南韓爲(wei)全球記憶體(tǐ)主要出口國(guo)之一，爲因應(yīng)其半導體以(yi)記憶✉️體爲大(dà)宗出口産品(pǐn)，南韓将半導(dao)體貿易統計(ji)區分爲記憶(yì)體與非記憶(yì)體兩大項。2013年(nian)南韓記憶體(tǐ)因全球DRAM、NAND Flash價格(ge)均較2012年上揚(yáng)，順差金額較(jiào)2012年顯著擴大(da)，且其非記憶(yi)體亦連續3年(nian)呈現順♉差，于(yu)此背㊙️景下，2013年(nian)南韓整體半(bàn)導體順差金(jin)額創225億美元(yuán)的新高紀錄(lu)。

   2013年南韓非記(jì)憶體出口與(yu)進口金額皆(jie)創2007年以來新(xin)高，分别爲316億(yi)美元及286億美(měi)元，然因前者(zhe)的年增幅小(xiao)于後者，南👈韓(han)非記憶體順(shun)差金額自2012年(nian)43億美元縮小(xiǎo)至30億美元。盡(jìn)管如此，南韓(hán)非記憶體進(jin)🐉口占出口金(jīn)🈲額比重僅由(you)2012年86.2%小幅上揚(yáng)至2013年的90.5%，顯示(shì)非記憶體對(duì)⛷️2013年南韓半導(dǎo)體順差金額(é)創新高仍具(jù)相當貢獻。

    南(nan)韓非記憶體(ti)進出口貿易(yi)以系統IC(System IC)占絕(jue)大多數，并涵(han)🐉蓋🔞其他半導(dao)體元件。若單(dan)看系統IC部分(fèn)，2013年南韓系統(tong)IC出📐口金額達(da)250億美元，已🈚連(lián)續3年創新高(gāo)，然因進口金(jin)額的年增幅(fu)♋大于出🈲口金(jin)額的年增幅(fú)，使得南韓系(xì)統IC的順差金(jin)額自2012年42億美(měi)元縮小至2013年(nian)的29億美元💛。

   全(quán)球智慧型手(shǒu)機、平闆電腦(nao)等行動裝置(zhi)應用占系統(tǒng)IC出貨比重漸(jian)揚，2011年南韓智(zhi)慧型手機業(yè)者合計出貨(huò)量突破1億支(zhi)，且于海外生(shēng)産數量比重(zhòng)亦大幅上揚(yang)至57%，因三星電(dian)子(Samsung Electronics)于海外手(shou)機工廠漸提(ti)升其源自南(nán)韓的半🌈導體(ti)晶片等 零組(zu)件 供應比重(zhòng)，加上三星爲(wei)蘋果(Apple)代工生(sheng)産應用處理(li)器(Application Processor;AP)，及三星✊于(yú)全球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧卡(ka)IC、CMOS影像感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位(wèi)，亦有助南韓(han)系統IC進💜出口(kou)貿易自2011年以(yǐ)來連續三年(nián)呈現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓記(ji)憶體順差金(jīn)額能否持續(xu)較2013年擴大，将(jiang)受全🔅球DRAM、NAND Flash價格(gé)變動影響，至(zhi)于系統IC，雖三(sān)星跨足電☀️源(yuán)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tong)晶片等領域(yu)将具正面助(zhu)益，然三星所(suo)訂2014年智慧型(xíng)手機出貨量(liàng)目标的年💃🏻成(chéng)長率将趨緩(huan)，恐爲南💘韓系(xì)統IC出口金額(é)表現帶來相(xiàng)當變數。