SMT焊(han)盤結構(gòu)詳解

焊(hàn)盤(land)，表面(mian)貼裝裝(zhuāng)配的基(ji)本構成(cheng)單元，用(yòng)來構成(cheng)電路闆(pan)♍的焊盤(pán)⛹🏻‍♀️圖案(land pattern)，即(jí)各種爲(wèi)特殊元(yuán)件類型(xíng)設計的(de)焊盤組(zǔ)合。沒有(yǒu)比設計(ji)差勁的(de)焊盤結(jie)構更令(lìng)人沮喪(sang)的事情(qíng)了。當一(yī)個焊盤(pán)結構㊙️設(shè)計不正(zheng)确時，很(hěn)難、有時(shí)甚至不(bu)可能達(dá)到預想(xiang)的焊接(jie)點。焊盤(pan)的英文(wén)有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以(yi)交替使(shǐ)用;可是(shì)，在功能(néng)上，Land 是二(èr)維的表(biǎo)面特♊征(zhēng)，用于可(ke)表面貼(tiē)裝的元(yuán)件，而 Pad 是(shì)三維特(tè)征，用于(yu)可插件(jian)的元件(jiàn)。作爲一(yī)✂️般規律(lü)，Land 不包括(kuò)💔電鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路(lu)孔(via)是🔴連(lián)接不同(tong)電路層(ceng)的✔️電鍍(dù)通孔(PTH)。盲(máng)旁路孔(kong)🔞(blind via)連接最(zuì)外層與(yǔ)一個或(huo)多個内(nèi)層，而埋(mái)入的旁(páng)路孔隻(zhī)連接☂️内(nei)層。

如前面(mian)所注意(yì)到的，焊(han)盤Land通常(cháng)不包括(kuò)電鍍通(tōng)孔(PTH)。一🌈個(ge)焊盤Land内(nèi)的PTH在焊(hàn)接過程(chéng)中将帶(dài)走相當(dang)數量的(de) 焊錫 ，在(zài)許多情(qing)況中産(chǎn)生焊錫(xī)不足的(de)焊點。可(kě)是，在某(mou)些✏️情況(kuang)中，元件(jian)布線密(mì)度迫使(shi)改變到(dao)這個規(guī)則，最值(zhí)得注意(yi)的是對(dui)于芯🛀🏻片(pian)規🙇‍♀️模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在(zài)1.0mm(0.0394")間距以(yi)下，很難(nan)将一根(gen)導線布(bu)線通過(guò)焊盤的(de)“迷宮”。在(zai)焊盤内(nèi)産生盲(máng)旁通孔(kǒng)和微型(xing)旁通孔(kǒng)(microvia)，允許直(zhí)接布線(xian)到另外(wài)一層。因(yīn)爲這㊙️些(xiē)旁通孔(kong)是小型(xing)和盲的(de)，所以它(ta)們不🈲會(hui)吸走太(tai)多的焊(hàn)錫，結果(guo)對焊♉點(dian)的錫量(liàng)很小或(huò)者沒有(you)影響。

有許(xu)多的工(gong)業文獻(xian)出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和(hé)JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結(jie)構時應(yīng)該✉️使用(yòng)。主要的(de)文件是(shi)IPC-SM-782《表面貼(tie)裝設計(ji)與焊盤(pán)結構标(biao)準》，它提(tí)供有關(guan)用💛于表(biao)面貼裝(zhuang)元件的(de)焊盤結(jie)構的信(xin)息。當J-STD-001《焊(han)接💞電氣(qì)與電子(zǐ)裝配的(de)要求》和(hé)IPC-A-610《電子裝(zhuang)配的可(kě)接受性(xìng)》用作焊(han)接點工(gong)藝标準(zhǔn)時，焊盤(pan)結構應(ying)該符合(he)IPC-SM-782的意圖(tú)。如果焊(han)🍓盤大大(da)地偏離(lí)IPC-SM-782，那麽将(jiang)很👌困難(nan)達到符(fú)合J-STD-001和IPC-A-610的(de)焊接點(diǎn)。

元(yuán)件知識(shi)(即元件(jian)結構和(hé)機械尺(chǐ)寸)是對(duì)焊盤結(jie)構😍設計(ji)的📐基本(běn)的必要(yào)條件。IPC-SM-782廣(guǎng)泛地使(shǐ)用兩個(ge)元件文(wén)獻：EIA-PDP-100《電子(zi)零件的(de)注冊與(yu)标準機(jī)械外形(xing)》和JEDEC 95出版(ban)物《固體(ti)與有關(guan)産品的(de)注冊和(he)标準外(wài)形》。無可(kě)争辯，這(zhè)些文件(jian)中最💁重(zhòng)要的是(shì)JEDEC 95出版物(wu)，因爲它(tā)處理了(le)最複雜(za)的元件(jiàn)。它提供(gong)有關固(gù)體元件(jiàn)的所有(you)登記和(he)标準外(wài)形的機(jī)械圖。