焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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焊點潤(rùn)濕不良或不飽(bǎo)滿産生的原因(yīn)

上傳時間：2014-4-17 14:23:26　　作者(zhe)：昊瑞電子

（1）使用雙(shuang)波峰工藝，第一(yi)次過波峰時助(zhù)焊劑中有效成(chéng)分已完全揮發(fa)；

（2）傳輸速度過慢(man)、預熱溫度過高(gāo)導緻助焊劑過(guo)量揮發👣；

（3）助焊劑(ji)塗覆不均勻；

（4）焊(han)盤及元件腳氧(yang)化嚴重，造成潤(run)濕不良；

（6）PCB 設計不合理，影(yǐng)響了部分元件(jiàn)的上錫；

（7）免清洗(xi)助焊劑沒有配(pei)合惰性氣氛進(jin)行焊接。

（8）松香基(ji)助焊劑不能爲(wei)含鋅釺料提供(gòng)銅基闆的足夠(gou)潤♊濕性，而含鋅(xīn)有機化合物助(zhu)焊劑具有較好(hao)的🏒潤濕性，是由(yóu)于⛷️這些化合物(wu)的分解能使基(ji)闆上生成一層(céng)💔錫塗層，獲得了(le)良好的潤濕性(xing)。

文章整理：助焊(hàn)劑：/

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