波峰焊(han)過程中(zhong)十五種(zhǒng)常見不(bú)良問題(tí)分析概(gài)要

   一(yī)、焊後PCB闆(pan)面殘留(liú)多闆子(zi)髒:
    1.FLUX固含(hán)量高,不(bú)揮發物(wu)太多。
    2.焊(hàn)接前未(wèi)預熱或(huò)預熱溫(wēn)度過低(di)(浸焊時(shi)，時間太(tai)短🈲)。
    3.走闆(pan)速度太(tài)快(FLUX未能(neng)充分揮(hui)發)。
    4.錫爐(lú)溫度不(bu)夠。
    5.錫爐(lú)中雜質(zhì)太多或(huo)錫的度(dù)數低。
    6.加(jia)了防氧(yǎng)化劑或(huò)防氧化(hua)油造成(cheng)的。
    7.助焊(han)劑塗布(bù)太多。
    8.PCB上(shang)扡座或(huo)開放性(xing)元件太(tai)多，沒有(yǒu)上預熱(re)。
    9.元件腳(jiǎo)和闆孔(kǒng)不成比(bi)例（孔太(tai)大）使助(zhu)焊劑上(shang)升。
    10.PCB本身(shēn)有預塗(tú)松香。
    11.在(zai)搪錫工(gong)藝中，FLUX潤(rùn)濕性過(guo)強。
    12.PCB工藝(yi)問題，過(guo)孔太少(shao)，造成FLUX揮(huī)發不暢(chàng)。
    13.手浸時(shi)PCB入錫液(yè)角度不(bu)對。
    14．FLUX使用(yong)過程中(zhong)，較長時(shí)間未添(tiān)加稀釋(shi)劑。

   二、 着(zhe) 火：
    1.助焊(hàn)劑閃點(dian)太低未(wei)加阻燃(ran)劑。
    2.沒有(you)風刀,造(zào)成助焊(han)劑塗布(bu)量過多(duō),預熱時(shi)滴到加(jiā)熱管🐇上(shàng)。
    3.風刀的(de)角度不(bú)對(使助(zhù)焊劑在(zài)PCB上塗布(bù)不均勻(yun))。
    4.PCB上膠條(tiáo)太多,把(ba)膠條引(yǐn)燃了。
    5.PCB上(shàng)助焊劑(ji)太多,往(wang)下滴到(dào)加熱管(guǎn)上。
    6.走闆(pǎn)速度太(tài)快(FLUX未完(wan)全揮發(fā),FLUX滴下)或(huò)太慢(造(zao)成闆面(mian)熱溫度(dù)太高)。
    7.預(yu)熱溫度(dù)太高。
    8.工(gong)藝問題(ti)(PCB闆材不(bu)好,發熱(rè)管與PCB距(jù)離太近(jin))。

    三、腐 蝕(shí)（元器件(jian)發綠，焊(han)點發黑(hei)）
    1.    銅與FLUX起(qi)化學反(fan)應，形成(cheng)綠色的(de)銅的化(huà)合物。
    2.    鉛(qiān)錫與FLUX起(qi)化學反(fan)應，形成(cheng)黑色的(de)鉛錫的(de)化合物(wù)。
    3.    預熱不(bu)充分（預(yù)熱溫度(dù)低，走闆(pan)速度快(kuai)）造成FLUX殘(can)留多，有(you)🌈害物殘(can)留太多(duo)）。    
    4．殘留物(wu)發生吸(xi)水現象(xiàng)，（水溶物(wu)電導率(lü)未達标(biao)）
    5．用了需(xu)要清洗(xi)的FLUX，焊完(wan)後未清(qīng)洗或未(wei)及時清(qīng)洗。
    6．FLUX活性(xing)太強。
    7．電(diàn)子元器(qi)件與FLUX中(zhong)活性物(wù)質反應(ying)。

    四、連電(dian)，漏電（絕(jue)緣性不(bú)好）
    1.    FLUX在闆(pan)上成離(li)子殘留(liú)；或FLUX殘留(liú)吸水，吸(xi)水導電(diàn)。
    2.    PCB設計不(bu)合理，布(bu)線太近(jìn)等。
    3.    PCB阻焊(hàn)膜質量(liang)不好，容(róng)易導電(dian)。

