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原因 |
對(duì)策 |
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8．焊錫溫(wēn)度低（高粘度） |
8：對焊錫面加(jia)熱不足，共晶點(dian)（固→液→固）差異，使(shǐ)焊錫分離不良(liáng)。 ·焊錫表面(mian)張力變大 ,使焊錫分離不(bu)良（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調整到标準(zhǔn)溫度 拖動(dòng)式… 240℃ |
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9．焊錫溫度(du)高（低粘度） |
9：焊接面的助焊(hàn)劑作用喪失（加(jiā)熱時的保護），被(bei)再氧化，焊錫分(fèn)離不良 *溫度(dù)高時 ,張力(lì)強度變大 ,耐震動性減弱(ruo) . |
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10．焊(han)錫中混入雜物(wu)（銅超過 0.3% |
10：如果第一次(cì)混入銅多，達到(dào) 0.3%以上，橋接(jiē)和微橋接增多(duo)，焊錫易變脆，融(rong)點變高。 |
10：超(chāo)過 0.3%要更換(huàn) *印制闆焊(han)接點數 約(yuē) 800點 若(ruò)日産 800張 15天∽ 20天後(hou) 0.15∽ 0.2% 經過 6個月∽ 10.4% (焊(han)接面不可接觸(chù)鋁、黃銅、鋅、镉 ) |
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11．焊錫時間短(duan) |
11：由于電子(zǐ)部品引線形狀(zhuàng)（厚度、直徑、形狀(zhuang)、長度）以及氧化(huà)程度使焊接面(miàn)的熱量不足，從(cóng)而導緻焊錫分(fèn)離不良 |
11：确(que)認溫度及焊接(jiē)時間 參考(kǎo)标準 : 250∽ 255℃ 3∽ 4秒(miǎo) 多面闆 255∽ 258℃ 4∽ 6秒 |
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12：在氧(yǎng)化膜上焊接 |
12 |
12：除去氧化膜 |
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-焊(han)接的基礎 - |
13-1：焊錫從印制闆(pǎn)脫離時，分離不(bu)均勻 13-2：噴射(shè)口、導管、整流闆(pǎn)有氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制闆變(biàn)形導緻闆面不(bú)水平 13-4P闆不(bu)平 |
13：噴流噴(pen)射口 ,檢查(chá)測定 ：槽内(nei)的清掃
噴流式→控制在(zai)印制闆厚闆的(de) 1/2 ：采用防止(zhǐ)變形的治具 ：經常清掃 |
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14．第二次波湍(tuan)流 |
14-1：焊錫從(cóng)印制闆脫離時(shí)，焊錫分離不均(jun)勻（噴射口、導管(guan)、整流闆上有氧(yang)化物附着） |
14：清掃槽内 整流（平滑性(xing)），使焊錫均勻分(fèn)離，降低轉速度(dù)整流。 |
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15．焊錫(xī)從印制闆上脫(tuō)落角度低 |
15：角度低→橋接多(duō)、空洞少
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：調整(zhěng)噴射口 |
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16．流(liú)速偏快或偏慢(màn) |
慢(màn)→橋接少、空洞多(duō) |
拖動式 2.0∽ 2.5m/分 噴流式 1.0∽ 1.2m/分 |
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