核(hé)心提示：Strategy Analytics手機元(yuan)器件技術(HCT)服務(wu)發布最新研究(jiu)報告《2013年Q3基帶芯(xin)片市場份額追(zhui)蹤：高通攫取三(san)分之二的收益(yi)份額》指出，2013年全(quán)球蜂窩基帶芯(xīn)片處理器比上(shàng)一年同期增長(zhang)8.3%，市場規模達189億(yì)美元。
Strategy Analytics高(gāo)級分析師斯拉(lā)萬·昆杜佳拉談(tán)到：“2013年高通對多(duō)模LTE技術的🌈早🌈期(qī)投資推動其繼(ji)續主導蜂窩基(ji)帶市場✏️。LTE基帶芯(xin)片♉有望在2014年⛷️成(cheng)爲⛱️一些廠商大(dà)量湧入的市場(chǎng)之一，這些廠商(shang)包括：博通、愛立(lì)信、英特爾、美滿(mǎn)科技、聯發科🚶♀️、英(yīng)偉達、展訊及其(qí)他。他們全部準(zhǔn)備将其商用多(duo)模LTE芯⭐片産品推(tuī)向🚶市場，這一舉(jǔ)措有助于驅動(dòng)LTE芯片應用到中(zhōng)低端價位的❓終(zhong)端中。”
Strategy Analytics手機元器(qì)件技術服務總(zong)監斯圖爾特·羅(luó)賓遜評論到：“據(jù)Strategy Analytics估計，來自基帶(dai)集成應用芯片(piàn)處理器收益占(zhàn)基帶芯片總收(shou)益份額的比例(lì)，從上一年的48%上(shang)漲至2013年的60%以上(shàng)。爲了提升收益(yì)份額，目前大部(bù)分的基帶廠商(shāng)已轉變其産品(pin)組合，将集成産(chǎn)品包括在内。”
射(she)頻和無線組件(jiàn)(RFWC)服務總監克裏(li)斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tán)到：“根據Strategy Analytics的估計(jì)，2013年聯發科超越(yue)英特爾升至3G UMTS基(ji)帶芯片市場第(di)二名。聯發科充(chong)分利用其智能(neng)手機芯片的發(fā)展勢頭，同時改(gǎi)進其基帶産品(pǐn)組合。該企業近(jin)期的LTE芯片聲明(míng)在未來可以提(tí)升其基帶芯片(pian)的收益份額。”
來(lai)源：人民網
