SMT工藝品(pǐn)質問題(ti)彙總

1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(que)陷與解(jiě)決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shi)點膠中(zhōng)常見的(de)缺陷,産(chǎn)生的原(yuán)因常見(jiàn)有膠嘴(zuǐ)内徑❗太(tài)小、點膠(jiāo)壓力太(tài)高、膠嘴(zui)離PCB的間(jiān)距太大(dà)、貼片膠(jiao)過期或(huò)品質不(bu)🐆好、貼片(pian)膠粘度(dù)太好、從(cong)冰🏒箱中(zhong)取出後(hòu)未能恢(hui)複🧡到室(shi)溫、點膠(jiāo)量太大(dà)等.
  1.1.2、解決(jué)辦法:改(gǎi)換内徑(jìng)較大的(de)膠嘴;降(jiàng)低點膠(jiāo)壓力;調(diào)節“止動(dong)”高度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhān)度的膠(jiāo)種;貼片(pian)膠從冰(bīng)箱🐕中取(qu)出後應(yīng)恢複到(dao)室溫(約(yuē)4h)再投入(rù)生産;調(diào)整點膠(jiāo)量🌈.
  1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
  1.2.1、故(gu)障現象(xiang)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liàng)偏少或(huò)沒有膠(jiāo)點出來(lai).産生原(yuán)因💯一般(bān)是針孔(kǒng)内未完(wán)全清洗(xi)幹淨;貼(tiē)片膠中(zhong)混入雜(za)質,有堵(dǔ)孔現象(xiàng);不相溶(rong)的膠水(shui)相混合(he).
  1.2.2解決方(fāng)法:換清(qīng)潔的針(zhen)頭;換質(zhi)量好的(de)貼片膠(jiao);貼片膠(jiao)牌✔️号💛不(bu)應搞錯(cuo).
  1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhī)有點膠(jiao)動作,卻(què)無出膠(jiāo)量.産生(sheng)原因是(shi)貼片膠(jiāo)混入氣(qì)泡;膠嘴(zui)堵塞.
  1.3.2、解(jiě)決方法(fa):注射筒(tong)中的膠(jiao)應進行(háng)脫氣泡(pao)處理(特(tè)别是自(zi)己裝的(de)膠);更換(huan)膠嘴.
  1.4、元(yuán)器件移(yí)位
  1.4.1、現象(xiang)是貼片(piàn)膠固化(huà)後元器(qì)件移位(wei),嚴重時(shí)元器件(jian)引腳不(bu)在♊焊盤(pan)上.産生(sheng)原因是(shì)貼片膠(jiāo)出膠量(liàng)不均勻(yun),例如片(pian)式元件(jian)兩點膠(jiao)水中一(yī)個多一(yi)個少;貼(tie)片時元(yuán)件移位(wei)或貼片(pian)膠初粘(zhan)力🌏低;點(diǎn)膠後PCB放(fàng)置時間(jiān)太長膠(jiāo)水半固(gù)化.
   1.4.2、解決(jué)方法:檢(jiǎn)查膠嘴(zui)是否有(yǒu)堵塞,排(pai)除出膠(jiao)不均勻(yun)現象⭕;調(diào)🐪整貼片(piàn)機工作(zuò)狀态;換(huan)膠水;點(dian)膠後PCB放(fàng)置時☎️間(jian)不應太(tai)長(短于(yú)4h)
   1.5、波峰焊(han)後會掉(diao)片
   1.5.1、現象(xiang)是固化(huà)後元器(qì)件粘結(jie)強度不(bú)夠,低于(yu)規定值(zhí),有時用(yong)手觸🛀🏻摸(mo)會出現(xian)掉片.産(chǎn)生原因(yin)是因爲(wei)固化工(gōng)藝參數(shù)不到位(wei),特别是(shi)溫度不(bu)夠,元件(jiàn)尺寸過(guò)大,吸熱(rè)量大;光(guāng)固化燈(dēng)老化;膠(jiao)水量不(bu)夠;元件(jian)/PCB有污染(ran).
   1.5.2、解決辦(bàn)法:調整(zheng)固化曲(qu)線,特别(bié)是提高(gao)固化溫(wen)度,通常(chang)熱固化(huà)膠的峰(feng)值固化(hua)溫度爲(wèi)150℃左右,達(da)不到峰(feng)值溫度(du)易引🔱起(qǐ)掉片.對(duì)光固膠(jiāo)來說,應(yīng)觀察光(guang)固化燈(dēng)💁是否老(lǎo)化,燈管(guǎn)是否有(you)發黑現(xiàn)象;膠水(shuǐ)的數量(liang)和元件(jian)/PCB是否有(you)污染都(dou)是應該(gai)考慮的(de)問題.
   1.6、固(gu)化後元(yuan)件引腳(jiǎo)上浮/移(yi)位
   1.6.1、這種(zhong)故障的(de)現象是(shi)固化後(hòu)元件引(yin)腳浮起(qǐ)來或移(yi)位,波峰(feng)焊後錫(xi)料會進(jìn)入焊盤(pán)下,嚴重(zhong)時會出(chu)現短路(lu)、開路.産(chan)生原因(yin)主要是(shì)🌈貼片膠(jiao)不均勻(yún)、貼片膠(jiāo)量過多(duo)或貼片(pian)時元件(jian)偏移.
