集(ji)成電路扶持(chi)政策近期有(yǒu)望出台

    日前(qián)由中國半導(dao)體行業協會(hui)、中國電子信(xìn)息産業📱發展(zhan)研究院等共(gong)同主辦的“2014中(zhong)國半導體市(shì)場年會暨第(dì)三屆中國集(jí)成🈲電路産業(ye)創新大會(IC Market China 2014)”在(zai)無錫召開。會(hui)上，工信部高(gao)層首度透露(lu)了政策扶持(chí)的四大方向(xiàng)，促進投融資(zī)以及強強聯(lian)合發展将♻️成(cheng)爲政策的重(zhòng)要導向。

 

　　根據(ju)中國半導體(tǐ)行業協會的(de)統計，國内半(ban)導體産業将(jiang)🐅呈現持續增(zeng)長勢頭，2014年國(guó)内集成電路(lù)産業銷售額(e)增幅将達到(dào)20%，規模将超過(guo)3000億元。

 

　　工信部(bu)電子司副司(si)長彭紅兵表(biao)示，國家對半(ban)導體與集成(chéng)電路産業發(fā)展高度重視(shi)，近期要密集(jí)出台✂️一系列(liè)扶持集成電(diàn)路行業發展(zhǎn)的政策，并透(tou)露了政策扶(fu)持的四大方(fāng)向。

 

　　具體包括(kuò)：建立中央和(he)各地方政府(fu)扶持政策的(de)協調長效機(ji)🥵制🏃‍♀️；解決長期(qi)困擾集成電(diàn)路産業發展(zhan)的投融資瓶(ping)🚩頸問題，從資(zi)本市場尋找(zhao)更多資源，用(yong)政🌈策引導社(she)會資金投入(ru)；鼓勵創新；加(jia)強🎯對外開放(fang)，鼓勵國内外(wai)企業積極合(hé)作，用政🤟策引(yǐn)導提高合作(zuò)質量。

 

　　數據顯(xiǎn)示，全球半導(dao)體市場2013年恢(hui)複增長。我國(guó)集成電🥵路行(háng)業抓🏒住市場(chǎng)契機，在國家(jiā)加快推動集(ji)成電路産業(ye)發展相關政(zheng)🔴策的🈲支持下(xia)，全年完成銷(xiāo)售産值2693億元(yuán)，同比增🔞長7.9%，增(zeng)幅高于上年(nian)2.9個百分點；累(lei)計生産集成(cheng)電路866.5億塊，同(tóng)比增長5.3%。

 

　　與此(ci)同時，行業效(xiao)益也得到大(da)幅改善。2013年，集(ji)成電路行業(yè)實現利潤總(zǒng)額148億元，同比(bi)增長28.3%，扭轉了(le)上年下滑14.6%的(de)局面；銷售利(lì)潤率6.1%，比上年(nián)提高1.1個百分(fen)點。

 

　　目前，集成(cheng)電路産業結(jie)構正處于良(liang)性調整階段(duan)。2013年IC設計👣收入(ru)增長19%，設計業(ye)在全行業中(zhong)比重超過30%，重(zhong)點企業🌈快速(su)成長，本土封(fēng)裝測試企業(yè)業績也有大(dà)幅增長。

 

　　信達(da)證券發布的(de)研究報告稱(chēng)，李克強總理(li)的《2014年政府工(gōng)作報告》中提(tí)出在新一代(dai)移動通信、集(ji)成電路🔴、大數(shù)據、先進制造(zao)、新‼️能源‼️、新材(cai)料等方面趕(gǎn)超先進，引領(lǐng)未💁來産業🌈發(fā)展。各✏️地政府(fǔ)已經開始加(jia)大對集成電(dian)路行業的扶(fú)持力度，市場(chǎng)預期新一🈚輪(lun)的集成電路(lu)扶持規🌈劃有(you)望在二季度(du)出台，這些國(guo)家政策🔞将大(dà)大的推🚶進集(ji)成電路産業(yè)發展，相關産(chan)業👄鏈企業将(jiāng)從中受益。