助焊劑産品(pin)的基本知識(shí)

  一.表面貼裝(zhuāng)用助焊劑的(de)要求 具一定(dìng)的化學活性(xing) 具有🍓良好💋的(de)熱穩定性 具(ju)有良好的潤(rùn)濕性 對焊料(liào)的擴展具有(yǒu)促進作用 留(liú)存于基闆的(de)焊劑殘渣,對(duì)基闆無🙇‍♀️腐蝕(shí)性🤟 具有良好(hao)的清洗性 氯(lǜ)的含有量在(zai)0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(han)劑的作用 焊(han)接工序:預熱(re)/焊料開始熔(róng)化/焊料合金(jin)形成/焊點形(xíng)成/焊料固化(huà) 作 用:輔助熱(rè)傳異/去除氧(yǎng)化物/降低表(biǎo)🌐面張力/防止(zhi)再氧化 說 明(míng):溶劑蒸發/受(shòu)熱,焊劑覆蓋(gài)在基材和焊(hàn)料表面,使傳(chuán)熱均勻/放出(chu)活🐉化劑 與基(ji)材表面的離(lí)子狀态的氧(yang)化物反應,去(qu)除氧化膜/使(shi)熔融🐉焊料表(biǎo)面張 力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋(gai)在高♻️溫焊料(liào)表面,控制氧(yang)化改善焊點(dian)質量.

  三.助焊(han)劑的物理特(tè)性 助焊劑的(de)物理特性主(zhu)要是指與‼️焊(han)👣接性能相關(guān)的溶點,沸點(dian),軟化點,玻化(huà)溫度🔅,蒸氣 壓(yā), 表面張力,粘(zhān)度,混合性等(děng).

  四.助焊劑殘(can)渣産生的不(bu)良與對策 助(zhu)焊劑殘渣會(huì)造成的問題(ti) 對基闆有一(yī)定的腐蝕性(xing) 降低電導性(xìng),産生遷移或(huo)短路 非導電(dian)性的固形物(wu)如侵入元件(jian)接觸部會引(yǐn)起接合不良(liáng) 樹脂殘留過(guò)多,粘連灰塵(chén)❓及雜物 影響(xiǎng)産品的使用(yòng)可靠性 使用(yòng)理由及對策(cè) 選用合适的(de)🈲助焊劑,其活(huó)化劑活性适(shì)中 使用焊後(hou)可形成保護(hu)膜的助焊劑(jì) 使用焊後無(wú)樹脂殘留的(de)⚽助焊劑 使用(yòng)低固含量免(miǎn)💰清洗助焊劑(jì) 焊接後清洗(xǐ)

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号(hao) 代号 焊劑類(lèi)型 S 固體适度(dù)(無🌈焊劑) R 松香(xiāng)焊劑 RMA 弱活性(xìng)松香焊劑 RA 活(huó)性松香或樹(shu)脂焊🙇🏻劑 AC 不❓含(hán)松香或樹脂(zhī)的焊劑 美國(guo)的合成樹脂(zhī)焊劑分類: SR 非(fēi)活性合成樹(shu)脂,松香類 SMAR 中(zhong)度活性合成(cheng)樹脂,松香類(lei) SAR 活性合成樹(shù)脂,松香類 SSAR 極(jí)活性合成樹(shu)脂,松香類

  六(liu).助焊劑噴塗(tu)方式和工藝(yi)因素 噴塗方(fang)式有以下三(sān)種: 1.超聲🧡噴塗(tú): 将頻率大于(yú)20KHz的振蕩電能(neng)通過壓電✍️陶(táo)瓷換能器轉(zhuǎn)㊙️換成機 械能(neng),把焊劑霧化(huà),經壓力噴嘴(zui)到PCB上. 2.絲網封(fēng)🤞方式:由微細(xi),高密度小✊孔(kǒng)絲網的鼓✉️旋(xuán)轉空氣刀将(jiang)焊劑噴出,由(you)産 生的噴霧(wu)🤟,噴到PCB上. 3.壓😘力(lì)噴嘴噴塗:直(zhí)接用壓力🤩和(hé)空氣帶焊㊙️劑(ji)從噴嘴噴出(chū) 噴塗工藝❄️因(yin)素: 設定噴嘴(zui)的孔徑,烽量(liang),形狀🤩,噴嘴間(jiān)距,避免重疊(dié)影響噴塗的(de)均勻性. 設定(dìng)超聲霧化器(qì)電壓,以獲取(qu)正常的霧化(hua)量. 噴嘴運動(dòng)速度的選擇(zé) PCB傳送帶速度(dù)的設定 焊劑(ji)的固含量要(yao)穩定 設定相(xiàng)應的噴塗寬(kuan)度

  七.免清洗(xǐ)助焊劑的主(zhǔ)要特性 可焊(han)性好,焊點飽(bǎo)滿,無焊珠,橋(qiáo)連💯等不良産(chan)生 無毒,不污(wu)染環境,操作(zuò)安全 焊後闆(pan)面幹燥,無腐(fu)蝕性,不粘闆(pǎn) 焊後具有在(zai)線測試能力(li) 與SMD和PCB闆有相(xiàng)應材料👣匹配(pèi)性 焊後有符(fu)合規定的表(biao)面絕緣電阻(zǔ)值(SIR) 适應焊接(jie)工藝(浸焊,發(fā)泡👨‍❤️‍👨,噴霧,塗敷(fū)等)

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