   1.6.2、解(jiě)決辦法(fǎ):調整點(dian)膠工藝(yi)參數;控(kong)制點膠(jiāo)量;調整(zheng)貼片工(gōng)🐆藝參💋數(shù).
  二、焊錫(xi)膏印刷(shuā)與貼片(piàn)質量分(fèn)析
焊錫(xī)膏印刷(shua)質量分(fen)析
由焊(hàn)錫膏印(yin)刷不良(liáng)導緻的(de)品質問(wen)題常見(jian)有以下(xia)幾種♻️:
  ①、焊(han)錫膏不(bú)足(局部(bù)缺少甚(shen)至整體(tǐ)缺少)将(jiang)導緻焊(hàn)接後元(yuan)器件🛀🏻焊(hàn)點錫量(liang)不足、元(yuan)器件開(kai)路、元器(qì)件偏位(wei)、元器件(jiàn)豎立.
  ②、焊(han)錫膏粘(zhan)連将導(dao)緻焊接(jie)後電路(lù)短接、元(yuan)器件偏(pian)位.
  ③、焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(piān)位将導(dao)緻整闆(pǎn)元器件(jian)焊接不(bu)良,如少(shao)錫🙇‍♀️、開路(lu)、偏位、豎(shù)件等.
  ④、焊(hàn)錫膏拉(la)尖易引(yin)起焊接(jiē)後短路(lu).
  1、導緻焊(han)錫膏不(bú)足的主(zhǔ)要因素(su)
  1.1、印刷機(jī)工作時(shi),沒有及(ji)時補充(chong)添加焊(hàn)錫膏.
  1.2、焊(hàn)錫膏品(pin)質異常(cháng),其中混(hùn)有硬塊(kuai)等異物(wù).
  1.3、以前未(wei)用完的(de)焊錫膏(gāo)已經過(guo)期,被二(èr)次使用(yong).
  1.4、電路闆(pan)質量問(wèn)題,焊盤(pan)上有不(bu)顯眼的(de)覆蓋物(wu),例如被(bei)印到焊(hàn)盤上的(de)阻焊劑(jì)(綠油).
  1.5、電(diàn)路闆在(zài)印刷機(ji)内的固(gù)定夾持(chí)松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊(hàn)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)或電路(lu)闆上有(you)污染物(wù)(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆(pǎn)擦拭紙(zhi)、環境空(kong)氣中漂(piāo)浮的異(yì)物等).
  1.8、焊(hàn)錫膏刮(gua)刀損壞(huài)、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫(xī)膏刮刀(dao)的壓力(li)、角度、速(sù)度以及(ji)脫模速(sù)度等設(she)備參⭐數(shu)設置不(bú)合适.
   1.10焊(hàn)錫膏印(yin)刷完成(cheng)後,因爲(wèi)人爲因(yin)素不慎(shèn)被碰掉(diào).
   2、導緻焊(hàn)錫膏粘(zhan)連的主(zhǔ)要因素(sù)
   2.1、電路闆(pan)的設計(jì)缺陷,焊(hàn)盤間距(ju)過小.
   2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wei)置不正(zheng).
   2.3、網闆未(wei)擦拭潔(jie)淨.
   2.4、網闆(pan)問題使(shi)焊錫膏(gāo)脫落不(bú)良.
   2.5、焊錫(xī)膏性能(néng)不良,粘(zhān)度、坍塌(ta)不合格(gé).
   2.6、電路闆(pǎn)在印刷(shuā)機内的(de)固定夾(jia)持松動(dong).
   2.7、焊錫膏(gao)刮刀的(de)壓力、角(jiǎo)度、速度(dù)以及脫(tuo)模速度(du)等設備(bèi)參數設(she)💞置不合(hé)适.
   2.8、焊錫(xi)膏印刷(shua)完成後(hou),因爲人(rén)爲因素(sù)被擠壓(yā)粘連.
   3、導(dao)緻焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(pian)位的主(zhu)要因素(su)
   3.1、電路闆(pan)上的定(ding)位基準(zhǔn)點不清(qīng)晰.
   3.2、電路(lu)闆上的(de)定位基(jī)準點與(yu)網闆的(de)基準點(diǎn)沒有對(dui)正.
   3.3、電路(lu)闆在印(yin)刷機内(nèi)的固定(dìng)夾持松(song)動.定位(wèi)頂針不(bú)到位.
   3.4、印(yìn)刷機的(de)光學定(dìng)位系統(tǒng)故障.
   3.5、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pan)開孔與(yu)電路闆(pǎn)的設計(jì)文件不(bu)符♋合.
   4、導(dǎo)緻印刷(shuā)焊錫膏(gāo)拉尖的(de)主要因(yīn)素
   4.1、焊錫(xī)膏粘度(dù)等性能(néng)參數有(yǒu)問題.
   4.2、電(dian)路闆與(yu)漏印網(wǎng)闆分離(lí)時的脫(tuō)模參數(shu)設定有(yǒu)問題♉,
   4.3、漏(lòu)印網闆(pǎn)镂孔的(de)孔壁有(you)毛刺.
   貼(tiē)片質量(liàng)分析
   SMT貼(tie)片常見(jiàn)的品質(zhì)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jian)、偏位、損(sǔn)件等.
