SMT表面組裝檢(jian)測工藝簡介(jiè)

    SMT 是一項相當(dāng)複雜的綜合(hé)性系統工程(chéng)技術，同時具(jù)📐有高速度、高(gao)精度的特點(diǎn)。爲了實現高(gāo)直通率、高可(ke)靠性的質量(liang)目标，必須從(cóng) PCB 設計、元器件(jian)、材料，以及工(gong)藝、設備、規章(zhāng)制度等多方(fang)面進行❗控制(zhì)。其中，以預防(fang)爲主的工藝(yi)過程控制尤(you)其适合SMT。在SMT的(de)每‘步制造工(gong)序中通過有(you)效的檢測手(shǒu)段防止各種(zhǒng)缺㊙️陷及不合(he)格隐🚶‍♀️患流入(ru)下一道工序(xu)的工作十分(fèn)重要。因此， “檢(jiǎn)測”也是工藝(yi)過程控制中(zhōng)📐不可缺少的(de)💃重要手段。

　　SMT的(de)檢測内容包(bāo)括來料檢測(ce)、工序檢測及(ji)表面組裝闆(pan)檢測戴防靜(jìng)電手套、PU塗層(céng)手套。

　　工序檢(jian)測中發現的(de)質量問題通(tong)過返工可以(yǐ)得到糾正。來(lái)料檢測、 焊膏(gao) 印刷後，以及(jí)焊前檢測中(zhōng)發現的不合(hé)格品返工成(chéng)💔本比較🌈低，對(dui)💯電子産品可(kě)靠性的影響(xiǎng)也比較小。但(dan)是焊後不合(hé)格🔴品的返工(gong)就大不相同(tóng)了，因爲焊後(hòu)💜返工需💋要解(jie)焊以後重新(xin)焊接，除了需(xū)要工時、材料(liào)，還可能損🔞壞(huài)元器件⛷️和印(yìn)制闆。由于有(yǒu)的元器件是(shi)❄️不可逆的，如(rú)需要底部填(tián)充的Flip chip，還有.BGA、CSP返(fǎn)修後需要重(zhòng)新植球，對于(yu)埋置技術、多(duo)芯片堆疊等(deng)産品更加難(nan)以修複，所以(yǐ)焊後返工損(sun)失較大需戴(dài)防靜電手套(tao)、PU塗層手套。由(yóu)此可見，工序(xu)檢測、特别是(shi)前幾道工序(xù)檢測，可以🌈減(jian)少缺陷率和(hé)廢品率，可以(yǐ)降低返工/返(fǎn)修成本，同時(shí)還可以通過(guo)缺陷分析從(cóng)源頭上盡早(zao)❌地防止質量(liang)隐患的發生(sheng)。

　　表面組裝闆(pan)的最終檢測(ce)同樣十分重(zhong)要。如何确保(bǎo)🔞把合格、可靠(kào)的産品送到(dao)用戶手中，這(zhe)是在市場競(jing)争中獲勝的(de)關鍵。最終檢(jiǎn)測的項目很(hen)多，包括外觀(guān)♈檢測、元🌈器件(jian)位置、型号、極(ji)性檢🐪測、焊點(dian)檢測及電性(xìng)能和可靠性(xing)檢測等内容(róng)。

 

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