首先,錫(xi)條在使用過程(cheng)中出現焊點不(bu)光亮是什麽🐅原(yuán)因:一般情況下(xià),63/37的錫條溫度控(kòng)制在250℃左右,50/50的錫(xī)條控制在280℃左右(yòu),30/70的錫條控制在(zài)300℃左右;一般在看(kan)錫爐溫度的時(shí)候,不要🌈錫爐本(běn)身的儀♊表,因其(qi)誤差往往比較(jiào)大。要采用溫度(du)計🤟插入爐中測(cè)量溫度緻爲準(zhǔn)确,高溫錫條的(de)工作溫度一般(bān)都要控制☔在400℃-500℃的(de)範圍内,溫度不(bu)足夠💯會💁造成連(lián)焊錫多,焊點不(bu)光亮等問題。當(dang)同一種度數的(de)情況下,前後焊(hàn)點✏️不一樣的情(qíng)況出現時要看(kàn)爐溫夠不夠,使(shǐ)用助焊劑是📧哪(na)種類型🐕的(如消(xiao)光),以及錫爐長(zhǎng)時間沒有清洗(xǐ)。
其次,在焊錫條(tiao)的焊點上出現(xian)拉尖的主要原(yuan)因:造成此種現(xiàn)象的主要原因(yīn)就是不均勻的(de)溶錫溫度傳導(dao);不合理的pcb設計(ji);質量比較差的(de)電子元件。另外(wai)比較容易被人(ren)🧡們忽視的原因(yīn)就是焊錫條的(de)焊接設備出現(xian)老化的現象。通(tōng)過上面的介紹(shao),我們知道,在使(shi)用焊錫條進行(háng)焊接的視乎,導(dǎo)緻🐅焊接不良的(de)原因不隻有一(yi)種,我們應當多(duo)方面進行考慮(lǜ)⛱️,這樣才能找出(chu)正确的方法解(jie)決焊接不良的(de)問題。
最後,錫(xī)條焊接經常有(you)錫球出現是什(shí)麽原因:原因🌈是(shi)📞焊錫條使用的(de)助焊劑含水量(liàng)過多,焊接環境(jing)過于潮🌈濕也會(hui)出現以上的現(xiàn)象。還有焊錫條(tiáo)焊接的PCB闆預熱(re)🔞溫度要夠,使闆(pǎn)上的助焊劑風(feng)幹,這樣可以減(jian)少錫球的出現(xian);
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