助(zhù)焊劑常見(jiàn)狀況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆面(miàn)殘留多闆(pan)子髒: 1. 焊接(jie)前未預熱(re)或預熱溫(wēn)度過低(浸(jìn)焊時，時間(jiān)太短)。2. 走闆(pǎn)速度太快(kuài)(FLUX未能充分(fen)揮發)。3. 錫爐(lu)溫☎️度不夠(gou)。4.錫🏃液中加(jiā)了防氧化(huà)劑或防氧(yǎng)化油造成(chéng)的🤞。5. 助焊劑(ji)塗布太多(duo)。6.元件腳和(hé)闆孔不成(chéng)比例（孔⛷️太(tài)大）使助焊(hàn)劑上升。9．FLUX使(shǐ)用過程中(zhong)，較長時間(jian)未添加稀(xī)釋劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰爐(lu)本身沒有(yǒu)風刀,造成(chéng)助焊劑塗(tu)布量🆚過多(duo),預💚熱時滴(di)到加熱管(guan)上。2.風刀的(de) 角度不對(dui)(使助焊劑(jì)😄在PCB上塗布(bu)不均✍️勻)。3.PCB上(shàng)膠條太多(duō),把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆(pan)速度太快(kuài)(FLUX未完全揮(hui)發,FLUX滴下)或(huo)太🤞慢(造成(cheng)闆面熱溫(wen)度太高)。 5.工(gōng)藝問題(PCB闆(pan)材不好同(tong)時發熱管(guǎn)與PCB距💘離太(tài)近)；

三、腐 蝕(shi)（元器件發(fa)綠，焊點發(fa)黑）1.預熱不(bu)充分（預熱(re)溫💛度低，走(zou)闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wu)殘留太多(duo)）。2.使⭐用需要(yao)清洗的助(zhu)焊😍劑，焊完(wán)後未清洗(xǐ)或未及時(shí)清洗；

四、連(lián)電，漏電（絕(jué)緣性不好(hao)）PCB設計不合(he)理，布線太(tai)近等。PCB阻焊(han)膜質♈量👈不(bú)好，容易導(dao)電；

五、漏焊(han)，虛焊，連焊(hàn)FLUX塗布的量(liang)太少或不(bú)均勻。 部分(fen)焊盤或焊(han)腳氧化嚴(yán)重。PCB布線不(bu)合理（元零(líng)件分布不(bú)合👄理）。發泡(pào)管堵塞，發(fa)泡不均勻(yún)，造成FLUX在PCB上(shàng)塗布不均(jun1)勻。 手浸錫(xi)⚽時操作方(fang)法不當。鏈(lian)條傾角不(bu)合理、 波峰(fēng)不🐉平；

六、焊(hàn)點太亮或(huò)焊點不亮(liàng)1．可通過選(xuǎn)擇光亮型(xing)或消光型(xíng)的FLUX來‼️解決(jue)此問題）；2．所(suǒ)用錫不好(hao)（如：錫含量(liang)太低等）；

七(qī)、短 路(1)錫液(yè)造成短路(lù)：A、發生了連(lian)焊但未檢(jian)出。B、錫液未(wèi)❤️達到正常(chang)工作溫度(du)，焊點間有(you)“錫絲”搭橋(qiáo)。C、焊點間有(yǒu)細💘微錫珠(zhu)搭橋。D、發生(shēng)了連焊即(ji)架橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫(tuo)落造成短(duǎn)路；

八、煙大(da)，味大：1.FLUX本身(shen)的問題A、樹(shu)脂：如果用(yong)普通樹脂(zhi)煙氣💜較🏃🏻大(da)B、溶劑：這裏(li)指FLUX所用溶(rong)劑的氣味(wèi)或刺激性(xing)氣味可能(néng)較大C、活化(hua)劑🌈：煙霧大(dà)、且有刺激(ji)性氣味2.排(pai)風🆚系統不(bú)完善；

九、 飛(fei)濺、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱溫(wēn)度低（FLUX溶劑(jì)未完全揮(hui)發）B、走闆速(su)度🏒快未達(dá)到預熱效(xiào)果C、鏈條傾(qing)角不好，錫(xi)液與PCB間有(yǒu)㊙️氣泡，氣泡(pao)爆裂♋後産(chan)生錫珠D、手(shou)浸錫時操(cāo)作 方法不(bu)當🔞E、工作環(huán)境潮濕。 (2)P C B闆(pan)的問題A、闆(pan)面潮濕，未(wei)經完全預(yù)熱，或有水(shui)分産⛷️生B、PCB跑(pǎo)氣的孔設(she)計不合理(lǐ)，造成PCB與錫(xī)液間窩氣(qi)C、PCB設計不合(hé)理，零件腳(jiao)太密集造(zao)成窩氣；

十(shi)、 上錫不好(hǎo),焊點不飽(bao)滿 使用的(de)是雙波峰(fēng)工藝，一次(ci)🍉過錫時FLUX中(zhōng)的有效分(fèn)已完全揮(huī)發 走闆速(su)度過慢，使(shǐ)預熱溫度(du)過高FLUX塗布(bu)的不均勻(yun)。 焊盤,元器(qi)件腳氧🔴化(huà)嚴重，造成(chéng)吃錫不良(liáng)FLUX塗布太少(shǎo)；未能使PCB焊(hàn)盤及元件(jiàn)腳完全浸(jìn)潤PCB設計不(bú)合理；造成(chéng)元器件在(zai)PCB上的排布(bu)不合理，影(ying)響了 部分(fen)元器件的(de)上錫；

十一(yi)、FLUX發泡不好(hao)FLUX的選型不(bú)對 發泡管(guǎn)孔過大或(huò)發泡槽的(de)發❓泡區域(yù)過大 氣泵(beng)氣壓太低(di)發泡管有(you)管孔漏氣(qi)或堵塞氣(qì)孔的狀況(kuang)🔴,造成發泡(pao)不均勻 稀(xī)釋劑添加(jia)過多；

十二(er)、發泡太好(hǎo)氣壓太高(gāo) 發泡區域(yù)太小 助焊(hàn)槽中FLUX添加(jiā)過多 未及(jí)時添加稀(xī)釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高(gao)；

十三、FLUX的顔(yá)色 有些透(tòu)明的FLUX中添(tian)加了少許(xu)感光型添(tiān)♉加劑，此類(lei)添加劑遇(yù)光後變色(se)，但不影響(xiang)FLUX的焊接效(xiào)果及性能(néng)；

十四、PCB阻焊(hàn)膜脫落、剝(bāo)離或起泡(pào) 1、80%以上的原(yuan)因是PCB制造(zào)過程中出(chu)的問題 A、清(qīng)洗不幹淨(jing) B、劣質阻焊(han)膜 C、PCB闆材與(yu)阻焊膜不(bú)匹配 D、鑽孔(kǒng)中有髒東(dong)西進入阻(zǔ)焊膜 E、熱風(fēng)整平時過(guò)錫次數太(tài)多 2、錫液溫(wēn)度或預☔熱(rè)溫度過高(gāo)🚩 3、焊接時次(cì)數過多 4、手(shǒu)浸錫操作(zuò)時，PCB在錫液(ye)💁表面停留(liu)時間過長(zhang)。

 

   更多資訊(xun)：/