    五、    漏焊(han)，虛焊，連(lian)焊
    1.    FLUX活性(xing)不夠。
    2.    FLUX的(de)潤濕性(xing)不夠。
    3.    FLUX塗(tu)布的量(liang)太少。
    4.    FLUX塗(tú)布的不(bú)均勻。
    5.    PCB區(qu)域性塗(tu)不上FLUX。
    6.    PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫(xi)。
    7.    部分焊(han)盤或焊(hàn)腳氧化(hua)嚴重。
    8.    PCB布(bù)線不合(hé)理（元零(ling)件分布(bu)不合理(li)）。
    9.    走闆方(fāng)向不對(duì)。
    10.    錫含量(liang)不夠，或(huo)銅超标(biao)；[雜質超(chāo)标造成(cheng)錫液熔(rong)點（液相(xiang)線）升高(gao)]
    11.    發泡管(guan)堵塞，發(fa)泡不均(jun1)勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗(tu)布不均(jun)勻。
    12.    風刀(dao)設置不(bu)合理（FLUX未(wei)吹勻）。
    13.    走(zǒu)闆速度(du)和預熱(rè)配合不(bú)好。
    14.    手浸(jìn)錫時操(cao)作方法(fa)不當。
    15.    鏈(lian)條傾角(jiǎo)不合理(li)。
    16.    波峰不(bu)平。

    六、焊(hàn)點太亮(liang)或焊點(diǎn)不亮
    1.    FLUX的(de)問題：A .可(ke)通過改(gǎi)變其中(zhong)添加劑(jì)改變（FLUX選(xuǎn)型問題(tí)）；
          B. FLUX微腐蝕(shi)。
    2.    錫不好(hǎo)（如：錫含(hán)量太低(dī)等）。

   七、短(duan) 路
    1.    錫液(yè)造成短(duǎn)路：
    A、發生(shēng)了連焊(han)但未檢(jiǎn)出。
    B、錫液(yè)未達到(dào)正常工(gōng)作溫度(dù)，焊點間(jiān)有“錫絲(si)”搭橋。
    C、焊(han)點間有(yǒu)細微錫(xi)珠搭橋(qiao)。
    D、發生了(le)連焊即(jí)架橋。
    2、FLUX的(de)問題：
    A、FLUX的(de)活性低(dī)，潤濕性(xing)差，造成(chéng)焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的(de)絕阻抗(kang)不夠，造(zào)成焊點(diǎn)間通短(duǎn)。
    3、 PCB的問題(ti)：如：PCB本身(shen)阻焊膜(mó)脫落造(zào)成短路(lù)

    八、煙大(da)，味大：
    1.FLUX本(ben)身的問(wèn)題
    A、樹脂(zhī)：如果用(yòng)普通樹(shù)脂煙氣(qì)較大
    B、溶(róng)劑：這裏(lǐ)指FLUX所用(yong)溶劑的(de)氣味或(huo)刺激性(xìng)氣味可(kě)能較大(dà)
    C、活化劑(jì)：煙霧大(dà)、且有刺(cì)激性氣(qi)味
    2.排風(feng)系統不(bu)完善

 

    九(jiǔ)、飛濺、錫(xi)珠：
    1、    助焊(hàn)劑
    A、FLUX中的(de)水含量(liàng)較大（或(huo)超标）
        B、FLUX中(zhong)有高沸(fei)點成份(fèn)（經預熱(rè)後未能(neng)充分揮(hui)發）
    2、    工 藝(yì)
    A、預熱溫(wēn)度低（FLUX溶(róng)劑未完(wán)全揮發(fā)）
    B、走闆速(su)度快未(wei)達到預(yu)熱效果(guo)
    C、鏈條傾(qing)角不好(hao)，錫液與(yu)PCB間有氣(qì)泡，氣泡(pào)爆裂後(hou)産生錫(xī)珠
    D、FLUX塗布(bù)的量太(tai)大（沒有(you)風刀或(huò)風刀不(bu)好）
    E、手浸(jìn)錫時操(cāo)作方法(fǎ)不當 
    F、工(gōng)作環境(jìng)潮濕
    3、P C B闆(pan)的問題(ti)
    A、闆面潮(cháo)濕，未經(jing)完全預(yu)熱，或有(yǒu)水分産(chan)生
    B、PCB跑氣(qi)的孔設(shè)計不合(he)理，造成(cheng)PCB與錫液(ye)間窩氣(qi)
    C、PCB設計不(bú)合理，零(ling)件腳太(tai)密集造(zao)成窩氣(qi)
    D、PCB貫穿孔(kong)不良