   1、導(dǎo)緻貼片(piàn)漏件的(de)主要因(yīn)素
   1.1、元器(qì)件供料(liào)架(feeder)送料(liao)不到位(wei).
   1.2、元件吸(xī)嘴的氣(qi)路堵塞(sāi)、吸嘴損(sun)壞、吸嘴(zuǐ)高度不(bú)正确🍓.
   1.3、設(she)備的真(zhen)空氣路(lù)故障,發(fa)生堵塞(sai).
   1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bú)良,産生(sheng)變形.
   1.5、電(dian)路闆的(de)焊盤上(shang)沒有焊(han)錫膏或(huò)焊錫膏(gāo)過少.
   1.6、元(yuán)器件質(zhi)量問題(ti),同一品(pǐn)種的厚(hòu)度不一(yī)緻.
   1.7、貼片(pian)機調用(yong)程序有(yǒu)錯漏,或(huò)者編程(cheng)時對元(yuán)器件厚(hòu)🔞度參數(shu)的選👅擇(zé)有誤.
   1.8、人(rén)爲因素(su)不慎碰(peng)掉.
   2、導緻(zhì)SMC電阻器(qì)貼片時(shi)翻件、側(ce)件的主(zhǔ)要因素(sù)
   2.1、元器件(jian)供料架(jia)(feeder)送料異(yì)常.
   2.2、貼裝(zhuang)頭的吸(xi)嘴高度(du)不對.
   2.3、貼(tiē)裝頭抓(zhuā)料的高(gāo)度不對(dui).
   2.4、元件編(bian)帶的裝(zhuang)料孔尺(chǐ)寸過大(da),元件因(yīn)振動翻(fān)轉.
   2.5散料(liào)放入編(biān)帶時的(de)方向弄(nong)反.
   3、導緻(zhì)元器件(jian)貼片偏(piān)位的主(zhu)要因素(sù)
   3.1、貼片機(ji)編程時(shi),元器件(jiàn)的X-Y軸坐(zuo)标不正(zhèng)确.
   3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuan)因,使吸(xi)料不穩(wen).
   4、導緻元(yuan)器件貼(tiē)片時損(sun)壞的主(zhu)要因素(su)
   4.1、定位頂(dǐng)針過高(gao),使電路(lu)闆的位(wèi)置過高(gāo),元器件(jiàn)在貼裝(zhuang)✊時被擠(jǐ)壓🐆.
   4.2、貼片(piàn)機編程(chéng)時,元器(qi)件的Z軸(zhóu)坐标不(bú)正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的(de)吸嘴彈(dan)簧被卡(ka)死.
   三、影(yǐng)響再流(liú)焊品質(zhì)的因素(sù)
   1、焊錫膏(gao)的影響(xiǎng)因素
再(zài)流焊的(de)品質受(shou)諸多因(yin)素的影(ying)響,最重(zhòng)要的因(yin)素是再(zai)流焊爐(lú)的溫度(du)曲線及(jí)焊錫膏(gao)的成分(fèn)參數.現(xiàn)在常💜用(yòng)的高性(xìng)能再流(liú)焊爐,已(yi)能比較(jiao)方便地(di)精确控(kòng)制、調整(zhěng)溫度曲(qǔ)線.相比(bǐ)之下,在(zài)高密👄度(du)與小型(xing)化的趨(qu)勢中,焊(han)錫膏的(de)印刷就(jiu)成了再(zai)流焊♉質(zhì)量的關(guān)鍵.
焊錫(xi)膏合金(jin)粉末的(de)顆粒形(xíng)狀與窄(zhǎi)間距器(qi)件的焊(hàn)接質量(liang)有關,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(yě)必須選(xuǎn)用适當(dāng).另外,焊(hàn)錫膏一(yī)般冷藏(cáng)儲存,取(qǔ)用時待(dai)恢複到(dao)室溫後(hòu),才能開(kāi)蓋,要特(tè)别💜注意(yi)避免因(yin)溫🏃🏻差使(shi)焊錫膏(gao)混入水(shuǐ)汽,需要(yao)時用攪(jiao)拌機攪(jiǎo)勻焊錫(xi)膏.
   2、焊接(jiē)設備的(de)影響
有(you)時,再流(liu)焊設備(bèi)的傳送(sòng)帶震動(dong)過大也(yě)是影響(xiǎng)焊接⚽質(zhi)量的因(yīn)素之一(yī).
   3、再流焊(han)工藝的(de)影響
在(zài)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gōng)藝與貼(tiē)片工藝(yi)的品質(zhì)異常🆚之(zhi)後,再流(liu)焊工藝(yì)本身也(ye)會導緻(zhi)以下品(pǐn)質異常(chang)🔞:
   ①、冷焊   通(tong)常是再(zài)流焊溫(wēn)度偏低(di)或再流(liú)區的時(shí)間不❓足(zú).
   ②、錫珠   預(yù)熱區溫(wen)度爬升(sheng)速度過(guò)快(一般(ban)要求,溫(wen)度上升(sheng)的㊙️斜率(lǜ)小于3度(dù)每秒).
   ③、連(lian)錫   電路(lu)闆或元(yuán)器件受(shou)潮,含水(shuǐ)分過多(duo)易引起(qi)錫爆産(chǎn)✊生連錫(xi)💛.
