大功率LED封裝(zhuāng)應注意事項

    對于 大功率 LED 封(fēng)裝，要根據 LED 芯片來(lái)選用封裝的方式(shi)和相應的材料。如(rú)果大功率led芯片已(yi)倒裝好，就必須采(cǎi)用倒裝的辦法來(lái)封裝；如果是多個(gè)芯片集成的封裝(zhuāng)，則要考慮各個芯(xīn)片正向、反向電壓(yā)是否比💋較接近，以(yǐ)及 大功率LED 芯片的(de)排列、熱沉散熱的(de)效果、出光的效率(lǜ)等。工作人員應該(gāi)在原有設計的基(ji)礎上進行實際操(cao)作，制作出‼️樣品進(jìn)行測試，然後根據(ju)測試的結果進行(hang)分⁉️析。這樣😍經過反(fan)複試驗得出最佳(jia)效果，最後才能确(que)定封裝方案。

    熱沉(chén)材料的選擇

    無論(lun)從經濟的角度還(hái)是從制造工藝的(de)角度考慮，銅和鋁(lü)都是最好的熱沉(chén)材料。但是銅和鋁(lü)含有不少的合金(jin)🌈，各種📞合金的 導熱(re)系數 相差較大，所(suo)以在選擇銅或鋁(lǚ)作爲熱沉時，要看(kan)具體的合⚽金成分(fen)，這樣才有利于确(què)定最終的熱沉材(cai)料。

    同樣也可選擇(zé)其他的材料作爲(wei)熱沉，效果也是不(bú)🙇🏻錯的。例如選擇銀(yín)或在銅上鍍一層(ceng)銀，這樣的導熱效(xiao)果更好🤩。導熱的陶(táo)瓷、碳🚶‍♀️化矽也都可(kě)以用做熱沉♻️，而且(qie)效果也很好。

    由于(yu)大功率LED在通電後(hou)會産生較大的熱(re)量，并且如果用于(yú)封裝的膠和金絲(si)的膨脹系數不一(yi)樣，那麽膨脹時就(jiu)會使⭐金絲✔️拉斷或(huo)造成焊點接觸電(diàn)阻較大，從而👌影響(xiǎng)了發光器件的質(zhì)量。特别應注意的(de)是，封裝膠會因溫(wen)度過高而出現膠(jiao)體變黃，因此降低(dī)🏃‍♀️了透光度并影響(xiang)光的輸出。

    一般情(qing)況下，在使用大功(gōng)率LED時，應考慮把熱(rè)沉上的熱量傳導(dao)到其他的散熱器(qì)上。對于散熱器材(cái)料的選擇和安裝(zhuang)，也要進行認真的(de)考慮和必要的計(jì)算（散熱面積）。目前(qian)，散熱器一般也✔️是(shi)選用⛷️鋁或銅材料(liao)。這裏要注意兩個(gè)問題：一是熱🧑🏽‍🤝‍🧑🏻沉與(yǔ)散熱器之間的粘(zhān)接材料一般應采(cǎi)用導🚶‍♀️熱膠，如果是(shì)兩個物體的表面(miàn)接觸，中間🔞一定會(huì)有空氣，而且空氣(qì)的導熱系數很差(chà)，所以在界面之間(jian)應有一層導熱膠(jiāo)來讓它們緊密接(jie)觸，這樣導熱效果(guǒ)才會好。二是散熱(rè)效果與散熱器的(de)形狀和朝向有關(guan)。

 

更多資訊： /