貼(tiē)片膠的兩(liǎng)種固化方(fang)法

    貼(tie)片膠的品(pin)種不同，固(gù)化方式各(gè)不一樣。常(chang)用固化方(fāng)♊式有兩種(zhong)，熱固化和(hé)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gu)化方式🔞以(yǐ)熱固化爲(wèi)主，丙稀酸(suān)類貼片膠(jiao)的固化方(fang)式以💁光固(gu)化爲主。

　　一(yi)、熱固化

　　熱(rè)固化有烘(hōng)箱間斷式(shì)和再流焊(hàn)爐連續式(shi)兩種形式(shi)㊙️進行。烘箱(xiāng)間斷式固(gù)化是将已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的 PCB 分批(pī)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhong)，按照所使(shi)用的貼片(piàn)膠固化參(cān)數進🐉行固(gù)化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾(zhōng)。這種固化(huà)方式操作(zuo)❤️簡單，投資(zi)費用小，但(dan)⭐效率低，不(bu)利于生産(chan)線流水作(zuo)業。再流焊(han)爐連續式(shi)固化是 smt 工(gong)藝中最常(chang)用的方式(shì)。這種方法(fa)需要對再(zài)流焊爐的(de)♻️爐溫進🈲行(hang)溫度調節(jiē)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲㊙️線(xiàn)。設置方法(fa)、過🐅程和 焊(han)膏 的溫度(dù)曲線設置(zhì)一樣，但熱(re)電偶應放(fang)置在膠點(dian)上，溫度的(de)高低和時(shí)間的長短(duǎn)及曲線設(shè)置取決于(yu)所☀️選的貼(tiē)片膠，主🧑🏾‍🤝‍🧑🏼要(yào)是貼片🏃‍♂️膠(jiao)中的固化(hua)劑，不同的(de)固化劑材(cái)料其固🆚化(hua)溫度、固化(hua)時間也各(ge)❌不相同。所(suo)以不同貼(tiē)片膠其固(gù)化曲線是(shi)不同的，另(lìng)外💯還要考(kao)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xian)也應各不(bú)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(jì)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yong)的貼片膠(jiao)✨之💃🏻一😘，下面(mian)讨論其固(gu)化曲線。

　　環(huan)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gu)化曲線有(you)兩個重要(yào)的參數，升(shēng)溫速率和(hé)🈲峰值溫度(dù)。升溫速率(lü)決定貼片(pian)膠固化後(hòu)的表面質(zhi)量，峰值溫(wen)度影響貼(tie)片膠的粘(zhān)接強度。下(xia)圖是采用(yong)不同溫度(dù)固化同一(yī)種貼片膠(jiao)的固化曲(qu)線。由圖🐇可(kě)知，固化溫(wēn)度對粘結(jie)強度的影(ying)響比固🧡化(huà)時間對粘(zhān)結強度的(de)影響更大(dà)。從單根曲(qǔ)線看，在給(gei)定的固化(hua)溫度下，随(suí)時間的增(zeng)加，剪切力(li)逐⭐漸增加(jia)(100℃和150℃的曲線(xiàn))，直到加熱(re)到480秒後趨(qū)于😍一定值(zhi)。從多根🏃‍♂️曲(qǔ)線同時看(kan)，當固化🌈溫(wēn)度升高時(shi)，在同🚶一加(jia)熱時間内(nei)，剪切強度(dù)明顯增加(jia)，但過快的(de)升溫速率(lǜ)有時會♊出(chu)現針孔和(hé)氣泡。在生(shēng)産中，可先(xian)用一光闆(pǎn)點膠後放(fàng)入再流焊(han)爐中固化(huà)，冷卻後用(yong)放大鏡仔(zǎi)細觀察貼(tie)片膠表面(mian)是否有氣(qì)泡🐪和針孔(kong)☎️，若發現有(you)針孔，應認(ren)真分析💃原(yuán)因，結合這(zhe)兩個參數(shù)反複調節(jiē)爐溫曲線(xiàn)，以保證達(dá)到一個💘滿(mǎn)意的光闆(pan)溫度曲線(xiàn)，然後再用(yong)實際應用(yòng)闆測其溫(wēn)度曲線，分(fèn)析它與光(guang)闆溫度曲(qu)線的差異(yi)，進行修正(zheng)，保💞證實際(ji)應用闆溫(wen)度曲線的(de)正确性。在(zài)設置溫度(du)曲線時一(yi)定注意，超(chāo)過160°C以上的(de)溫度固化(huà)時會加快(kuài)固化過程(chéng)，但容易造(zao)成膠點脆(cuì)弱。

　溫度與(yǔ)時間對固(gù)化強度的(de)影響

　　二、光(guāng)固化

　　與環(huan)氧樹脂固(gù)化機理不(bu)同，丙稀酸(suān)類貼片膠(jiao)是通過🐕加(jia)入💔過氧化(hua)合物，在光(guang)和熱的作(zuo)用下實現(xiàn)固化，固化(hua)速度快、質(zhì)量高。在生(sheng)産中，通常(chang)是再流焊(han)爐配🆚備2-3KW的(de)紫外燈管(guan)🈲，距已施加(jiā)貼片🌍膠并(bìng)貼🐆裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高(gao)度，12-14秒即可(ke)完成光固(gu)化，同時在(zai)爐内繼續(xu)保持140-150的溫(wēn)度約一分(fèn)鍾，完成徹(chè)底固化。采(cai)用♉光固化(hua)時應注意(yi)陰影效應(yīng)，即光固化(huà)時光🛀照射(shè)不到的地(dì)方，是不能(neng)固化的。工(gong)藝上在設(shè)計點膠位(wèi)置時應将(jiāng)膠點暴露(lù)在元件邊(biān)緣，否則達(dá)不到所需(xu)要的粘接(jie)強度。爲了(le)防止這種(zhǒng)缺陷的發(fā)生，通常在(zài)加入光固(gù)化劑的同(tóng)時，還加入(ru)少量的熱(rè)固化性的(de)過氧👨‍❤️‍👨化物(wù)。實際上紫(zi)外光燈加(jia)上再流焊(hàn)爐既具有(yǒu)光能又具(ju)有熱能，以(yǐ)達到雙重(zhòng)固化的目(mù)的。

更多資(zī)訊： /