ThermalbonderTM 丙烯酸體系(xì)導熱膠
配合促(cu)進劑使用,常溫(wēn)快速定位。
具有(yǒu)優良的導熱性(xing)和電絕緣性能(neng)。
高粘接強度,優(you)秀的熱循環穩(wěn)定性。
單(dan)組份快速熱固(gu)化矽膠,适宜高(gao)導熱需求粘接(jiē)。
雙組份導熱填(tian)充矽膠,中等粘(zhān)度,UL阻燃設計,适(shi)用于電子模塊(kuai)📐的高導熱填充(chōng)、灌封保護。
接着(zhe)強度,不可維修(xiū),适合散熱模組(zu)的導熱粘接。