如何将錫膏(gāo)印刷于電路闆

   将錫膏(solder paste)印刷(shuā)于電路闆再經過(guò)回焊爐(reflow)連接電子(zǐ)零件于電路💋闆上(shang)，是現今電子制造(zào)業最普遍使用的(de)方法。錫膏的印✍️刷(shua)有點像是在牆壁(bì)上油漆一般，所不(bú)同的，爲了要📱更精(jīng)确的将錫膏塗抹(mo)于一定位置與控(kong)制其錫膏量，所以(yǐ)必須要使用一片(pian)🔞更精準的特制鋼(gang)闆(stencil)來控制錫膏的(de)印刷。

　　錫膏印刷是(shi)電路闆 焊錫 好壞(huai)的基礎，其中錫膏(gāo)的位置與錫量更(gèng)是關鍵，經常見🔆到(dào)錫膏🚩印刷得不好(hǎo)，造成焊錫的短路(lu)(solder short)與空焊✊(solder empty)等問題出(chū)現。不過真的要🤟把(ba)錫膏印刷好，還得(de)考慮下列的因素(sù)：

• 　　 刮刀 種類(Squeegee)：錫膏印(yìn)刷應該根據不同(tong)的錫膏或是 紅膠(jiao) 的特性來選擇适(shì)當的刮刀，目前運(yùn)用于錫膏印刷的(de)🤟刮刀都是使用不(bú)鏽鋼制成。
• 　　刮刀角(jiao)度：刮刀刮錫膏的(de)角度。
• 　　刮刀壓力：刮(guā)刀的壓力會影響(xiǎng)錫膏的量(volume)。原則上(shàng)在其它條件🌈不變(bian)的情況下，刮刀的(de)壓力越大，則錫膏(gao)👌的量☀️會越少。因爲(wei)壓力大，等于把鋼(gang)闆與電路闆之間(jiān)的空隙壓縮了。
• 　　刮(guā)刀速度：刮刀的速(su)度會直接影響到(dào)錫膏印刷的形狀(zhuàng)與🎯膏量🌍，也會直接(jiē)影響到焊錫的質(zhi)量。一般刮刀的速(sù)度會被設定在20～80mm/s之(zhī)🧡間，原則上刮刀的(de)速度必須配合錫(xī)膏的黏度，流動性(xìng)越好的錫膏其刮(guā)刀速度應該要越(yue)快，否則🍓容易滲流(liu)🔞。
• 　　鋼闆的脫模速度(du)：
• 　　是否使用真空座(zuo)(vacuum block)
• 　　電路闆是否變形(xing)(warapge)
• 　　鋼闆開孔(stencil aperture)