貼片元器件(jian)怎麽樣焊接和拆(chāi)卸？

   首先貼(tiē)片元器件是什麽(me)？

   因爲科技的進步(bù)，工藝的要求，将以(yǐ)前由電容，電感，電(dian)阻，等元器件組成(cheng)的電路元器件，變(biàn)成用機器貼片機(ji)💯來組裝的貼片電(diàn)阻，貼片電容，貼片(pian)電感，貼片變壓器(qì)等電子元器件組(zǔ)成的電路元器件(jian)，其優勢是壓縮了(le)空間，減少了産品(pǐn)體積。提高了工作(zuò)效率，和産品質量(liàng)。但卻增加了㊙️元器(qi)件因其👅體積特别(bié)小✂️所以很難用✊電(dian)烙鐵按普通元🐪器(qi)件那樣連接焊接(jiē)。焊接貼片元器件(jian)😘一般采用30W以下的(de)電烙鐵，而且要根(gen)據場合的不同對(duì)烙鐵頭的要求也(ye)很高。關于烙鐵頭(tóu)的選擇我有說過(guò)🔴，可以參🤞考  《烙鐵頭(tou)的選🔴擇》

 元器件的(de)組裝無非就兩步(bù)，一個就是拆卸，一(yi)個就是焊接，  

（1）貼片(pian)元器件的拆卸

A如(ru)果元器件的密度(du)不大的情況下，就(jiù)會簡單一些，可用(yòng)電烙🌐鐵

在元器件(jian)的兩端各加熱2秒(miǎo)後快速在元器件(jiàn)兩端💯來回❗移動，保(bao)持熔化狀态，同時(shi)握電烙鐵的手稍(shāo)用✏️力向一邊輕推(tuī)，即可拆下貼片的(de)元器件。B如果元器(qi)❄️件的密度比較大(dà)，就要考慮空間問(wèn)題，以免拆到不🏃‍♂️該(gāi)拆的，所以可用左(zuǒ)手持尖嘴鑷子輕(qing)夾要拆卸的元器(qì)件，将右手的電烙(lao)鐵充分加熱後🔞，用(yòng)烙鐵頭熔化一端(duan)的錫✨後熔化元器(qì)件的👣另一端錫，同(tong)時左手拿的攝子(zǐ)🎯稍用力向上一提(ti)，這樣保持元器件(jian)的兩端都保持在(zai)熔化狀态，立即用(yong)左手的鑷子可快(kuài)速的把元器件從(cong)焊盤上拿下來。

　　（2）焊(han)接   

1.1在焊接之前先(xiān)在焊盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵處理(li)一👌遍，以免焊☀️盤鍍(du)錫不良或被氧化(huà)，造成不好焊，芯片(pian)則一般不需處理(li)。
1.2用鑷子小心地将(jiang)QFP芯片放到PCB闆上，注(zhu)意不要損壞引腳(jiao)。使其與焊盤對齊(qi)，要保證芯片的放(fang)置方向正确。把烙(lào)鐵的溫度調到300多(duo)攝氏度，将烙鐵 頭(tóu)尖 沾上少量的焊(han)錫，用工具向下按(àn)住已對準位置的(de)芯片，在兩個對角(jiǎo)位置的引腳上加(jia)少量的焊錫，仍然(rán)向下🔱按住芯片，焊(han)接兩個對角位置(zhi)上的引腳，使芯片(pian)固定而不能 移動(dong)🔴。在焊完對角後重(zhong)新檢查芯片的位(wèi)置是否對🆚準。如有(yǒu)必要可🌏進行調整(zheng)📧或拆除并重新在(zai)PCB闆上對準位置。
1.3開(kai)始焊接所有的引(yǐn)腳時，應在烙鐵尖(jian)上加上焊錫🔞，将所(suǒ)有的引腳塗上焊(hàn)錫使引腳保持濕(shi)潤。用烙鐵尖接觸(chù)芯👨‍❤️‍👨片每個引腳的(de)✊末端，直到看見焊(hàn)錫流入引腳。在焊(hàn)接時要保持❄️烙鐵(tie)尖與被焊引腳并(bing)行，防止因焊錫過(guò)量發生搭接。

14焊完(wán)所有的引腳後，用(yong)助焊劑浸濕所有(you)引腳以便清洗焊(hàn)錫。在🈲需要的地方(fāng)吸掉多餘的焊錫(xī)，以消除‼️任何可能(neng)的短路和🐅搭接。最(zuì)後用鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢查完(wan)成📧後，從電路闆上(shang)清除助焊劑，将硬(ying)毛刷浸上酒🔴精沿(yán)引腳方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑消失(shī)爲止。
1.5貼片阻容元(yuan)件則相對容易焊(han)一些，可以先在一(yī)個焊點😄上點上錫(xī)，然後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾住(zhù)元件，焊上一頭之(zhī)後，再看看是否放(fàng)正了;如果已放㊙️正(zheng)，就 再焊上另外一(yī)頭。如果管💞腳很細(xi)🏃🏻‍♂️在第2步時可🌂以先(xian)對芯片管腳加🈲錫(xī)，然後用鑷子夾好(hao)芯，在桌邊輕磕，墩(dūn)除多餘焊錫，第3步(bù)電烙鐵不用上錫(xi)，用烙鐵📞直接焊接(jie)。當 我們完成一塊(kuài)電路闆的焊接工(gōng)作後🔅，就要對電路(lu)闆上的焊點質量(liàng)的檢查，修理，補焊(han)。 

符合下面标準的(de)焊點我們認爲是(shì)合格的焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(圓錐形(xíng))。
（2）焊點整體要圓滿(man)、光滑、無針孔、無松(sōng)香漬。
（3）如果有引線(xiàn)，引腳，它們的露出(chu)引腳長度要在1-1.2MM之(zhi)間。
（4）零件腳外形可(kě)見錫的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個上錫(xi)位置及零件腳包(bao)圍。
不符合上面标(biao)準的焊點我們認(rèn)爲是不合格的焊(han)😍點，需要進行二次(cì)修理。
（1）虛焊：看似焊(hàn)住其實沒有焊住(zhu)，主要原因是焊盤(pan)和引腳髒，助焊劑(ji)不足或加熱時間(jian)不夠。
（2）短路：有腳零(líng)件在腳與腳之間(jian)被多餘的焊錫所(suǒ)連接短路🧡，亦包括(kuò)殘餘錫渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏位：由于(yú)器件在焊前定位(wèi)不準，或在焊接時(shi)造成失🌍誤導👈緻引(yin)腳不在規定的焊(hàn)盤區域内。
（4）少錫：少(shǎo)錫是指錫點太薄(báo)，不能将零件銅皮(pi)充分覆蓋，影😄響連(lián)接固定作用。
（5）多錫(xī)：零件腳完全被錫(xi)覆蓋，即形成外弧(hú)形，使零件外⛹🏻‍♀️形及(jí)焊盤位不能見到(dào),不能确定零件及(jí)焊盤是否上錫良(liang)好.。
（6）錫球、錫渣：PCB闆表(biao)面附着多餘的焊(han)錫球、錫渣，會導緻(zhì)🐪細🧑🏽‍🤝‍🧑🏻小✊管腳短路 

  貼(tiē)片元器件焊接的(de)具體的部驟就這(zhe)些，理論隻是指導(dǎo)作用，要做到很熟(shu)練,還需要在實踐(jiàn)操作中對👅貼片元(yuán)器🔞件的焊接要多(duo)🔅加練習！