回流焊(hàn)和波峰焊工藝(yi)原理的區别

    回流焊(han)基本原理

　　回流(liu)焊是通過重新(xīn)熔化預先分配(pei)到印制闆焊盤(pan)上🔱的膏裝軟釺(qian)焊料，實現表面(miàn)組裝元器件焊(hàn)端或引腳與印(yìn)制闆焊盤之間(jiān)機械與電氣連(lián)接的軟釺🙇🏻焊。

　　回(huí)流焊流程，回流(liu)焊加工的爲表(biao)面貼裝的闆，其(qí)流程比較複雜(za)，可分爲兩種：單(dān)面貼裝、雙面貼(tie)裝。

　　A單面貼裝：預(yù)塗錫膏 →貼片(分(fèn)爲手工貼裝和(hé)機器自動貼裝(zhuang)) → 回流✌️焊 → 檢查及(ji)電測試。

　　B雙面貼(tiē)裝：A面預塗錫膏(gāo) → 貼片(分爲手工(gōng)貼裝和機器自(zì)動貼裝) → 回流焊(han) →B面預塗錫膏 →貼(tiē)片(分爲手工貼(tiē)裝和機⭐器自🚩動(dòng)貼🛀裝)→ 回流焊 → 檢(jiǎn)查及電測試。

　　波(bō)峰焊基本原理(lǐ)

　　波峰焊是指将(jiang)熔化的軟釺焊(hàn)料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁(cí)泵噴流成設計(jì)要求的焊料波(bō)峰,亦可通過向(xiàng)焊料池注入氮(dan)氣來✍️形成，使預(yù)先裝有元器件(jiàn)的印制闆通過(guo)焊料波峰，實現(xian)元器件⁉️焊端或(huo)引腳💋與印制闆(pǎn)焊盤之間機械(xie)與電氣連接的(de)軟釺焊。根🚶據機(ji)器所使用不同(tong)幾何形狀的波(bō)峰，波峰焊系統(tǒng)📐可分許多種。

　　波(bo)峰焊流程：将元(yuán)件插入相應的(de)元件孔中 →預塗(tu) 助焊劑 →預烘(溫(wen)度90-1000℃，長度1-1.2m)→波峰焊(han)(220-2400℃)→ 切除多餘插件(jian)腳 → 檢查。

 

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