   ④、裂紋   一(yī)般是降(jiang)溫區溫(wēn)度下降(jiang)過快(一(yi)般有鉛(qian)焊接的(de)溫度下(xià)降斜率(lǜ)小于4度(dù)每秒).
   四(sì)、SMT焊接質(zhi)量缺陷(xian)━━━
再流焊(hàn)質量缺(quē)陷及解(jie)決辦法(fa)
   1、立碑現(xiàn)象   再流(liu)焊中,片(pian)式元器(qi)件常出(chū)現立起(qi)的現象(xiàng),産生的(de)原因:立(li)碑現象(xiàng)發生的(de)根本原(yuán)因是元(yuán)件兩邊(bian)的潤濕(shi)力不平(píng)衡,因而(er)元件兩(liǎng)端的力(lì)矩也不(bu)平衡,從(cóng)而導緻(zhì)立碑現(xian)象的發(fā)生.
下列(liè)情況均(jun)會導緻(zhì)再流焊(han)時元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(lì)不平衡(heng):
   1.1、焊盤設(shè)計與布(bu)局不合(hé)理.如果(guo)焊盤設(she)計與布(bù)局有以(yi)下缺陷(xian),将會引(yǐn)起元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(li)不平衡(heng).
   1.1.1、元件的(de)兩邊焊(han)盤之一(yī)與地線(xian)相連接(jiē)或有一(yi)側焊盤(pan)面積☔過(guo)大,焊盤(pan)兩端熱(re)容量不(bu)均勻;
  1.1.2、PCB表(biǎo)面各處(chù)的溫差(cha)過大以(yi)緻元件(jian)焊盤兩(liang)邊吸熱(re)不均勻(yun);
   1.1.3、大型器(qi)件QFP、BGA、散熱(re)器周圍(wei)的小型(xing)片式元(yuan)件焊盤(pán)兩端會(huì)出現溫(wen)度不均(jun)勻.
解決(jue)辦法:改(gai)變焊盤(pan)設計與(yu)布局.
   1.2、焊(hàn)錫膏與(yǔ)焊錫膏(gao)印刷存(cun)在問題(tí).焊錫膏(gāo)的活性(xìng)不✍️高或(huò)元件的(de)⭕可焊性(xing)差,焊錫(xi)膏熔化(hua)後,表面(miàn)張力不(bú)一樣🔞,将(jiang)引起焊(han)盤濕潤(run)力不平(ping)衡.兩焊(hàn)盤的焊(hàn)錫膏🚶印(yin)刷量不(bú)均勻,多(duo)的一邊(bian)會因♈焊(han)錫膏吸(xi)熱量增(zeng)多,融化(huà)時間滞(zhi)後,以緻(zhi)濕潤力(lì)不平衡(heng).
解決辦(ban)法:選用(yong)活性較(jiao)高的焊(hàn)錫膏,改(gai)善焊錫(xī)膏印刷(shuā)參數,特(tè)别是模(mó)闆的窗(chuang)口尺寸(cun).
   1.3、貼片移(yi)位    Z軸方(fāng)向受力(lì)不均勻(yun),會導緻(zhì)元件浸(jìn)入到焊(han)錫膏中(zhong)的深度(dù)不均勻(yún),熔化時(shi)會因時(shí)間差而(ér)導緻兩(liǎng)邊的濕(shī)潤♈力不(bu)平衡.如(ru)果元件(jian)貼片移(yi)位會直(zhi)接導緻(zhì)立碑.
解(jie)決辦法(fǎ):調節貼(tie)片機工(gong)藝參數(shu).
   1.4、爐溫曲(qǔ)線不正(zhèng)确    如果(guo)再流焊(han)爐爐體(tǐ)過短和(he)溫區🛀🏻太(tài)少就會(huì)造成對(duì)PCB加熱的(de)工作曲(qu)線不正(zhèng)确,以緻(zhì)闆面上(shang)🛀濕差過(guò)大,從而(er)造成濕(shi)潤力不(bu)平衡.
解(jie)決辦法(fǎ):根據每(měi)種不同(tong)産品調(diào)節好适(shi)當的溫(wen)度曲線(xiàn).
   1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhōng)的氧濃(nóng)度    采取(qu)氮氣保(bǎo)護再流(liú)焊會📞增(zeng)加焊料(liao)的濕潤(rùn)力,但越(yue)來越多(duo)的例證(zhèng)說明,在(zài)氧氣含(han)量過低(dī)的情況(kuang)下發生(sheng)立碑的(de)現象反(fǎn)而增多(duo);通常認(rèn)🌏爲氧含(han)量控制(zhi)☎️在(100～500)×10的負(fù)✍️6次方左(zuo)右最爲(wèi)适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠(zhū)是再流(liu)焊中常(chang)見的缺(que)陷之一(yi),它不僅(jin)影響外(wai)☎️觀而且(qiě)🏃🏻‍♂️會引起(qǐ)橋接.錫(xī)珠可分(fèn)爲兩類(lei),一類出(chu)現在㊙️片(pian)式元器(qi)🙇🏻件一🔅側(cè),常爲一(yi)個獨立(lì)的大球(qiu)狀;另一(yī)類🏃🏻出現(xiàn)在☁️IC引腳(jiǎo)四周,呈(chéng)分📞散的(de)小珠狀(zhuàng).産生錫(xi)珠的原(yuán)因很多(duō),現分析(xi)如下:
   2.1、溫(wen)度曲線(xiàn)不正确(què)    再流焊(han)曲線可(ke)以分爲(wei)4個區段(duan),分别是(shi)預熱、保(bao)溫、再流(liu)和冷卻(que).預熱、保(bao)溫的目(mù)的是爲(wèi)了使PCB表(biao)面溫度(dù)在60～90s内升(sheng)到150℃,并保(bao)溫約90s,這(zhè)不僅可(ke)以降低(dī)PCB及元件(jian)的熱沖(chòng)擊,更主(zhǔ)要是确(que)保焊錫(xī)膏的溶(róng)劑能部(bù)分揮發(fā),避免再(zai)流焊時(shí)因溶劑(ji)太多引(yin)起飛濺(jian),造成焊(hàn)錫膏❤️沖(chong)出焊盤(pán)而形成(cheng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fa):注意升(shēng)溫速率(lǜ),并采取(qu)适中的(de)預熱,使(shi)之有一(yi)個很好(hao)的平台(tái)使溶劑(ji)大部分(fèn)揮發.