    十(shi)、上錫不(bú)好,焊點(dian)不飽滿(man)
    1.    FLUX的潤濕(shī)性差
    2.    FLUX的(de)活性較(jiao)弱
    3.    潤濕(shi)或活化(huà)的溫度(du)較低、泛(fàn)圍過小(xiǎo)
    4.    使用的(de)是雙波(bo)峰工藝(yi)，一次過(guo)錫時FLUX中(zhōng)的有效(xiao)分已完(wan)全揮🌈發(fa)
    5.    預熱溫(wen)度過高(gāo)，使活化(huà)劑提前(qián)激發活(huó)性，待過(guo)錫波時(shi)已沒活(huo)性❗，或活(huo)性已很(hen)弱；
    6.    走闆(pan)速度過(guo)慢，使預(yu)熱溫度(dù)過高
    7.    FLUX塗(tú)布的不(bú)均勻。
    8.    焊(hàn)盤,元器(qi)件腳氧(yǎng)化嚴重(zhong)，造成吃(chi)錫不良(liang)
    9.    FLUX塗布太(tài)少；未能(néng)使PCB焊盤(pán)及元件(jian)腳完全(quán)浸潤
    10．    PCB設(shè)計不合(hé)理；造成(chéng)元器件(jiàn)在PCB上的(de)排布不(bu)合理，影(yǐng)響了🏃🏻部(bù)分元器(qì)件的上(shang)錫

    十一(yī)、FLUX發泡不(bu)好
    1、    FLUX的選(xuǎn)型不對(duì)
    2、    發泡管(guǎn)孔過大(da)(一般來(lái)講免洗(xǐ)FLUX的發泡(pao)管管孔(kong)較小,樹(shù)脂FLUX的發(fa)泡管孔(kǒng)較大)
    3、    發(fā)泡槽的(de)發泡區(qū)域過大(dà)
    4、    氣泵氣(qì)壓太低(di)
    5、    發泡管(guǎn)有管孔(kǒng)漏氣或(huo)堵塞氣(qì)孔的狀(zhuàng)況,造成(chéng)發泡💋不(bu)均勻
    6、    稀(xī)釋劑添(tian)加過多(duo)

    十二、發(fa)泡太多(duo)
    1、    氣壓太(tài)高
    2、    發泡(pào)區域太(tai)小
    3、    助焊(hàn)槽中FLUX添(tian)加過多(duo)
    4、    未及時(shí)添加稀(xī)釋劑,造(zào)成FLUX濃度(du)過高

    十(shí)三、FLUX變色(sè)
(有些無(wu)透明的(de)FLUX中添加(jia)了少許(xǔ)感光型(xíng)添加劑(ji)，此類添(tiān)加劑遇(yù)光後變(biàn)色，但不(bu)影響FLUX的(de)焊接效(xiào)果及性(xing)能👈)

    十四(si)、PCB阻焊膜(mo)脫落、剝(bāo)離或起(qi)泡

    1、    80%以上(shàng)的原因(yin)是PCB制造(zao)過程中(zhong)出的問(wen)題
    A、清洗(xi)不幹淨(jìng)
    B、劣質阻(zǔ)焊膜
    C、PCB闆(pan)材與阻(zu)焊膜不(bu)匹配
    D、鑽(zuan)孔中有(you)髒東西(xī)進入阻(zu)焊膜
    E、熱(rè)風整平(ping)時過錫(xi)次數太(tài)多
    2、FLUX中的(de)一些添(tian)加劑能(néng)夠破壞(huài)阻焊膜(mo)
    3、錫液溫(wen)度或預(yu)熱溫度(dù)過高
    4、焊(hàn)接時次(cì)數過多(duo)
    5、手浸錫(xi)操作時(shi)，PCB在錫液(yè)表面停(ting)留時間(jiān)過長

    十(shí)五、高頻(pin)下電信(xìn)号改變(bian)
    1、FLUX的絕緣(yuán)電阻低(di),絕緣性(xìng)不好
    2、殘(can)留不均(jun1)勻,絕緣(yuan)電阻分(fen)布不均(jun1)勻,在電(dian)路上能(néng)夠形成(cheng)電容或(huò)電阻。
    3、FLUX的(de)水萃取(qu)率不合(he)格
    4、以上(shang)問題用(yong)于清洗(xi)工藝時(shi)可能不(bu)會發生(shēng)（或通過(guò)清🔞洗可(ke)解決此(cǐ)狀況）

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