無(wú)鉛錫膏在(zai)現代工藝(yì)中要面對(dui)哪些問題(ti)？

無鉛錫(xi)膏  主要是(shì)以二元Sn-Cu、Sn-Ag和(hé)以三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合金(jīn)系列。電子(zi)行業的全(quan)面無鉛化(hua)要求作爲(wei)組裝對象(xiàng)的PCB焊盤和(he)元器件🎯連(lian)接端座或(huò)引線也必(bi)須全面無(wu)鉛化處理(lǐ)，并與新的(de)無鉛錫膏(gāo)相适應。要(yao)實👄現全面(miàn)💜的無鉛化(huà)還有很長(zhǎng)的一段路(lù)要🤞走。那麽(me)無鉛錫膏(gao)需要面對(duì)哪些問題(ti)呢？

 

1.無鉛錫(xi)膏由合金(jīn)熔點高出(chū)有鉛錫膏(gāo)溫度30～40℃，甚至(zhi)更高🔞，緻使(shi)焊接溫度(du)升高，能耗(hào)增大，某些(xie)電子元件(jian)無☂️法承受(shòu)這麽高的(de)溫❗度而容(róng)易損壞，所(suo)以不能直(zhi)接用于現(xian)有的生産(chǎn)工藝和設(she)備。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuang)相比，無鉛(qiān)返工需要(yao)更高溫度(du)和更長時(shi)間🙇🏻的✨加💁熱(re)👄。由于表面(miàn)組裝的無(wú)鉛化對制(zhì)造工藝将(jiāng)帶💁來較大(dà)的沖擊，無(wú)鉛錫膏的(de)工藝和設(shè)備都需要(yao)進行相應(yīng)的調整。

3.對(dui)于四元甚(shen)至五元合(he)金在波峰(fēng)焊生産時(shi)很難精确(què)控制其合(he)金成分，回(hui)流焊時也(ye)會因爲合(he)金多元而(ér)變得困難(nan)。與新型❗無(wu)鉛⭐錫膏配(pei)套的系統(tong)工藝及助(zhù)焊膏的研(yán)究開發也(yě)不多，從而(er)無鉛錫膏(gāo)的成本明(míng)顯高于錫(xī)鉛錫膏🔴。

 

4.最(zuì)重要的一(yi)點就是可(kě)靠性的問(wen)題。電子産(chǎn)品越來越(yuè)高的可靠(kào)性要求，除(chu)了對元器(qi)件本身的(de)性能要求(qiú)進一步提(ti)高外，還要(yào)求接頭連(lián)接材料具(ju)有良好🧡的(de)物理性能(néng)、熱匹配能(néng)力、良好的(de)力學性能(neng)、使用性能(neng)以及環境(jìng)協調性等(deng)。

 

世界各國(guo)都在緻力(li)研究無鉛(qian)的釺料，但(dàn)一直沒有(yǒu)找㊙️到一種(zhong)現📧成的材(cái)料能夠作(zuo)爲含鉛錫(xī)膏的替代(dai)品。研制複(fú)⁉️合錫膏的(de)目的是通(tong)過在錫膏(gāo)内部保持(chí)一個穩定(dìng)的細🧡晶組(zu)織及變形(xíng)的均勻性(xìng)來改進錫(xi)膏的有效(xiào)💰工作溫度(dù)範圍，進而(ér)可以全面(mian)提高釺焊(han)㊙️接頭的性(xìng)能，特别是(shì)抗熱力疲(pí)勞以及✉️抗(kang)蠕變性能(néng)🌂。因而研制(zhi)無鉛⛱️複合(hé)錫膏可以(yi)🛀🏻說是一種(zhǒng)尋求Sn-Pb替代(dai)品的有效(xiao)途徑，無鉛(qian)複合錫膏(gao)也是基于(yu)服役可靠(kao)性的考慮(lǜ)基礎上發(fā)展起來的(de)。

 

 

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