   2.2、焊(hàn)錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊(han)錫膏中(zhong)金屬含(han)量通常(cháng)在(90±0.5)℅,金屬(shǔ)含量過(guò)低會導(dǎo)緻助焊(han)劑成🐆分(fèn)過多,因(yīn)此過多(duō)的助焊(hàn)劑會因(yin)預熱階(jiē)🙇‍♀️段不✊易(yi)揮發而(ér)♉引起飛(fei)珠.
   2.2.2、焊錫(xī)膏中水(shui)蒸氣和(he)氧含量(liang)增加也(yě)會引起(qǐ)飛珠.由(you)于焊錫(xī)膏通常(chang)冷藏,當(dang)從冰箱(xiang)中取出(chū)時,如果(guo)沒有确(que)保恢複(fu)時間,将(jiāng)會導緻(zhi)水蒸氣(qi)進入;此(cǐ)外焊錫(xī)膏瓶的(de)蓋子每(mei)次使用(yòng)後要蓋(gài)緊,若沒(mei)有🐇及時(shi)蓋嚴,也(yě)會導緻(zhì)水蒸氣(qi)的進入(rù).
放在模(mó)闆上印(yìn)制的焊(hàn)錫膏在(zai)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(ying)另行🌈處(chù)理,若再(zài)放回原(yuán)來瓶中(zhōng),會引起(qǐ)瓶中焊(han)錫膏變(biàn)質,也會(huì)産生錫(xī)珠.
解決(jue)辦法:選(xuǎn)擇優質(zhì)的焊錫(xi)膏,注意(yi)焊錫膏(gāo)的保管(guǎn)與使🔴用(yong)要求.
  2.3、印(yìn)刷與貼(tie)片
  2.3.1、在焊(han)錫膏的(de)印刷工(gōng)藝中,由(yóu)于模闆(pǎn)與焊盤(pán)對中會(hui)發生偏(pian)移,若⭕偏(pian)移過大(dà)則會導(dao)緻焊錫(xī)膏浸流(liu)到焊盤(pan)外,加熱(re)🍓後容⛷️易(yi)出現錫(xi)珠.此外(wài)印刷工(gōng)作環境(jing)不好也(ye)會導緻(zhi)錫珠的(de)生成,理(li)想的印(yin)刷環境(jing)溫度爲(wei)25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解(jiě)決辦法(fa):仔細調(diào)整模闆(pan)的裝夾(jiá),防止松(sōng)動現象(xiàng).改善✨印(yìn)🤞刷💛工作(zuo)環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程(chéng)中Z軸的(de)壓力也(yě)是引起(qǐ)錫珠的(de)一項重(zhong)要原🏒因(yīn)😄,卻往往(wang)不引起(qi)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(piàn)機Z軸頭(tóu)是依據(ju)元㊙️件的(de)厚度來(lái)定位的(de),如Z軸高(gāo)度調節(jie)不當,會(hui)引起元(yuan)件貼到(dao)PCB上的🈲一(yī)瞬間将(jiāng)焊錫膏(gao)擠壓到(dao)焊🔞盤外(wài)的現象(xiàng),這部分(fèn)🆚焊錫膏(gāo)會🈲在焊(hàn)接時形(xíng)成錫珠(zhu).這種情(qíng)況下産(chǎn)生的錫(xī)珠🈲尺寸(cun)稍大.
解(jiě)決辦法(fǎ):重新調(diao)節貼片(pian)機的Z軸(zhou)高度.
   2.3.3、模(mo)闆的厚(hòu)度與開(kai)口尺寸(cùn).模闆厚(hòu)度與開(kāi)口尺寸(cùn)過大,會(hui)導緻焊(han)錫膏用(yòng)量增大(dà),也會引(yin)起焊錫(xi)膏漫流(liu)到焊盤(pan)外,特别(bié)是用化(huà)學腐蝕(shi)方法制(zhi)造的摸(mō)闆.
