貼片膠的品(pin)種

貼片膠(jiao)的品種不同，固化(huà)方式各不一樣。常(cháng)用固化♋方✨式有兩(liang)種，熱固化和光固(gu)化。環氧樹脂貼片(pian)膠的固化💘方式以(yǐ)熱固化爲主，丙稀(xi)酸類貼片膠的固(gu)化方式以光固化(huà)爲主。

一、熱固化

熱(re)固化有烘箱間斷(duan)式和再流焊爐連(lian)續式兩種形🌈式進(jìn)行🏒。烘箱✨間斷式固(gù)化是将已施加貼(tie)片膠并貼裝好SMD的(de) PCB 分批放入恒溫的(de)烘箱中，按照所使(shi)用的貼片膠固化(huà)參數進行固化，如(ru)溫度150℃、時間5分鍾。這(zhe)種固化方式操作(zuo)簡單，投資費用小(xiǎo)，但效率低，不利于(yu)生産線流水作業(ye)。再流焊爐連續式(shi)固化是 smt 工藝中最(zuì)常用的方式。這種(zhǒng)方法需要對再流(liu)焊爐的爐溫進行(háng)🎯溫度調節，即設置(zhì)貼片膠溫度固化(huà)曲線。設置方法、過(guo)程和⭕ 焊膏 的溫度(dù)曲線設置一樣，但(dan)熱電偶應放置在(zài)膠點上，溫度的高(gao)低🧡和時間的長短(duan)及曲線設置取決(jue)于所選的貼片膠(jiao)，主要是貼片膠中(zhong)的固化劑，不同的(de)固化劑材料其固(gù)🙇‍♀️化溫度、固化時間(jiān)也各不相同。所以(yi)不同貼片膠其固(gu)化‼️曲線是不同的(de)，另外⭐還要考慮不(bu)同的PCB，固化曲線也(ye)應各不相同。

含中(zhōng)溫固化劑的環氧(yang)樹脂貼片膠是最(zui)常用的貼片膠之(zhi)一，下面讨論其固(gu)化曲線。

環氧樹脂(zhī)貼片膠的固化曲(qǔ)線有兩個重要的(de)參數，升溫速🥵率和(hé)峰值溫度。升溫速(sù)率決定貼片膠固(gù)化後的表面質量(liang)，峰值溫度影響貼(tiē)片膠的粘接強度(du)。圖 4-20是采用不同🆚溫(wēn)度固化同一種貼(tie)片膠的固化曲線(xiàn)。由圖可知，固化溫(wēn)度對粘結✌️強度的(de)影響比固化時間(jiān)對粘結✂️強度的影(yǐng)響🔱更大。從單根🈚曲(qǔ)線看，在給定的固(gu)化溫度下，随時間(jiān)的增加，剪切力逐(zhú)漸增加(100℃和150℃的曲線(xiàn))，直到加🐪熱到480秒後(hòu)趨于一定值。從多(duō)根曲線同時看，當(dang)固化溫👈度升高時(shi)，在同一加熱時間(jian)内，剪切強度明顯(xian)增加，但❌過快的升(sheng)溫速率有時會出(chu)現針孔和氣泡。在(zai)生産中，可先用一(yī)光闆🤩點膠後放入(ru)再流焊爐中固化(huà)，冷卻後用放大鏡(jing)仔細觀察貼片膠(jiao)表面是否有氣泡(pào)和☁️針孔🐪，若發現有(you)針孔，應認真分析(xī)原因，結合這兩個(ge)參數反📐複調節爐(lu)溫曲線🔞，以保證達(dá)到一個滿意的光(guāng)闆溫度曲線，然後(hou)再用實際應用闆(pǎn)測其溫度曲線，分(fen)析它與光闆溫度(du)曲線的差異，進📱行(háng)修正，保證實際應(ying)用闆溫度曲線的(de)正确性。在設置溫(wēn)度曲線時一定注(zhù)意，超過160°C以上的溫(wen)度固化時會加快(kuài)固化過程，但容易(yì)☂️造成膠點脆弱。

二(èr)、光固化

與環氧樹(shù)脂固化機理不同(tong)，丙稀酸類貼片膠(jiao)是通過加入🤟過⭕氧(yang)化合物，在光和熱(re)的作用下實現固(gù)化，固化👉速度🌍快、質(zhi)量高。在生💃産中，通(tong)常是再流焊爐配(pèi)🈲備 2-3KW的紫外燈管，距(ju)已施加貼片膠并(bìng)貼🤩裝好SMD的PCB上方10CM的(de)高度，12-13秒即可完成(chéng)光固化，同🐇時在爐(lu)内🔆繼續保持140-150的溫(wen)度約一分鍾，完成(cheng)徹底固化。采用光(guāng)固化時應注意陰(yīn)影效應，即光固化(hua)時光照射不到的(de)地方，是📐不能固化(hua)☔的。工藝📞上在設計(jì)點膠位置時應将(jiang)膠點暴👅露在元件(jiàn)邊緣，否⛹🏻‍♀️則達不到(dao)所需要📧的粘接強(qiang)度。爲了防止這種(zhong)缺陷的發生，通常(cháng)在加入光固化劑(jì)的同時，還加入少(shao)量的熱固化性的(de)過氧化物。實際🌏上(shàng)紫外光燈加上再(zai)流焊爐既具有光(guang)能又具有熱能，以(yi)達到雙重固化的(de)目的。

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