教您怎麽解(jie)決無鉛錫膏(gao)使用後出現(xian)氣泡問題

     我(wo)司已正式喬(qiáo)遷至北滘鎮(zhen)加利源商貿(mào)中心，接下來(lái)我們會用更(gèng)貼心的服務(wù)，爲您提供更(gèng)專業的技術(shu)支持，今天就(jiu)讓昊瑞電子(zi)的技術人員(yuán)教您怎麽解(jie)決無鉛錫膏(gao)使用後出現(xiàn)氣泡問題：
    我(wǒ)們在使用無(wú)鉛錫膏工作(zuò)的時候會出(chu)現很多的氣(qì)泡問題，焊點(dian)内部的氣泡(pao)不僅影響焊(hàn)點的可靠性(xing)，氣🏃🏻‍♂️泡位🌈置産(chǎn)生的随機性(xing)更加增加了(le)元器件失效(xiào)的機率，使用(yòng)無鉛錫膏的(de)時候焊點内(nèi)部的氣泡在(zai)元器件工作(zuò)的時候就是(shi)一個熱量容(rong)留所，元器件(jian)工作時産生(shēng)的熱量會積(ji)存在氣泡中(zhong)，導緻焊點溫(wen)度不能順利(lì)通過焊盤導(dǎo)出，工作時間(jiān)越長，存積熱(rè)量越多，對焊(han)點㊙️可靠性㊙️影(yǐng)響越大😍。

    使用(yòng)SAC合金時爲了(le)達到預期的(de)濕潤和最終(zhōng)的相互連接(jiē)☁️，比起有👨‍❤️‍👨鉛焊(han)膏中的助焊(hàn)劑，SAC焊膏中的(de)助焊劑必須(xu)❓在更高的溫(wen)度下起作用(yòng)，助焊劑的工(gong)作溫度更高(gao)，SAC合金的表面(miàn)張力也比錫(xī)鉛合金🌈大，揮(huī)發物陷在熔(rong)化了的焊料(liao)中的可能性(xing)增大了，這些(xie)揮發物㊙️不能(neng)輕易地從熔(róng)化了的焊料(liao)中排出，避免(miǎn)産生氣泡是(shi)困難的👄,但我(wǒ)們可以通過(guò)手段去除氣(qi)泡！因爲㊙️普通(tōng)的空氣回流(liú)📱焊設備内部(bu)都不能産生(shēng)真空環境，無(wú)法将爐子内(nei)部的氧氣和(hé)焊點内部的(de)氣泡有效的(de)排除，爲了防(fang)止焊點的氧(yang)化氮氣保護(hu)回流爐因爲(wèi)氮氣的壓力(li)高于大氣壓(yā)，反而焊點内(nei)部的氣泡産(chǎn)生的更多，那(na)麽如何✔️解決(jue)無鉛錫膏使(shǐ)用後出♈現氣(qi)泡問題？

1、焊接(jie)完後在冷卻(que)前這個階段(duan)進行梯度抽(chou)真空，即真空(kōng)度逐步提高(gāo)，因爲焊料焊(hàn)接完成後仍(reng)然處于液态(tai)狀态，這個❓時(shí)候氣泡散布(bu)與焊點的各(gè)個位置，梯度(dù)抽真空可👣以(yi)先将距離表(biao)面的氣泡抽(chōu)走，底部的氣(qi)泡會向上移(yí)動，随着壓力(lì)🔴的減小氣💁泡(pao)會均勻👌的溢(yi)出，如果瞬間(jian)抽空空⛱️氣，則(ze)會在焊點上(shàng)留下一個個(gè)爆炸的開口(kǒu)。

2、預抽真空，無(wú)鉛錫膏在加(jia)熱前應将工(gōng)作區的氧氣(qì)抽空，避免🈲焊(hàn)料在加熱過(guò)程中的氧化(huà)膜的形成，真(zhēn)🚩空環境還可(ke)以🎯增大潤濕(shī)面積。