解決(jue)辦法:選(xuan)用适當(dang)厚度的(de)模闆和(hé)開口尺(chi)寸的設(she)❓計,一般(ban)模闆❗開(kāi)口面積(jī)爲焊盤(pan)尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現(xian)象
芯吸(xī)現象又(yòu)稱抽芯(xin)現象,是(shi)常見焊(hàn)接缺陷(xian)之一,多(duō)見💯于氣(qì)相再流(liu)焊.芯吸(xī)現象使(shǐ)焊料脫(tuo)離焊盤(pan)而沿引(yin)腳💁上行(hang)到引腳(jiao)與芯片(pian)♻️本體之(zhi)間,通常(chang)會形成(chéng)嚴🈲重的(de)虛焊現(xiàn)象.産生(sheng)的原因(yīn)隻要是(shì)由于元(yuán)件引腳(jiǎo)的導熱(rè)率💃🏻大,故(gù)升溫迅(xùn)速,以緻(zhi)焊料優(yōu)先濕潤(run)引腳🏃‍♂️,焊(hàn)料與引(yin)腳之間(jiān)的濕潤(rùn)力遠大(da)于焊㊙️料(liao)與焊盤(pán)之❗間的(de)濕潤力(li),此外引(yin)腳的上(shàng)翹更會(huì)加劇芯(xin)吸現象(xiàng)的發生(shēng).
解決辦(ban)法:
  3 .1、對于(yu)氣相再(zài)流焊應(yīng)将SMA首先(xian)充分預(yu)熱後再(zài)放入氣(qì)相爐中(zhong)💯;
  3.2、應認真(zhēn)檢查PCB焊(hàn)盤的可(kě)焊性,可(kě)焊性不(bú)好的PCB不(bú)能用于(yú)生産;
  3.3、充(chong)分重視(shì)元件的(de)共面性(xìng),對共面(miàn)性不好(hao)的器件(jian)也不🏃能(néng)用于👄生(sheng)🔆産.
在紅(hóng)外再流(liu)焊中,PCB基(jī)材與焊(han)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shì)🥵紅外線(xiàn)良好🌏的(de)吸收介(jiè)質,而引(yǐn)腳卻能(neng)部分反(fan)射紅外(wài)線💰,故相(xiàng)比而言(yán)焊料優(yōu)先熔化(huà),焊料與(yu)焊盤的(de)濕潤力(lì)就🏒會大(dà)于焊料(liao)與引腳(jiǎo)之間的(de)濕潤力(lì),故焊料(liao)不會沿(yán)引腳上(shàng)升,從而(er)發生芯(xin)吸現象(xiàng)的概率(lǜ)就小💛得(de)多.
  4、橋連(lian)━━是SMT生産(chǎn)中常見(jian)的缺陷(xiàn)之一,它(ta)會引起(qi)元件之(zhi)間的☀️短(duan)路,遇到(dao)橋連必(bi)須返修(xiū).引起橋(qiao)連的原(yuan)因很多(duō)主要有(yǒu):
  4.1、焊錫膏(gāo)的質量(liang)問題.
  4.1.1、焊(han)錫膏中(zhong)金屬含(hán)量偏高(gāo),特别是(shi)印刷時(shí)間過久(jiu),易💃🏻出現(xiàn)金🔴屬含(han)量增高(gāo),導緻IC引(yǐn)腳橋連(lian);
   4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低(di),預熱後(hou)漫流到(dao)焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏(gāo)塔落度(du)差,預熱(rè)後漫流(liu)到焊盤(pan)外;
解決(jue)辦法:調(diào)整焊錫(xi)膏配比(bǐ)或改用(yong)質量好(hao)的焊錫(xī)膏.
  4.2、印刷(shuā)系統
  4.2.1、印(yìn)刷機重(zhong)複精度(du)差,對位(wei)不齊(鋼(gang)闆對位(wei)不好、PCB對(dui)位🐅不好(hao)),.緻☎️使焊(hàn)錫膏印(yìn)刷到焊(hàn)盤外,尤(you)其是細(xì)間距QFP焊(hàn)盤;
4.2.2、模闆(pan)窗口尺(chi)寸與厚(hòu)度設計(ji)不對以(yǐ)及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合(hé)金💋鍍層(céng)不均勻(yún),導緻焊(han)錫膏偏(piān)多.
解決(jue)方法:調(diào)整印刷(shua)機,改善(shàn)PCB焊盤塗(tú)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(lì)過大,焊(hàn)錫膏受(shòu)壓後滿(mǎn)流是生(sheng)産中多(duo)見的原(yuan)👄因.另外(wai)貼片精(jīng)度不夠(gòu)會使元(yuan)件出現(xian)移位、IC引(yin)腳變形(xing)等.
4.4、再流(liu)焊爐升(shēng)溫速度(dù)過快,焊(han)錫膏中(zhong)溶劑來(lái)不及揮(hui)發😍.
解決(jue)辦法:調(diao)整貼片(piàn)機Z軸高(gāo)度及再(zài)流焊爐(lú)升溫速(sù)度.
  5、波峰(fēng)焊質量(liang)缺陷及(jí)解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖(jiān)是指在(zài)焊點端(duan)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(hàn)錫,這是(shi)波峰焊(han)工藝中(zhōng)特有的(de)缺陷.
産(chǎn)生原因(yin):PCB傳送速(su)度不當(dāng),預熱溫(wen)度低,錫(xi)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(sòng)🔞傾角小(xiǎo)⛷️,波峰不(bu)良,焊劑(jì)失效,元(yuan)件引線(xian)可焊性(xìng)差.
