據SEMI與TechSearch International共(gong)同出版(ban)的全球(qiú)半導體(tǐ)封裝材(cái)料展望(wàng)中顯示(shi)，包括熱(rè)接口材(cai)料在内(nei)的全球(qiú)半導體(ti)封裝材(cai)料市場(chǎng)總值到(dao)2017年預計(jì)将維持(chí)200億美元(yuan)水平，在(zài)打線接(jie)合使用(yong)貴金屬(shu)如黃金(jīn)的現況(kuàng)正在轉(zhuǎn)變。
盡管有(you)持續的(de)價格壓(yā)力，有機(jī)基闆仍(réng)占市場(chang)最大🔞部(bu)份💋，2013年全(quán)球預估(gu)爲74億美(měi)元，2017年預(yu)計将超(chao)過87億美(mei)元。當終(zhōng)端用戶(hù)尋求更(geng)低成本(ben)的封裝(zhuāng)解決方(fang)案及面(mian)對嚴重(zhòng)📱的降價(jià)壓力時(shí)，大多數(shu)☂️封裝材(cai)料也面(mian)臨低成(cheng)長營收(shōu)狀況。在(zai)打線接(jie)合封🤟裝(zhuāng)制程轉(zhuǎn)變到使(shi)用✊銅和(hé)銀接合(he)線，已經(jing)顯著減(jiǎn)低黃金(jin)價格的(de)影響力(lì)。
《全球半(bàn)導體封(feng)裝材料(liào)展望: 2013/2014》市(shì)場調查(cha)報告涵(hán)蓋了層(céng)🤩壓基闆(pǎn)、軟性電(diàn)路闆(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打(da)線接合(he)(wire bonding)、模壓化(huà)合物(mold compounds)、底(dǐ)膠填🎯充(chōng)(underfill)材料、液(ye)💘态封🆚裝(zhuang)材料(liquid encapsulants)、粘(zhan)晶材料(liao)(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封(feng)裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱(rè)接口材(cai)料(thermal interface materials)。
上述(shu)出版的(de)展望中(zhōng)亦顯示(shi)，幾項封(feng)裝材料(liao)市場正(zheng)✏️強勁成(chéng)長。行動(dong)運算和(hé)通訊設(shè)備如智(zhì)能型手(shou)機與🙇🏻平(píng)闆計算(suan)機的爆(bào)炸式增(zeng)長，驅動(dòng)采用層(ceng)壓基闆(pan)(laminate substrate)的芯片(pian)尺寸構(gòu)裝(chip scale package, CSP)的成(chéng)長。同樣(yàng)的産品(pin)正推動(dòng)晶圓級(ji)封裝(WLP)的(de)成長，亦(yi)推動用(yong)于重布(bù)(redistribution)的介電(dian)質材料(liao)的使用(yòng)。覆晶封(fēng)裝的成(chéng)長也助(zhu)🌏益底膠(jiāo)填充材(cai)料市場(chǎng)擴展。在(zai)一些關(guan)鍵領域(yù)也看到(dao)了♊供應(yīng)商基礎(chu)(supplier base)的強化(hua)集成，亞(yà)洲的新(xin)進👄業者(zhě)也⚽開始(shǐ)進入部(bù)份封裝(zhuang)材料市(shì)場。
