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爲什麽BGA要用(yòng)膠粘劑粘接(jiē)補強？

上傳時(shí)間：2025-12-8 8:53:32　　作者：昊瑞(ruì)電子

爲什麽(me)BGA要用膠粘劑(ji)粘接補強？

微型化(hua)的必然結果(guǒ)

* 在球間距小(xiǎo)于0.45mm，球徑小于(yu)0.425mm時推薦使用(yòng)底部填充劑(ji)♊。

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