核心提示：大(da)陸政府傳出(chū)拟提撥一年(nián)人民币1,000億元(yuán)補貼額度㊙️，投(tou)入IC設計、晶圓(yuán)制造及封裝(zhuāng)測試等重點(diǎn)項目，近期大(da)陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大(dà)陸最大封測(cè)廠江蘇長電(dian)共同投資首(shǒu)條完整的12吋(duò)晶圓凸塊(Bumping)生(sheng)産線，半導體(tǐ)業者指💁出，大(da)陸供應鏈爲(wèi)抗❓衡台灣半(bàn)導體專業分(fen)工體系，有意(yì)借由産業垂(chuí)直整合，并争(zheng)取大陸政府(fu)資源，盡管短(duǎn)期内難對台(tai)廠構成威脅(xié)，但在大陸🔴補(bǔ)貼政策奧援(yuan)下，陸廠全力(li)投資擴産，恐(kong)将急速竄起(qi)成爲産📐業新(xīn)勢力。
業界傳出大(da)陸将提撥一(yi)年人民币1,000億(yì)元補貼額度(du)，投入IC設計、晶(jīng)圓制造、封裝(zhuang)測試等重點(dian)項目，惟實際(jì)🌏補貼🌍方案及(jí)發展原則，仍(reng)待大陸國務(wu)院審議。近期(qī)中芯和長電(dian)攜手建置大(da)陸首條12吋晶(jing)👄圓凸塊生産(chan)線，半導體業(ye)者表示，中芯(xīn)和長電都有(yǒu)意争取大陸(lu)🐉半導體政策(cè)補貼，雙方成(chéng)立合資公司(si)，建置月産能(néng)🛀5萬片12吋晶圓(yuán)凸塊計劃，争(zheng)取大陸補貼(tiē)意圖鮮明。
半(ban)導體業者認(rèn)爲，中芯和長(zhǎng)電看好12吋晶(jīng)圓凸塊制程(cheng)是可攜式🈲裝(zhuang)置晶片主流(liú)制程，晶圓代(dai)工龍頭台積(jī)電🐕，以及封測(cè)💰大廠日月光(guāng)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥(chì)資布局相關(guān)産能，至于中(zhong)芯和長🏃♀️電投(tóu)入12吋晶圓凸(tū)塊産線，宣示(shi)意義較大，短(duǎn)期内對于台(tai)廠影響有限(xian)。
以長電的技(ji)術能力來看(kan)，目前晶圓封(fēng)裝仍停留在(zài)8吋制程，雖具(jù)備後段晶片(pian)尺寸覆晶封(feng)裝(FCCSP)或晶圓級(ji)🚩晶片🏃🏻♂️尺寸封(fēng)裝(WLCSP)産能，但技(ji)術仍相對偏(pian)低，即便擁有(you)大規模晶圓(yuán)凸塊産線，未(wèi)必能與中芯(xīn)一起争取到(dao)國際大廠大(dà)單，隻能吃下(xià)大陸㊙️當地IC設(shè)計業者訂單(dān)。
不過，以長電(dian)、中芯拟布建(jiàn)單月逾5萬片(piàn)晶圓凸塊産(chan)🈲能計劃來✔️看(kàn)，規模幾乎已(yi)與一線封測(ce)大廠并駕齊(qí)驅，加上長電(diàn)、中🏃🏻♂️芯宣稱要(yao)透過垂直整(zhěng)合的兵團作(zuo)🤟戰，降低生産(chǎn)複雜性及整(zhěng)體成本，借以(yi)牽制既有大(dà)型半導體廠(chang)，争取生存空(kong)間，這樣的雄(xióng)心壯志仍讓(ràng)⛷️台廠備感壓(ya)力。
不(bu)過，目前大陸(lù)鼓勵投資發(fa)展氛圍濃厚(hòu)，無論是中央(yang)或地方政府(fǔ)所掌握的股(gǔ)權基金，或是(shi)投資圈所🔞擁(yong)有的資😘金資(zī)源，都造就大(dà)陸半導體廠(chǎng)全面沖鋒⛷️态(tai)度。半導體業(yè)者透露，大陸(lu)業者就連購(gòu)買大陸本土(tu)設備廠的機(jī)台，都可能享(xiǎng)有🏃🏻♂️對折優惠(hui)，更讓廠商加(jiā)速卡位先進(jin)制程。
台系封(feng)測廠則認爲(wei)，大陸業者擴(kuò)大投資，不僅(jin)将挑戰🙇🏻半導(dao)😍體業界專業(yè)分工的既有(you)定價及毛利(li)估算規則㊙️，更(geng)将打破🐕一、二(er)線廠商的版(bǎn)圖界線，面對(dui)大陸🔱半導體(tǐ)産業醞釀崛(jué)起的浪潮，台(tai)廠勢必得嚴(yán)陣以待。 封測(cè)業者指出，在(zài)此之前，長電(diàn)于2025年12月底便(bian)宣布增資，計(ji)劃募集人民(mín)币12.5億元以内(nei)的資👄金投入(ru)先進封裝制(zhi)程如FCCSP、FCBGA等，此一(yi)計劃與最近(jìn)甫宣布設立(li)凸塊子公司(si)的計劃前後(hou)呼應❗，顯示長(zhǎng)電布局高階(jie)封裝✌️的企圖(tú)心。
來源：DIGITIMES
