)不妥形成🛀🏻;第💋五(wǔ)個緣由有能夠(gou)是因爲錫膏存(cun)放不妥🥰或超越(yuè)保質期♊形成錫(xi)膏失效而導緻(zhi)的錫膏無粘性(xìng)或粘性過低，在(zai)貼片🎯時形成了(le)錫粉的飛濺;第(dì)七🈲個緣由爲錫(xi)膏供貨商自身(shen)的🍉生産技術🌈而(er)形成的。

(二)、焊後(hou)闆面有較多殘(can)留物：

焊後PCB闆面(mian)有較多的殘留(liu)物也是客戶經(jing)常反映的一個(ge)疑問🈲，闆面較多(duō)殘留物的存在(zài)，既影響了闆面(mian)的亮光程度，對(duì)PCB自身的電🙇🏻氣性(xìng)也有必然的影(yǐng)響;形成較多殘(can)留物的主要緣(yuan)由有以下幾個(gè)方面：

1、在推行焊(han)錫膏時，不知道(dào)客戶的闆材情(qing)況及客戶的❓需(xu)求，或其它緣由(yóu)形成的選型過(guo)錯;例如：客戶需(xu)求是要用免清(qīng)潔無殘留焊錫(xi)膏，而錫膏生産(chan)廠商供應了松(song)香樹脂型焊錫(xī)膏，緻使客戶反(fan)映焊後殘留較(jiao)多。在這方面 焊(han)膏 生産廠商在(zài)推行商品時大(dà)概留意到。

2、焊錫(xī)膏中松香樹脂(zhi)含量過多或其(qí)質量不好;這大(dà)概是焊錫膏生(sheng)産廠商的技術(shù)疑問。

 

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