近日又有國(guo)家 集成電路(lù) 扶持細則的(de)消息傳出,據(jù)手機中國聯(lián)盟秘書長王(wáng)豔🈲輝透露,這(zhe)次國家集成(chéng)電路扶持基(jī)金總額度1200億(yì)✂️元,時間區間(jian)爲🍓2014~2017 年。按照目(mù)前拟定的細(xi)則,扶持基金(jīn)由财政撥款(kuǎn)300億元、社保基(jī)金450億元、其他(ta)👌450億元組成,國(guó)開行負責組(zǔ)建基金公司(sī)統籌,其中40%投(tou)入芯片制造(zào)♻️,30%投入芯片設(she)計,預計端午(wǔ)節前後出爐(lú)。
如果基金順(shùn)利落實,這項(xiàng)基金的總規(guī)模要超過過(guò)去近十年整(zhěng)個國内集成(cheng)電路産業的(de)投入。作爲我(wǒ)國集成電路(lu)産業的央企(qi),大唐電信在(zài)國家和地方(fang)🐕相關集成電(diàn)路👈産業扶持(chí)政策和基金(jin)将要扮演重(zhong)要角色。
2025年12月(yue)13日,大唐電信(xìn)集團陳山枝(zhī)表示集團将(jiang)實施“4G+28nm”重大🚩工(gong)程🐇,提升集成(chéng)電路設計和(hé)制造兩個關(guan)鍵環節的競(jìng)🌈争力,實施跨(kua)越式發展。作(zuo)爲大唐電信(xin)在集成電路(lu)領域的主力(li)軍——聯♍芯科技(jì), 近期在4G終端(duān)芯片業務上(shàng)動作頻頻。一(yi)方💰面,在産品(pǐn)上,28nm五模LTE芯片(pian)快速推進,LTE SoC的(de)芯片覆蓋智(zhi)能手機、平闆(pan)等産品;另外(wai)在市場🈲方面(miàn),聯芯科技試(shì)水互聯網并(bìng)小有成效,今(jin)年🌐與360等互聯(lián)網廠商合作(zuo)緊密,其LTE系列(liè)産品有望在(zai)移動互聯📐網(wǎng)市場深度發(fa)展。
近日聯芯(xin)科技副總裁(cai)劉積堂透露(lu),聯芯科技首(shou)款五模單芯(xīn)片LC1860正在送測(cè),即将在第三(san)季度上市,屆(jiè)時✍️基于該芯(xīn)片開發的多(duo)款智能手機(ji)産品也将同(tóng)期✏️面市。
劉積(jī)堂介紹,LC1860采用(yong)主流的28nm制程(chéng)工藝,AP時大小(xiao)核架構,共有(yǒu)6個ARM A7,其中四個(gè)大核一個小(xiǎo)核,外加一個(gè)輔助核,通過(guo)這種架構👄設(shè)計,可以有效(xiao)降低手機功(gong)耗。LC1860采用了全(quán)新‼️升級的軟(ruan)件無線電解(jie)決方案‼️,大幅(fú)提升了處理(li)器能力并實(shí)現雙卡雙待(dài)、雙卡單待、雙(shuāng)待雙通,包括(kuo)2G和4G的雙🌈待雙(shuang)通,滿足客戶(hu)的多種終端(duan)需求。
此前安兔(tu)兔跑分實測(cè)中,搭載LC1860在保(bao)守配置下,綜(zōng)合性能跑分(fen)已達25558,比拟高(gāo)通骁龍600,在進(jin)一步調優主(zhu)頻和各項參(can)數後❌,可以期(qi)待LC1860有更加優(you)異的表現。
中(zhong)國移動總裁(cai)李躍在MWC展期(qī)間表示,今年(nián)中移動要将(jiāng)成本🏃♀️降至100美(mei)元左右,毫無(wu)疑問聯芯LC1860将(jiang)成爲推動🔞4G LTE手(shǒu)機快速普及(ji)的一♍大利劍(jiàn)。
得益于通話(hua)平闆需求的(de)不斷上升,國(guó)産終端芯片(pian)廠商聯芯科(kē)技在基帶通(tōng)信功能的優(you)勢得到體現(xian)。聯芯科技在(zài)今年3月底的(de)“2014消費電子應(ying)用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平(ping)闆🍓電腦專題(ti)研讨會”上首(shǒu)次披露即将(jiāng)推出全球首(shou)款五模六核(he)4G LTE平闆㊙️方案LC1960。
LC1960延(yan)續了高性價(jia)比+通話功能(néng)的特征,采用(yòng)了4G/3G/2G/WiFi共闆設🈲計(jì)🤞,一闆多用能(neng)夠最大程度(du)幫助客戶降(jiàng)低了産品開(kāi)發成本💯。通話(hua)功能的設🧑🏽🤝🧑🏻計(ji)符合市場趨(qū)勢,将大大降(jiàng)低終端制造(zào)⭐商對于平闆(pǎn)的空間及功(gōng)耗設計難度(dù),有效控制成(chéng)本。據悉基于(yu)該款芯片的(de)平闆電腦産(chǎn)品預計也将(jiāng)于今年第三(sān)季度上市。
芯片技(jì)術的飛速發(fa)展,基于旺盛(shèng)的市場需求(qiú)。2014年上半年TD-LTE SoC芯(xin)片累計出貨(huò)已超過1200萬片(pian),由于備貨不(bu)足,市場一度(du)供不應求,出(chū)乎了所有人(ren)的意料。聯芯(xīn)科技在4G LTE時代(dài)積極布局,謀(mou)求發展,其産(chan)品形态已覆(fu)蓋數據終端(duān)芯片、智能手(shǒu)機和平闆電(dian)腦等多個智(zhi)能終端領域(yu),聯芯科技透(tòu)露,未來還将(jiāng)提供基于北(běi)鬥位置服務(wù)和無線通信(xìn)融合的解決(jué)方案,爲包括(kuo)公衆市場、物(wù)聯網、移動安(ān)全等多個領(lǐng)域助力。