PCB前處理過程很(hen)大程度上影響到(dao)制程程序中進展(zhǎn)順利情況與制程(cheng)的優劣,本文就PCB前(qian)處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能(néng)會導緻産生的問(wèn)題做一些分析,達(da)到更有效操作的(de)目的。
1.會使用到前(qián)處理設備的制程(cheng),例如:内層前處理(li)線,電鍍一銅前處(chu)理線,D/F,防焊(阻焊)……等(děng)等。
3.一般(ban)使用刷輪爲#600, #800 的金(jīn)鋼刷,這會影響到(dao)闆面粗糙的程度(du)進而影響到油墨(mò)與銅面的附着力(lì)。而刷輪經長久使(shi)用下,若待制品未(wèi)左右均放時,易産(chan)生狗骨頭的現象(xiàng),這會導緻闆面粗(cū)化不均甚至線路(lu)變形及印刷後銅(tóng)面與INK有不同的色(sè)差的形情,故需整(zhěng)刷作業。刷磨作業(ye)前需做刷痕測試(shi)(D/F時則需再加上破(pò)水測試),量測刷痕(hén)寛度約0。8~1。2mm之間,視産(chan)品别的不同而有(you)差異,更新刷之後(hou),針對刷輪的水平(ping)需做校正,且需定(ding)期潻加潤滑油。如(rú)果刷磨時未開水(shuǐ),或噴壓太小未成(cheng)扇形相互夾角時(shi),則易會産生銅粉(fěn)情形,輕微的銅粉(fěn)會導緻成品測試(shi)時發生微短路(密(mì)線區)或高壓測試(shi)不合格的形情。
于(yú)前處理另一個易(yì)産生的問題爲闆(pan)面氧化的問題,此(ci)将導緻闆面氣泡(pào)或是于H/A後空泡産(chǎn)生。
1. 前處理的實心(xin)擋水滾輪位置錯(cuo)誤,使得酸往水洗(xi)段帶入過量,若後(hou)段水洗槽數量不(bu)足或是注入水量(liang)不足時,會導緻闆(pan)面上酸性殘留。
2.水(shuǐ)洗段的水質不良(liáng),或是有雜質時也(ye)會使得銅面上有(you)異物的附着。
4.出料時闆溫仍(réng)有餘溫時就叠式(shì)收闆,會使得闆内(nei)的銅面氧化。
一般(ban)而言可以使用PH檢(jiǎn)測器監控水的PH值(zhi),并以紅外線量測(cè)闆面出料餘溫,于(yu)出料及叠式收闆(pan)間加裝一太陽盤(pan)收闆器使闆子冷(leng)卻,吸水滾輪的潤(run)濕則需規定,最好(hǎo)是有二組吸水輪(lún)做交替清潔, 風刀(dāo)角度于每日作業(yè)前需确認, 并注意(yì)烘幹段風管有無(wu)脫落或破損情形(xing)。
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