◆ SMT有關的技(ji)術組成
電(dian)子元件、 集(jí)成電路 的(de)設計制造(zào)技術
電子(zi)産品的電(diàn)路設計技(ji)術
自動貼(tie)裝設備的(de)設計制造(zao)技術
電路(lù)裝配制造(zào)工藝技術(shu)
裝配制造(zào)中使用的(de)輔助材料(liào)的開發生(shēng)産技術
◆ SMT的(de)特點
組裝(zhuāng)密度高、電(diàn)子産品體(tǐ)積小、重量(liang)輕,貼片元(yuan)件的體積(ji)和重量隻(zhi)有傳統插(chā)裝元件的(de)1/10左右,一般(ban)采用 smt 之後(hou),電子産品(pǐn)體積縮小(xiao)40%~60%,重量減輕(qīng)60%~80%。
可靠性高(gāo)、抗振能力(li)強。焊點缺(quē)陷率低。
高(gāo)頻特性好(hao)。減少了電(dian)磁和射頻(pín)幹擾。
易于(yu)實現自動(dong)化,提高生(shēng)産效率。降(jiang)低成本達(da)30%~50%。 節省材料(liao)、能🎯源、設備(bei)、人力、時間(jian)等。
◆ 爲什麽(me)要用表面(miàn)貼裝技術(shù)(SMT)?
電子産品(pin)追求小型(xíng)化,以前使(shǐ)用的穿孔(kong)插件元件(jiàn)已無法縮(suō)小‼️
電子産(chǎn)品功能更(gèng)完整,所采(cai)用的集成(cheng)電路(IC)已無(wú)穿孔🚩元🐆件(jiàn),特别是大(dà)規模、高集(ji)成IC,不得不(bu)采用表面(miàn)貼片元件(jian)
産品批量(liàng)化,生産自(zì)動化,廠方(fāng)要以低成(cheng)本高産量(liàng),出👉産優♊質(zhì)産👣品以迎(ying)合顧客需(xu)求及加強(qiáng)市場競争(zheng)力
電子科(kē)技革命勢(shi)在必行,追(zhuī)逐國際潮(cháo)流
◆ 爲什麽(me)要用表面(mian)貼裝技術(shu)(SMT)?
電子産品(pin)追求小型(xíng)化,以前使(shǐ)用的穿孔(kong)插件元件(jian)已💔無法縮(suō)小
産品批量(liang)化,生産自(zi)動化,廠方(fāng)要以低成(chéng)本高産量(liàng),出産優質(zhì)産品以迎(yíng)合顧客需(xu)求及加強(qiang)市場競争(zheng)力
電子科(kē)技革命勢(shì)在必行,追(zhui)逐國際潮(chao)流
◆ 爲什麽(me)在表面貼(tiē)裝技術中(zhōng)應用免清(qing)洗流程?
除了水清(qing)洗外,應用(yòng)含有氯氟(fú)氫的有機(ji)溶劑(CFC&HCFC)作清(qīng)洗,亦對空(kong)氣、大氣層(céng)進行污染(ran)、破壞。
清洗(xǐ)劑殘留在(zài)機闆上帶(dai)來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影(ying)響産品質(zhi)🌂素㊙️。
減低清(qing)洗工序操(cao)作及機器(qi)保養成本(ben)。
免清洗可(kě)減少組闆(pǎn)( PCB A)在移動與(yu)清洗過程(cheng)中造成的(de)傷害。仍有(yǒu)部分元件(jiàn)不堪清♉洗(xǐ)。
助焊劑 殘(can)留量已受(shou)控制,能配(pei)合産品外(wai)觀要求使(shi)用,避免💚目(mù)視檢查清(qing)潔狀态的(de)問題。
殘留(liu)的助焊劑(jì)已不斷改(gǎi)良其電氣(qì)性能,以避(bi)免成品🌂産(chan)生漏電🥵,導(dǎo)緻任何傷(shang)害。
免洗流(liu)程已通過(guò)國際上多(duo)項安全測(ce)試,證明助(zhu)焊劑⛹🏻♀️中的(de)化學物質(zhi)是穩定的(de)、無腐蝕性(xìng)的。
文章整(zhěng)理:SMT紅膠 /
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