主(zhǔ)要用于精(jing)密電子模(mo)塊的保護(hu),能夠加強(qiang)電子模塊(kuài)在使用過(guò)程中的抗(kang)震,抗濕氣(qì)及溶劑腐(fǔ)蝕能力👣,還(hai)可以起👌到(dao)保密的作(zuò)用。我司灌(guàn)封材料有(yǒu)多種成分(fen)可供🔞選擇(zé),滿足客戶(hu)不同的需(xu)求。 如下:
1.低(dī)粘度通用(yong)型灌封矽(xī)膠
2.高導熱(re)型灌封矽(xī)膠
3.低粘度(du)通用型灌(guan)封矽膠
4.抗(kàng)中毒灌封(feng)矽膠
5.低粘(zhān)度通用型(xing)環氧灌封(fēng)膠
6.柔性環(huán)氧灌封
7.高(gao)導熱環氧(yang)灌封
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