表面貼(tiē)片元件的手工(gong)焊接技巧

現在越來(lai)越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝(zhuang)元件，同傳統的(de)封裝相比，它可(kě)以減少電路闆(pan)的面積，易于大(da)批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片 電(dian)阻 和 電容 的引(yin)線 電感 大大減(jiǎn)少，在高頻電路(lù)中具有很大的(de)優越性。表面貼(tiē)☁️裝元件的不方(fāng)便之處是不便(biàn)于手工焊接。爲(wei)此，本文以常🔆見(jiàn)的PQFP封裝🔴芯片爲(wèi)例，介紹表面貼(tiē)裝元件的基本(běn)焊接方法。

一、所(suo)需的工具和材(cai)料

焊接工具需(xū)要有25W的銅頭小(xiǎo) 烙鐵 ，有條件的(de)可使用溫度可(ke)調和帶ESD保護的(de)焊台，注意烙鐵(tie)㊙️尖要細🈚，頂部的(de)寬度不能大于(yú)1mm。一把尖頭鑷子(zǐ)可以用來移動(dòng)❤️和固定芯片以(yi)及檢查電路。還(hai)要準備細焊絲(sī)和 助焊劑 、異丙(bing)基酒精等。使用(yòng)助焊劑的目的(de)主要是增加 焊(han)錫 的流動性，這(zhe)樣焊錫可以用(yòng)烙鐵牽引，并依(yī)靠表面🌈張力的(de)作用光滑地包(bao)裹在引腳和焊(han)盤上。在焊接後(hòu)用酒精清除闆(pan)上✉️的焊劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊接(jie)之前先在焊盤(pán)上塗上助焊劑(jì)，用烙鐵處理一(yi)遍，以免焊盤鍍(du)錫不良或被氧(yang)化，造成不好焊(hàn)，芯片則一般🌈不(bu)需處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片(piàn)放到 PCB 闆上，注意(yì)不要損壞引腳(jiǎo)。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片(pian)的放置方向正(zheng)确。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝氏(shi)💞度，将烙鐵頭尖(jian)🌂沾上❗少量的焊(han)錫，用工具向下(xia)按住已對準🔱位(wei)置的芯片，在兩(liang)個對角位置的(de)引腳上加📞少量(liàng)的焊劑，仍然向(xiang)下按住芯片，焊(han)接兩個對角位(wèi)置上的引腳♌，使(shi)芯片固定而不(bu)能移動💔。在焊完(wán)對角後重新檢(jiǎn)查芯❄️片的位置(zhi)是否對準。如有(yǒu)必要可進行調(diao)整或拆除并♉重(zhong)新在👉PCB闆上對準(zhun)位置。

3. 開始焊接(jiē)所有的引腳時(shi)，應在烙鐵尖上(shang)加上焊錫，将所(suǒ)有的引腳塗上(shang)焊劑使引腳保(bǎo)持濕潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯🈚片每(mei)個引腳的🌍末端(duan)，直到看見焊錫(xi)流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙(lào)鐵尖與被焊引(yin)腳并行，防止因(yīn)焊錫過量發生(shēng)搭接。

4. 焊完所有(you)的引腳後，用焊(han)劑浸濕所有引(yin)腳以便清👣洗焊(han)錫。在需🚶‍♀️要的地(di)方吸掉多餘的(de)焊錫，以消除任(ren)何短🚩路和搭接(jiē)。最後🈲用鑷🔞子檢(jiǎn)查是否有虛焊(han)，檢查🧡完成後，從(cong)電路闆上清除(chú)焊劑，将硬毛☀️刷(shuā)浸上酒精沿引(yin)腳方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑消(xiāo)失爲止。

5。貼片阻(zǔ)容元件則相對(dui)容易焊一些，可(kě)以先在一個焊(han)點上點上👨‍❤️‍👨錫，然(ran)後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾(jiá)住元件🐇，焊上一(yi)頭之後🔴，再看看(kan)是否放正了;如(ru)果已放正，就再(zài)焊上另外一頭(tou)✂️。要真正掌握焊(han)接技巧需要大(dà)量的實踐.

 

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