解決(jue)辦法:調(diao)整傳送(sòng)速度到(dào)合适爲(wei)止,調整(zhěng)預熱溫(wen)度和錫(xi)鍋溫度(du),調整PCB傳(chuán)送角度(dù),優選噴(pen)嘴,調整(zheng)波峰🔆形(xing)狀,調換(huàn)新的焊(han)劑并解(jie)決引線(xiàn)可焊性(xìng)問題.
  5.2、虛(xū)焊産生(shēng)原因:元(yuán)器件引(yin)線可焊(hàn)性差,預(yù)熱溫度(dù)低,焊料(liào)問題❌,助(zhu)焊劑活(huó)性低,焊(hàn)盤孔太(tài)大,引制(zhi)闆氧化(huà),闆面有(yǒu)污☀️染,傳(chuan)送速😍度(dù)過快,錫(xī)鍋溫度(du)低.
解決(jué)辦法:解(jiě)決引線(xian)可焊性(xing),調整預(yu)熱溫度(dù),化驗焊(han)錫的錫(xi)和✊雜質(zhi)含量,調(diao)整焊劑(jì)密度,設(shè)計時減(jiǎn)少焊盤(pan)孔,清除(chú)PCB氧化物(wù),清洗闆(pan)面,調整(zhěng)傳送速(su)度,調整(zhěng)錫鍋溫(wen)度.
  5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(han)性差,焊(han)盤太大(da)(需🐅要大(dà)焊盤👣除(chú)外),焊盤(pán)孔太大(dà),焊接角(jiao)度太大(dà),傳送速(sù)度過快(kuai)✌️,錫鍋溫(wēn)度🌈高,焊(hàn)劑塗敷(fū)不均,焊(hàn)料含錫(xī)量不足(zú).
解決辦(ban)法:解決(jué)引線可(kě)焊性,設(shè)計時減(jiǎn)少焊盤(pán)及焊盤(pan)孔,減少(shao)焊接角(jiǎo)度,調整(zhěng)傳送速(su)度,調整(zhěng)錫鍋溫(wen)度,檢查(chá)預塗焊(hàn)劑裝置(zhì),化驗焊(hàn)料含量(liang).
  5.4、漏焊産(chǎn)生原因(yin):引線可(kě)焊性差(chà),焊料波(bo)峰不穩(wěn),助焊劑(jì)失效或(huò)噴塗不(bu)均,PCB局部(bu)可焊性(xìng)差,傳送(sòng)鏈抖動(dòng),預👈塗焊(han)劑和助(zhù)焊劑不(bu)相溶,工(gong)藝流程(chéng)不合理(li).
解決辦(bàn)法:解決(jué)引線可(kě)焊性,檢(jian)查波峰(feng)裝置,更(geng)換焊劑(jì),檢查預(yù)😍塗焊劑(jì)裝置,解(jie)決PCB可焊(hàn)性(清洗(xi)或退貨(huo)),檢查調(diào)整傳動(dong)裝置,統(tǒng)🔞一使用(yong)焊劑,調(diao)整工藝(yi)流程.
  5.5、焊(han)接後印(yin)制闆阻(zǔ)焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊(hàn)接後會(huì)在個别(bié)焊點周(zhou)圍出現(xian)淺綠色(sè)的小泡(pao)🈲,嚴重時(shí)♍還📱會出(chu)現指甲(jia)蓋大小(xiao)的泡狀(zhuang)物,不僅(jǐn)影響外(wai)觀☀️質量(liang),嚴重時(shi)還🍓會影(yǐng)響性能(neng),這種缺(que)陷也是(shì)再流焊(hàn)工藝中(zhong)時常出(chu)現的問(wèn)題,但以(yi)波峰焊(han)時爲多(duō).
産生原(yuán)因:阻焊(han)膜起泡(pao)的根本(běn)原因在(zai)于阻焊(hàn)模與🙇‍♀️PCB基(jī)♊材之間(jiān)存在氣(qì)體或水(shui)蒸氣,這(zhe)些微量(liang)的氣體(tǐ)或水蒸(zhēng)氣會在(zai)不同工(gong)藝過程(chéng)中夾帶(dài)到其中(zhōng),當遇到(dào)焊接高(gāo)📐溫時,氣(qi)體膨脹(zhàng)👉而導緻(zhì)阻焊膜(mo)⭐與PCB基材(cai)的分層(céng),焊接時(shi)🏃‍♀️,焊盤溫(wen)度相對(dui)較高💯,故(gu)氣泡首(shou)💘先出現(xian)在焊盤(pán)周圍.
下(xià)列原因(yin)之一均(jun)會導緻(zhi)PCB夾帶水(shuǐ)氣:
  5.5.1、PCB在加(jia)工過程(chéng)中經常(chang)需要清(qīng)洗、幹燥(zào)後再做(zuo)下道工(gong)⛷️序,如腐(fǔ)刻後應(yīng)幹燥後(hou)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruò)此時幹(gan)燥溫度(du)不夠,就(jiu)👣會夾👄帶(dai)水汽進(jin)入下道(dao)工序,在(zài)焊接時(shí)遇👈高溫(wen)而出現(xian)氣泡.
  5.5.2、PCB加(jia)工前存(cún)放環境(jìng)不好,濕(shī)度過高(gāo),焊接時(shi)又沒有(you)及💃🏻時幹(gan)燥🥰處理(lǐ).
  5.5.3、在波峰(feng)焊工藝(yì)中,現在(zài)經常使(shǐ)用含水(shui)的助焊(han)劑,若PCB預(yù)熱溫度(du)不夠,助(zhu)焊劑中(zhōng)的水汽(qì)會沿通(tōng)孔的孔(kong)壁進入(rù)到PCB基材(cai)的内部(bù),其焊盤(pan)周圍首(shǒu)先進入(rù)水汽,遇(yù)到焊接(jiē)高溫後(hou)就會産(chan)生氣泡(pao)💋.
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格(ge)控制各(gè)個生産(chǎn)環節,購(gòu)進的PCB應(ying)檢驗後(hòu)入庫,通(tōng)常PCB在260℃溫(wen)度下10s内(nèi)不應出(chū)現起泡(pào)現象.
  5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zài)通風幹(gan)燥環境(jing)中,存放(fàng)期不超(chāo)過6個月(yuè);
  5.5.6、PCB在焊接(jiē)前應放(fang)在烘箱(xiang)中在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)烘4小時(shi).
   5.5.7、波峰焊(han)中預熱(re)溫度應(yīng)嚴格控(kòng)制,進入(rù)波峰焊(hàn)前應達(da)到100～140℃,如果(guǒ)📞使🌈用含(hán)水的助(zhu)焊劑,其(qi)預熱溫(wēn)度應達(da)到110～145℃,确保(bao)水汽💰能(neng)揮發完(wán).
   6、SMA焊接後(hòu)PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊(hàn)接後出(chū)現指甲(jia)大小的(de)泡狀物(wu),主要原(yuán)因也是(shì)PCB基🧑🏾‍🤝‍🧑🏼材内(nei)❓部夾帶(dài)了水汽(qi),特别是(shi)多層闆(pan)的加工(gōng).因爲多(duō)層闆由(yóu)多👌層環(huan)⭐氧樹脂(zhī)半固化(huà)片預成(cheng)型再熱(re)壓後而(er)成,若環(huán)氧樹脂(zhi)半固化(huà)片存☂️放(fàng)期過短(duǎn),樹脂含(hán)量📧不夠(gòu),預烘幹(gan)去除水(shuǐ)汽去除(chu)不幹淨(jìng),則熱壓(ya)成型後(hou)很容易(yì)夾帶水(shui)汽.也會(hui)因🈚半固(gu)片本身(shen)含膠量(liàng)不夠,層(ceng)與層之(zhi)間的結(jié)合力不(bú)夠而留(liú)下氣泡(pào).此外,PCB購(gòu)進後,因(yin)存放期(qi)過長,存(cún)放環境(jing)潮濕,貼(tie)📧片生産(chǎn)前沒有(you)☀️及👉時預(yu)烘,受潮(chao)的PCB貼片(piàn)後也易(yi)出現起(qǐ)泡現象(xiàng).
解決辦(ban)法:PCB購進(jin)後應驗(yan)收後方(fang)能入庫(ku);PCB貼片前(qián)應在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yu)烘4小時(shí).
  7、IC引腳焊(hàn)接後開(kāi)路或虛(xū)焊
産生(sheng)原因:
  7.1、共(gong)面性差(chà),特别是(shì)FQFP器件,由(yóu)于保管(guǎn)不當而(ér)造成引(yin)腳變形(xing),如🥵果貼(tie)片機沒(méi)有檢查(cha)共面性(xing)的功能(neng),有時不(bú)🔞易被⭐發(fa)現.
  7.2、引腳(jiao)可焊性(xing)不好,IC存(cun)放時間(jiān)長,引腳(jiao)發黃,可(kě)焊性不(bu)好是引(yǐn)起虛🏃‍♀️焊(hàn)的主要(yao)原因.
  7.3、焊(han)錫膏質(zhi)量差,金(jīn)屬含量(liàng)低,可焊(han)性差,通(tong)常用于(yu)FQFP器件焊(han)接🌈的焊(hàn)🌐錫膏,金(jin)屬含量(liàng)應不低(dī)于90%.
  7.4、預熱(rè)溫度過(guò)高,易引(yin)起IC引腳(jiǎo)氧化,使(shi)可焊性(xìng)變差.
  7.5、印(yin)刷模闆(pǎn)窗口尺(chi)寸小,以(yǐ)緻焊錫(xī)膏量不(bú)夠.
解決(jué)辦法:
  7.6、注(zhù)意器件(jian)的保管(guǎn),不要随(suí)便拿取(qu)元件或(huò)打開包(bao)裝♋.
  7.7、生産(chǎn)中應檢(jiǎn)查元器(qi)件的可(kě)焊性,特(te)别注意(yi)IC存放期(qi)不應👅過(guò)長(自💃🏻制(zhi)造日期(qi)起一年(nián)内),保管(guan)時應不(bú)受高溫(wen)、高❗濕.]
  7.8、仔(zai)細檢查(chá)模闆窗(chuang)口尺寸(cun),不應太(tai)大也不(bu)應太小(xiǎo),并且注(zhù)意😍與PCB焊(han)盤尺寸(cun)相配套(tao).

 

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